美光科技（MU.US）
全球第三大 DRAM 厂商和 AI 内存供应商，卡位存储芯片环节，凭借 DRAM、HBM、NAND SSD 组合进入 AI 服务器与数据中心供应链。 2026 年一季度其全球 DRAM 份额为 22%，低于三星电子和 SK 海力士；HBM4 已于 2026 年一季度量产，FY2026 第三财季两大 AI 相关业务合计占总营收超 60%。
一、主营业务与产品矩阵
- DRAM（核心）覆盖 DDR5、LPDDR 和服务器 RDIMM，弗吉尼亚州马纳萨斯厂已生产 1α DRAM；256GB DDR5 RDIMMs 完成送样，256GB SOCAMM2 样品发售。2026 年一季度全球 DRAM 份额 22%，位列全球第三。
- HBM（AI 内存）HBM4 于 2026 年一季度量产，公司把 HBM 与先进 DRAM 作为产能扩张重点。FY2026 第三财季两大 AI 相关业务合计占总营收超 60%。
- NAND Flash 与 SSD面向数据中心提供高容量 QLC SSD，245TB 容量 6600 ION SSD 已正式出货，高容量 QLC SSD 进入数据中心产品组合。
- 产能与供应链生态已宣布 2035 年前在美投资超 $2,500 亿，长期目标是美国生产 40% 的 DRAM 产品；向环球晶圆提供 $5 亿战略融资并签订 10 年硅晶圆供应协议。
二、产业链位置
在图谱里看 →所属存储体系
上游 · 谁给它供货6 个环节
存储体系Unitest · Techwing
高速互联澜起科技
其他Shinkawa · Kulicke and Soffa · 中船特气 · Air Liquide
研报还提到Hanmi Semiconductor3 家 · TC Bonder · Hanmi2 家 · TCB · Japan Electronic Materials2 家 · probe cards · Micronics Japan2 家 · SM3 +1 · Montage2 家 · memory interco
下游 · 谁在采购5 个环节
研报还提到AWS2 家 · HBM3e 12hi
三、各家研报目标价
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
近 180 天 5 家 · 中位数$1,200最低 — 最高$925 — 1,540
| 机构 | 最新目标价 | 上一次 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 摩根士丹利 | $1,050 | 10-01 | |
| 伯恩斯坦 | $510 | 10-01 | |
| 摩根大通 | $350 | 06-25 | |
| 汇丰 | 首次 | 06-25 | |
| 高盛 | $400 | 06-24 |
四、竞争格局
全球 DRAM 市场高度集中。按 2025 年销售额，三星电子、SK 海力士、美光份额分别为 33.96%、34.48%、23.41%，合计超过 90%；2026 年一季度按收入计，三星电子 38%、SK 海力士 29%、美光 22%，美光仍为第三。美光的壁垒在于 DRAM、HBM、NAND 垂直产品栈和大规模产能投入：2035 年前在美投资目标超 $2,500 亿，并锁定环球晶圆 10 年硅晶圆供应。短板是整体 DRAM 份额低于两家韩系厂商，且 HBM 单项份额不透明，AI 内存子市场位置仍需跟踪；NAND 和消费存储领域则面对西部数据、长鑫存储等竞争。
盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿美元） | 1,303.0847.5–1,753.0 · 5 家 | 2,500.21,183.5–2,941.6 · 5 家 | 2,147.51,255.0–3,343.4 · 5 家 |
| EPS（$） | 73.7861.23–105.79 · 5 家 | 164.38111.77–191.47 · 5 家 | 134.1393.44–193.18 · 3 家 |
按机构看 · 营业收入（亿美元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 美银 | 09-19 | |||
| 汇丰 | 06-25 | |||
| 瑞银 | 06-25 | |||
| 高盛 | 06-24 | |||
| 摩根士丹利 | 06-03 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 伯恩斯坦 | — | 10-08 | ||
| 汇丰 | 06-25 | |||
| 瑞银 | — | 06-25 | ||
| 高盛 | 06-24 | |||
| 摩根士丹利 | 06-03 |
行情与财报
五、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
AI 相关业务已成收入主体FY2026 第三财季两大 AI 相关业务合计占总营收超 60%，当季营收 $414.6 亿、Non-GAAP 毛利率 84.9%。
高价值产品组合密集落地HBM4 于 2026 年一季度量产，256GB DDR5 RDIMMs 完成送样，245TB 级 SSD 进入出货阶段。
本土产能与上游硅片供应锁定2035 年前在美投资目标超 $2,500 亿，美国 DRAM 产量占比目标 40%；向环球晶圆提供 $5 亿融资并签 10 年供应协议。
盈利弹性已经兑现FY2026 第三财季 GAAP 归母净利润 $282.43 亿，同比增长 1398.30%，毛利率由 2026 财年第一财季的 56% 升至 84.9%。
空头 · 风险
AI 收入集中度提高放大周期风险FY2026 第三财季 AI 相关业务占比超 60%，若云厂商算力资本开支放缓，高毛利率和高利润难以维持。
资本开支与建厂承诺强度高2035 年前在美投资超 $2,500 亿，广岛先进存储项目约 $93 亿，若存储价格回落，折旧与现金流压力上升。
六、近期动态（倒序）
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-10
美光持续加大HBM及先进DRAM产能投入。（东吴证券 · 万联证券）
2026-10
美光举行技术和产品网络研讨会，更新DRAM和NAND技术路线图。（高盛）
2026-10
美光与英伟达合作开发面向未来GPU平台的定制HBM4E方案。（摩根大通）
2026-10
美光计划将FY27资本开支提高至550亿美元以上，主要用于2028年底以后投用的洁净室建设。（摩根大通 · 伯恩斯坦）
2026-10
美光参与Anthropic的H轮融资。（野村）
2026-10
新增洁净室预计2028年开始贡献产能。（申港证券）
2026-10
Micron Technology向SiMa.ai进行了金额未披露的投资。（摩根士丹利）
2026-10
Micron ID1 项目的晶圆厂设备安装提前。（摩根士丹利）
2026-10
Micron 指引 FQ1 毛利率因激励奖金带来的成本压力而略有下降。（伯恩斯坦）
2026-10
Micron给出11月季度615亿美元销售额指引。（美银）
2026-10
Micron 已签署延伸至 2031 年的 SCA，并将两份协议延长一年至 2031 年。（伯恩斯坦）
2026-10
签下10个新的SCA客户，部分合同期限延长至2030年以后。（摩根士丹利）
数据来源
- 东海证券《电子行业周报：晶圆代工涨价延续，美光科技长期资本开支上修至2500亿美元》2026-07-13
- 东海证券《电子行业6月月报：存储涨价效应加速释放，后期价格或高位宽幅震荡》2026-07-09
- 华鑫证券《计算机行业周报：火山引擎发布豆包2.1系列大模型，Claude Tag开启人机协作新范式》2026-07-02
- 信达证券《电子行业周报：美光业绩全面超预期，SCA锁定长期业绩》2026-06-29
- 万联证券《电子行业跟踪报告：美光业绩表现较好，预计存储供应紧缺或延续至2027年后》2026-06-29
- 开源证券《通信行业周报：不惧调整，坚定看好AI算力链》2026-06-28
- 太平洋《电子行业深度报告：海外视角看AI硬件产业》2026-06-16
- 华鑫证券《半导体行业周报：华为发布韬定律，长鑫科技IPO过会》2026-06-02
- 子行业全景见 存储体系