AI产业链地图

AMD

AMD · 美股

AMD 把服务器 CPU、AI GPU、网络与软件打包成 Helios 平台,卖给云服务商、AI 模型工厂和大型算力客户。CPU 路线从 Zen 1、Zen 3、Zen 4 演进到 2026 年量产的 Venice;GPU 路线从 MI300/325、MI350/355 推进到 MI450/455,并规划 MI500。这家公司的重要性不只在单芯片,而在用 CPU+GPU+系统+软件全栈争夺 NVIDIA 主导的 AI 算力市场

AMD(AMD.US)

AMD 是 AI 产业链第二层核心逻辑芯片厂商,以 EPYC 服务器 CPU 和 Instinct 数据中心 GPU 构成计算底座,并通过 Helios 系统平台向云与智算基础设施延伸。 EPYC 已从 2017 年 Zen 1 Naples 演进到 2026 年量产的第六代 Venice,Instinct 路线也从 MI300/325、MI350/355 推进到 MI450/455。Meta 已与公司签署 6GW、$60B 的多代 Instinct 协议,形成长期客户绑定。

一、主营业务与产品矩阵

  • 数据中心 CPU(EPYC)EPYC 从 2017 年 Zen 1 Naples、2021 年 Zen 3 Milan、2023 年 Zen 4 Genoa/Bergamo 演进到 2026 年 5 月量产的第六代 Venice,Venice 采用台积电 2nm 工艺。管理层在 Advancing AI 2026 将 2030 年数据中心 CPU TAM 预期上调至 $220B(摩根大通,2026-07-24)。
  • 数据中心 GPU(Instinct)Instinct 路线从 MI300/325、MI350/355 推进到 MI450/455,并规划 MI500(Arcadia)。数据中心 GPU 收入从 CY2024 的 $50.25 亿增至 CY2025 的 $67.54 亿,瑞银预计 CY2027E 达到 $382.5 亿(瑞银,2026-05-06)。
  • 系统平台(Helios)Helios 将 AMD 自研 GPU、CPU、网络和软件集成在一套系统中,每个计算托盘配备四块由单颗 EPYC 驱动的 Instinct GPU。这一层把单卡组成可交付的算力单元,并与网络一起支撑机架级集群。
  • 软件与客户生态Helios 的软件组件与多代 GPU/CPU 路线绑定,Meta 已签署 6GW、$60B 的多代 Instinct 协议。野村测算 Anthropic 2GW MI450 部署相当于 50 万颗 MI450、6900 个机架(野村,2026-07-24)。

二、产业链位置

在图谱里看 →
上游 · 谁给它供货12 个环节
晶圆代工台积电24 家
存储体系三星电子7 家 · 美光科技4 家 · SK海力士
先进封装日月光投控5 家 · Amkor · 揖斐电 · 华泰电子 +2 · 深南电路 · 欣兴电子4 家
PCB与覆铜板台光电 · 南亚电路板 · 台燿科技 · Sanmina +2 · 联茂电子 · 斗山
AI服务器整机纬创 · Wiwynn
半导体设备与核心材料颖崴科技 · 鸿劲精密3 家 · Hon. Precision
研报还提到Celestica3 家 · scale-up netwo
核心逻辑芯片ASPEED · Broadcom
光互联FOCI · Senko
AI原生中间件与开发平台Chroma3 家
云计算与智算平台Oracle
其他RIOT
下游 · 谁在采购6 个环节
模型工厂Meta25 家 · OpenAI4 家 · Anthropic11 家
云计算与智算平台Microsoft16 家 · Oracle7 家 · AWS2 家
AI服务器整机联想集团2 家 · Supermicro · Dell Technologies
核心逻辑芯片Intel
其他ABB Robotics · 中电港
研报还提到HPE2 家 · MI300X · Luma AI2 家 · AMD平台
竞争对手9 家
Intel6 家 · NVIDIA6 家 · ARM Holdings9 家 · 海光信息 +2 · Google5 家 · Broadcom4 家
研报还提到Hygon Information Technology2 家 · AI Chips · MRVL2 家 · AI compute · 亚马逊2 家 · AI accelerator

