第二层 芯片系统
AI 算力的物理基础。从沙子到 GPU、从晶圆到服务器整机的硬件创造层。黄仁勋"五层蛋糕"中的关键中间层 — 把第一层的电力转换为可被第三层基础设施调度的算力单元。
子行业地图（17 个）
| ID | 子行业 | 一句话 | 公司 | 代表公司 · 全球 | 代表公司 · 中国大陆 |
|---|---|---|---|---|---|
| 核心逻辑芯片 | 核心逻辑芯片 | GPU / AI 加速器 | 23 | NVIDIA / AMD / Intel / Broadcom | 华为昇腾 / 寒武纪 / 海光信息 / 摩尔线程 |
| AI服务器整机 | AI服务器整机 | OEM / ODM | 26 | Dell Technologies / HPE / 鸿海精密 / Supermicro | 浪潮信息 / 联想集团 / 紫光股份 / 超聚变 |
| 高速互联 | 高速互联 | 铜 + 光 + CXL | 12 | Credo / BizLink | 澜起科技 / 立讯精密 / 中科驭数 / 兆龙互连 |
| 存储体系 | 存储体系 | HBM + DDR5 + NAND | 22 | 三星电子 / SK海力士 / 美光科技 / 铠侠 | 长江存储 / 长鑫存储 / 江波龙 / 兆易创新 |
| 先进封装 | 先进封装 | CoWoS + Chiplet + 封装材料 | 26 | 日月光投控 / 欣兴电子 / Amkor / 京瓷 | 生益科技 / 长电科技 / 广立微 / 深南电路 |
| PCB与覆铜板 | PCB与覆铜板 | AI 服务器的"骨骼系统" — 提供高速信号传输的电路基板 | 28 | 松下 / 台燿科技 / 南亚电路板 / 联茂电子 | 台光电 / 鹏鼎控股 / 胜宏科技 / 沪电股份 |
| EDA电子设计自动化 | EDA电子设计自动化 | AI 芯片设计的核心工具链，贯穿从 RTL 到版图的全流程 | 15 | Cadence / Synopsys / Siemens EDA / LUCEDA | 华大九天 / 概伦电子 / 鸿芯微纳 / 合见工软 |
| 芯片IP | 芯片IP | 处理器 + 接口 + 模拟 | 16 | ARM Holdings / Rambus / CEVA / Arteris | 平头哥半导体 / 芯原股份 / 芯来科技 / 后摩智能 |
| FPGA | FPGA | 现场可编程门阵列 | 14 | Xilinx / Intel Altera / Lattice Semiconductor / Microchip FPGA | 复旦微电 / 紫光国微 / 安路科技 / 紫光同创 |
| 半导体设备与核心材料 | 半导体设备与核心材料 | AI 芯片制造的上游基础层：光刻 / 刻蚀 / 薄膜沉积 / CMP / 检… | 58 | Applied Materials / ASML / Lam Research / 东京电子 | 北方华创 / 中微公司 / 拓荆科技 / 盛美上海 |
| 供电网络 | 供电网络 | 板级电源管理 | 14 | Texas Instruments / MPS / 瑞萨电子 / ADI | 杰华特 / 晶丰明源 / 芯联集成 / 圣邦股份 |
| 网络设备 | 网络设备 | 交换机 / 路由器 / DPU | 13 | Cisco / Arista Networks / Ultra Ethernet Consortium / Mellanox | 华为 / 新华三 / 锐捷网络 / 盛科通信-U |
| 光互联 | 光互联 | 光模块 / CPO / 硅光 / 光芯片 | 21 | Coherent / Lumentum / 住友电工 / Senko | 中际旭创 / 新易盛 / 光迅科技 / 纳真科技 |
| 被动元件 | 被动元件 | MLCC / 电感 / 电阻 | 11 | 村田制作所 / TDK / 三星电机 / Vishay | 顺络电子 / 风华高科 / 洁美科技 / 三环集团 |
| 功率器件 | 功率器件 | AI 电源的"闸门" — 功率半导体只做一件事：控制电能的转换与传输，类似电… | 13 | Infineon / ON Semiconductor / 意法半导体 / 恩智浦 | 华润微 / 士兰微 / 斯达半导 / 东微半导 |
| 传感器件 | 传感器件 | CMOS图像传感器CIS / MEMS / 触觉·电子皮肤 | 10 | 索尼 | 豪威集团 / 思特威 / 瑞声科技 / 大立光 |
| 晶圆代工 | 晶圆代工 | AI 芯片真正的产能闸门 — 晶圆代工是设计（fabless）与设备/材料之… | 8 | 台积电 / 格芯 / 联电 / 世界先进 | 中芯国际 / 华虹宏力 / 力积电 / 晶合集成 |
本表按本层每个子行业现算：「公司」列是本站已收录、归属该子行业的公司家数；「代表公司」取全站被引用最多的前 4 家，按中国大陆与全球其他地区分列。新增子行业后本表自动更新。
第二层市场规模合计（粗略）
| 维度 | 2026E |
|---|---|
| 第二层合计市场规模 | $2,000+ 亿 |
| 中国占比 | 约 15-20% |
| 国产化率（设备） | 13.6% |
| 国产化率（材料） | 10-15% |
| 国产化率（高端芯片） | <5% |
| 国产化率（PCB/CCL） | 30%+ |
与其他层关系
第二层贯穿主线
- 国际寡头垄断 + 国产替代双线并行（贯穿 12 子行业）
- AI 算力爆发驱动先进制程/HBM/CoWoS/800G 全栈升级
- 地缘政治重塑供应链（EUV 禁运 / 实体清单 / 大基金三期 ￥3000 亿）
- 资本运作密集：2025 半导体并购 174 起 / IPO 募资 ￥220 亿+