长电科技（600584.SH）
长电科技是全球第三大封测企业、中国内资封测龙头，处于半导体产业链的封装测试环节，以 XDFOI 多维异质异构平台承接 2.5D/3D、Chiplet、HBM 与 CPO 等高端封装需求。 公司全球封测企业排名由 2010 年第 10 位升至 2017 年第 3 位，2024 年保持第 3 位；业务已从主流封装延伸到车规芯片封测、光电合封和高密度三维系统级封装。
一、主营业务与产品矩阵
- 先进封装平台（核心）以 XDFOI 多维异质异构先进封装工艺平台为底座，覆盖 2.5D/3D 堆叠、Chiplet 集成、HBM 封装、Fan-Out 与 CPO 光电合封。公司技术路线由主流封装向高密度三维系统级封装升级，2025 年 9 月宣布投资 ￥50.8 亿元建设高密度三维系统集成电路高端制造项目，计划年新增产能 110 亿颗。
- 规模化封测制造服务作为封测制造服务商，提供封装测试交付；2024 年全球封测企业排名第 3。2026 年固定资产投资预算由 2025 年的 ￥85 亿元增加至 ￥100 亿元，2025 年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为 ￥62.98 亿元。
- 汽车电子与车规封测旗下车规级芯片封测工厂 JSAC 于 2025 年 12 月 31 日通线，长电汽车电子（上海）有限公司于 2026 年 3 月 10 日在上海临港新片区投产。该工厂定位服务汽车电子与机器人应用，是国内首家专注于该领域的专业芯片封测工厂。
- 光电合封与硅光引擎基于 XDFOI 工艺平台开发 CPO 光电合封产品，2026 年 1 月硅光引擎产品完成客户样品交付，并在客户端通过测试。这条线把先进封装能力延伸到光电合封。
二、产业链位置
在图谱里看 →所属先进封装
上游 · 谁给它供货4 个环节
半导体设备与核心材料迈为股份 · 格兰达 · 金海通 · 世禹精密 +2 · 长川科技 · 华封科技
其他清溢光电 · Changchuan
研报还提到华峰测控2 家 · 半导体自动化测试系统
下游 · 谁在采购1 个环节
其他AI垂直应用Apple
三、竞争格局
全球封测市场头部集中，长电科技在 2010 年全球封测企业排名第 10，2017 年升至第 3，2024 年保持第 3。国内先进封装扩产由长电科技、通富微电、华天科技三大封测龙头推进，2025 年三家公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为 ￥62.98 亿元、￥62.11 亿元、￥61.46 亿元，资本开支强度接近。公司的相对优势在于 XDFOI 平台覆盖 2.5D/3D 堆叠、Chiplet 集成、HBM 封装、Fan-Out 与 CPO 光电合封，并通过车规封测工厂和硅光引擎做差异化卡位。短板是高端先进封装产能仍处投入期，2026 年固定资产投资预算 ￥100 亿元，利润释放需要稼动率、客户导入和新品验证兑现。
四、盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 435.11 家 | 489.91 家 | 546.11 家 |
| 归母净利润（亿元） | 20.7320.68–20.78 · 2 家 | 27.2927.21–27.36 · 2 家 | 33.321 家 |
| EPS（元） | 1.081 家 | 1.371 家 | — |
按机构看 · 营业收入（亿元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 东吴证券 | 10-21 |
按机构看 · 归母净利润（亿元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 国金证券 | — | 07-22 | ||
| 东吴证券 | 07-08 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 华鑫证券 | — | 06-02 |
行情与财报
五、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
全球封测龙头地位稳固2010 年全球封测企业排名第 10，2017 年升至第 3，2024 年保持第 3。
XDFOI 平台覆盖 AI 封装关键品类平台覆盖 2.5D/3D 堆叠、Chiplet 集成、HBM 封装、Fan-Out 与 CPO 光电合封。
高端产能项目打开长期产能空间2025 年 9 月宣布 ￥50.8 亿元高密度三维系统集成电路项目，计划年新增产能 110 亿颗；2026 年固定资产投资预算 ￥100 亿元。
车规与光电合封形成差异化JSAC 车规封测工厂通线、上海汽车电子工厂投产，硅光引擎已完成客户样品交付并通过客户端测试。
空头 · 风险
资本开支强度高于利润释放速度2025 年前三季度归母净利润 ￥9.54 亿元、同比下降 11.39%，2026 年第一季度收入 ￥91.71 亿元、归母净利润 ￥2.90 亿元。
先进封装产能建设资金压力大2026 年固定资产投资预算 ￥100 亿元，较 2025 年的 ￥85 亿元增加，上海临港高端先进封测工厂总投资 ￥78 亿元。
新业务仍处验证期硅光引擎完成客户样品交付并通过客户端测试，车规封测工厂刚通线和投产，规模收入贡献尚未体现。
六、近期动态（倒序）
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-10
长电科技持续扩张先进封装产能。（东吴证券）
2026-10
长电科技2026年固定资产投资预算约100亿元。（国信证券）
2026-10
长电科技推出 TSV-free 的高密度 RDL 扇出平台 XDF0I。（国金证券）
2026-10
长电科技投资临港高端封测工厂。（爱建证券）
2026-09
拟募集资金用于高性能计算先进封装平台扩产等四个项目。（申港证券 · 国元证券）
2026-09
长电科技披露拟募集不超过 65 亿元的定增预案。（申港证券 · 开源证券 · 国元证券 · 华鑫证券 · 东海证券）
2026-09
长电科技拟通过定增重点扩充先进封测能力。（国元证券）
2026-09
拟投资四个生产型项目。（华鑫证券）
2026-08
长电科技拟投资78亿元建设上海临港高端先进封测工厂。（国金证券）
2026-07
长电科技持续扩产（山西证券）
2026-07
长电科技扩产先进封装/Cowos-L（国金证券）
数据来源
- 国金证券《非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气》2026-07-22
- 东吴证券《CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地》2026-07-08
- 东莞证券《半导体行业2026年下半年投资策略：人工智能持续演进，多重环节有望受益》2026-07-06
- 国信证券《策略周报：AI叙事松动，港股资金有何动向？——6月第5周全球外资周观察》2026-07-05
- 国金证券《算力拉动测试机放量，平台化布局铸就ATE龙头》2026-06-25
- 中航证券《国产先进封装稀缺龙头，铸就算力自主根基》2026-06-04
- 华鑫证券《半导体行业周报：华为发布韬定律，长鑫科技IPO过会》2026-06-02
- 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述：行业增长动能分化，关注AI受益细分行业》2026-05-12
- 子行业全景见 先进封装