三、各家研报目标价

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

近 180 天 7 家 · 中位数$620最低 — 最高$415 — 800
2505007501,0003月5月7月9月11月花旗 800伯恩斯坦 650高盛 640美银 620摩根大通 550摩根士丹利 465
机构最新目标价上一次日期
花旗$57510-06
高盛$24009-01
摩根士丹利$41008-05
伯恩斯坦$60008-05
摩根大通$38508-05
美银首次08-04
杰富瑞首次06-01

四、竞争格局

AI 加速器仍是一超多强,NVIDIA 保持主导,AMD 是少数拿到超大规模客户入口的第二供应商。AMD 的差异化在于 EPYC CPU、Instinct GPU、网络与软件组成的 Helios 全栈,Meta 已签订 6GW、$60B 多代 Instinct 协议。服务器 CPU 同时提供现金流与份额逻辑,EPYC 持续夺取 Intel 份额;管理层在 Advancing AI 2026 将 2030 年数据中心 CPU TAM 预期上调至 $220B(摩根大通,2026-07-24)。短板是软件生态和云厂商自研 ASIC,Google TPU、Amazon Trainium、Broadcom 与 Marvell 支持的定制芯片都在争夺同一批预算。

五、跨层角色

AMD 不只是核心逻辑芯片厂商,其第二身份延伸到 FPGA、芯片 IP,并通过云与智算平台部署进入基础设施层。

FPGA作为第二身份子行业,对应数据中心与边缘场景的可编程器件业务。
云计算与智算平台通过 Instinct GPU、EPYC CPU 与 Helios 平台进入云和智算平台,Meta 已签订 6GW、$60B 多代 Instinct 协议。

六、经营数据

指标 2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E 来源
全球 CoWoS 需求份额(%) 6 11 9 9 20 — 摩根士丹利
全球 CoWoS 需求(千片) 7 40 60 130 530 — 摩根士丹利
AMD GPU 出货量(千) 20 450 650 800 1,500 2,000 摩根大通
AI 加速器出货量(百万) — 0.5 0.7 0.7 1.5 2.3 摩根大通
核心数(核) — 192 — 256 — — 浦银国际证券

数据来源:摩根士丹利 2026-07-24;摩根大通 2026-07-15;浦银国际证券 2026-07-03。

盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

每格是近 180 天各家最新预测的中位数,下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。

指标2026E2027E2028E
营业收入(亿美元)506.2170.0–526.5 · 8 家840.4291.0–934.5 · 7 家1,025.0424.0–1,248.0 · 7 家
归母净利润(亿美元)95.9093.55–126.0 · 3 家227.3181.1–267.0 · 4 家341.1246.5–416.0 · 4 家
EPS($)7.552.65–8.26 · 7 家14.848.97–15.88 · 7 家21.9217.96–23.88 · 7 家
按机构看 · 营业收入(亿美元)
机构2026E2027E2028E日期
美银09-29
高盛09-01
摩根士丹利08-05
伯恩斯坦08-05
摩根大通08-05
花旗06-12
杰富瑞06-01
国信证券——05-29
按机构看 · 归母净利润(亿美元)
机构2026E2027E2028E日期
伯恩斯坦09-22
美银08-04
浦银国际证券07-03
花旗—06-12
按机构看 · EPS
机构2026E2027E2028E日期
高盛09-01
伯恩斯坦08-05
摩根士丹利08-05
摩根大通08-05
美银08-04
花旗06-12
杰富瑞06-01

