AI产业链地图

PCB

又名 Printed Circuit Board · 印制电路板

PCB 由多层 CCL 覆铜板压合、钻孔、电镀、蚀刻而成的多层电路基板。AI 服务器 PCB 与传统服务器 PCB 的关键差异

首次提出1940s关键参与方鹏鼎控股, 深南电路, 沪电股份, 胜宏科技

PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)

AI 服务器的"骨骼系统" — 承载和互联所有芯片、内存、连接器的电路基板。AI 服务器对 PCB 提出极致要求:20-30 层、6-8mm 厚、3-6 oz 厚铜、信号速率 112 Gbps(据 PCB与覆铜板)。中国占全球 PCB 产能 53%($514 亿)。

是什么

  • 层数:20-30 层(传统 8-16 层)
  • 厚度:6-8 mm(传统 3-4 mm)
  • 铜厚:3-6 oz(传统 1-2 oz)
  • 信号速率:112 Gbps(传统 25-50 Gbps)
  • 使用 M8 材料 / M9 材料 CCL

为什么是关键基础设施

  1. GB200 单台功耗 120kW — 必须用高层数、厚铜 PCB 承载大电流(据 PCB与覆铜板)
  2. 全球 AI 服务器 PCB 2026E $47 亿(CAGR 38.3%) — 远高于服务器 PCB 整体 CAGR 12.8%
  3. 18 层以上高多层板增速 41.7%(2025)— AI 拉动结构性升级
  4. 价值占比上升 — 单台 GB200 PCB 价值约 $5,000-7,000(vs 传统服务器 <$1,000)

主要玩家

演进路线

阶段 层数 信号速率 铜厚 时间
传统服务器 8-16 25 Gbps 1-2 oz -2022
高端服务器 16-20 50 Gbps 2-3 oz 2022-2023
AI 服务器(GB200) 20-30 112 Gbps 3-6 oz 2024-2026
下一代(Rubin) 30+ 224 Gbps 6+ oz 2026E+
上游 · 谁给它供货1 个环节
下游 · 谁在采购1 个环节

研报数据

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

研报里也常提到

欣兴电子30 · Shengyi Technology20 · 台光电17 · 台燿科技17 · Victory Giant17 · 台积电16 · 生益科技15 · AMD15 · Meta13

数字 = 讨论它时同时写到这家公司的研报份数。

研报关注度 · 2026 年每月
2.21月
1.12月
1.03月
1.44月
1.35月
1.36月
1.37月
1.08月
1.19月
0.910月

实质讨论它的研报页数占当月全部研报页数的百分比。

各家给的市场规模(亿美元)
2026E
高盛
2027E
瑞银

只收美元口径、指标名里直接写了它的数。

谁供货给谁
供应方买方产品写到的机构
欣兴电子→NVIDIAPCB10
WUS→NVIDIAPCB8
TTM Technologies→NVIDIAPCB7
ISU Petasys→NVIDIAPCB6
VGT→NVIDIAPCB5
WUS→GooglePCB5
Victory Giant→NVIDIAPCB4
金像电子→NVIDIAPCB4
TTM Technologies→GooglePCB4
金像电子→GoogleASIC AI server PCB3
常和它一起出现的概念
CCL222HDI 板109CCL83MLCC61ASIC57光模块53AI服务器53液冷45FPC40AI算力40电子布38mSAP36

数字是同页共现次数,中英文写法已合并。

近期动态
10-26
OCP峰会英伟达展出采用生益科技PTFE材料方案的最新NVLink Switch PCB。国金证券 · 摩根士丹利
10-25
多家AI-PCB公司订单强劲、满产满销,正在大力扩产。国金证券
10-23
特定军工PCB采购将受原产地限制,并非针对所有商业AI供应链。金圆统一证券
10-23
公司已研制玻璃基板样品,卫星通信PCB实现小批量量产。东吴证券
10-23
深南电路宣布定向增发,拟投资无锡AI计算PCB项目。野村
10-22
Rubin将增加44层HLC配M8.5 CCL中板、可选CPX板及ConnectX NIC/BlueField DPU PCB。美银
10-22
PCB铜箔产能拟从3.5万吨增至8.5万吨。美银
10-19
胜宏科技继续扩充MLPCB及HDI产能,并爬坡惠州10号和11号工厂新产能。高盛 · 美银

关键来源