行情与财报

七、投资视角:多空逻辑

多头 · 催化
全栈交付提高替换成本Helios 把 GPU、CPU、网络和软件集成在同一系统,每个计算托盘由单颗 EPYC 驱动四块 Instinct GPU。
超大规模客户长协锁定Meta 签署 6GW、$60B 多代 Instinct 协议,Anthropic 2GW MI450 部署相当于 50 万颗 MI450、6900 个机架(野村,2026-07-24)。
服务器 CPU TAM 显著上修管理层将 2030 年数据中心 CPU TAM 预期上调至 $220B,摩根大通测算服务器 CPU 收入 2030 年可达 $85B 以上(摩根大通,2026-07-24)。
数据中心 GPU 收入台阶跳升瑞银预计数据中心 GPU 收入从 CY2025 的 $67.54 亿增至 CY2027E 的 $382.5 亿(瑞银,2026-05-06)。
先进封装路线卡位MI450 采用四颗 XCD 堆叠在两颗 reticle-sized active interposer 上,AMD 估计 3.5D 封装可比 2.5D 封装多容纳 80% 有源硅。
空头 · 风险
AI GPU 份额仍低摩根大通指出 AMD CY2025 数据中心 GPU 份额不足 5%,与 NVIDIA 的一超格局仍有明显差距(摩根大通,2026-07-24)。
云厂商自研芯片分流预算Google TPU、Amazon Trainium 以及 Broadcom、Marvell 支持的 ASIC 路线,可能压缩通用 GPU 在超大规模客户的扩张空间。
卖方假设分岔大目标价最低 $300、最高 $640,核心分歧在 2030 年数据中心 GPU 收入与份额假设。
先进封装与 HBM 兑现压力野村对 AMD MI 系列 2027 年 CoWoS 晶圆假设为 138k 片,MI450/MI500 放量依赖 HBM4 和大面积封装供给(野村,2026-07-24)。

八、近期动态(倒序)

研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天,同一件事多家机构写到的合成一条

2026-10
AMD签署全股票收购World Labs最终协议,估值约82亿美元,预计2026年底前完成且尚需满足交割条件。(国金证券 · 国元证券 · 金融街证券 · 摩根大通 · 华鑫证券 · 德意志银行 · 摩根士丹利 · 瑞银)
2026-10
预计AMD下一代AI服务器将于2027年初采用SOCAMM。(国信证券)
2026-10
李飞飞将在交易完成后出任AMD执行副总裁兼首席科学家。(国元证券 · 华鑫证券 · 国金证券 · 摩根士丹利 · 瑞银)
2026-10
AMD推出整合EPYC CPU和MI450 GPU的Helios机架级AI平台。(摩根大通 · 华鑫证券 · 摩根士丹利 · 瑞银 · 花旗)
2026-10
AMD指引2H26服务器CPU和加速器增长分别超过80%和70%。(摩根大通 · 高盛)
2026-10
AMD 与英特尔签署技术交换协议,开始生产 x86 架构 CPU。(国信证券)
2026-10
AMD计划于2026年11月提供相关配置。(华鑫证券)
2026-10
AMD 开始第六代 EPYC Venice CPU 的生产爬坡。(高盛 · 花旗 · 伯恩斯坦)
2026-10
AMD与Arista合作将交换机和Vulcano 800 AI网卡配套。(摩根大通)
2026-10
AMD 根据开发进度,目标在 2027/2028 年推出 MI550 或 MI650 机架系统的 scale-up CPO 版本。(摩根士丹利 · 花旗)
2026-10
AMD与Cerebras合作,为其云端WSE提供头节点与FPGA。(花旗)
2026-09
AMD 将 HBM 引入显卡。(美银)

数据来源

  • 摩根大通《Advanced Micro Devices(AMD.US)AAI26 Takeaways: Higher AI CPU TAM Forecasts and M》2026-07-24
  • 摩根士丹利《Advanced Micro Devices(AMD.US)AMD advancing AI event recap and takeaways》2026-07-24
  • 摩根大通《PCs and Servers:Read~through from INTC’s 2Q26 and AMD Advancing AI 2026》2026-07-24
  • 高盛《Advanced Micro Devices Inc. (AMD.US): Key takeaways from Advancing AI 2026》2026-07-23
  • BofA Securities《NVIDIA Corporation(NVDA.OQ)More cores or faster cores? The NVDA vs AMD agentic C》2026-07-22
  • 花旗《Advanced Micro Devices (AMD.US) GPU Upside Not Fully Priced~In; Upgrade to Buy w》2026-06-12
  • 杰富瑞《Advanced Micro Devices, Inc.(AMD) - Server CPU Steals the Show, GPU Ramp On Trac》2026-06-01
  • 瑞银《Advanced Micro Devices Inc(AMD.US)Unit~Driven Server CPU Upside Adds Durability;》2026-05-06
  • 子行业全景见 核心逻辑芯片