华为
华为是横跨 AI 芯片、服务器/超节点、数据中心网络、软件生态与智能终端的国产算力平台型公司,核心卡位在中国自主智算基础设施。 昇腾系列已从 910B、910C 演进到 950DT,CloudMatrix 384 与 Atlas 950 SuperPoD 将昇腾卡组成 384 卡至 1024 卡的大规模超节点;公司同时覆盖网络设备、智算平台、模型工具链和智能手机,形成从芯片到应用的垂直链条。
一、主营业务与产品矩阵
- 昇腾 AI 芯片(核心)昇腾 NPU 代际从 910B 推进到 910C,再到用于 Atlas 950 SuperPoD 的 950DT;950DT 采用中芯等效 7nm FinFET 工艺制造。2024 年昇腾 910B 出货 455,000 颗,2025 年昇腾 910C 出货 650,000 颗。
- AI 服务器与超节点系统2026 年 4 月推出 CloudMatrix 384 超节点,由 384 张昇腾算力卡组成;2026 年 7 月在 WAIC 2026 展出 Atlas 950 SuperPoD 1024 超节点,单机柜搭载 64 颗 950DT NPU,16 机柜组成 1024 卡集群。超节点把单卡组成机柜级算力池,是华为从芯片向系统交付延伸的关键层。
- 数据中心网络与光互连华为在网络设备主业上延伸至 AI 数据中心网络,2026 年 5 月发布星河 AI 数据中心网络方案;2026 年 7 月联合中国移动研究院、京东云、百度等 20 余家产业链伙伴启动 OPENNPO 项目,并发起国内首个 NPO 光互连 MSA。该线负责把超节点和机柜连成可调度集群。
- 软件生态与模型工具链(壁垒层)围绕昇腾硬件,华为布局 CANN 生态、模型生态与工具链、模型部署与优化、数据引擎和模型工厂等环节,用于支撑模型适配、开发、部署和运维交付。这一层与芯片、超节点和智算平台绑定,是硬件进入客户生产环境后的迁移成本所在。
- 智能终端与行业应用智能手机线 2026 年推出 Enjoy 90 和 Pura 90,2024 年销量 48 百万台、市场份额 3.9%。终端与智慧城市、AIoT 等应用场景相连,为华为提供品牌、渠道和端侧入口。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、竞争格局
AI 算力市场仍是一超多强:NVIDIA 在全球超节点和训练集群中领先,华为则在中国自主算力链条中占据系统级位置。华为的差异化不在单卡参数,而在昇腾芯片、CloudMatrix/Atlas 超节点、数据中心网络、软件生态和能源/散热的组合交付;按高盛估算,Atlas 950 SuperPoD 相对 Nvidia B300 的性能差距已从 Atlas 910C 的 1/8 收窄到 1/4。
短板同样清楚:单卡算力、HBM 和先进封装仍是系统性能与产能提升的关键约束,CANN 生态成熟度需要持续验证。竞争面上,华为在 AI 芯片面对寒武纪等国产厂商,在交换机和路由器面对新华三、诺基亚,在智能手机面对 Apple 和小米;能否把超节点和网络方案变成客户默认选择,决定其从国产替代走向平台主导的速度。
四、跨层角色
华为不是单一网络设备商,而是在能源、芯片系统、基础设施、模型和应用层都有产品或方案的跨层平台。
五、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2030E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 昇腾 910B 出货量(颗) | 85,000 | 455,000 | 150,000 | — | — | — | 山西证券 |
| 昇腾 910C 出货量(颗) | 0 | 50,000 | 650,000 | — | — | — | 山西证券 |
| AI 芯片收入(亿元) | — | 350 | 700 | 900 | 1,350 | 2,300 | 摩根士丹利 |
| 智能手机销量(百万) | — | 48 | 48 | 45 | 47 | — | 瑞银 |
| 智能手机市场份额(%) | — | 3.9 | 3.8 | 4.0 | 4.0 | — | 瑞银 |
数据来源:瑞银 2026-06-01;山西证券 2026-03-16;摩根士丹利 2026-03-12。
六、投资视角:多空逻辑
七、近期动态(倒序)
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天,同一件事多家机构写到的合成一条
增量补充(2026-08-03)
来源:国产超节点专家纪要(主流券商研报)
- 是国产阵营中唯一具备 CPU、GPU 及总线带宽全自研一体化能力的厂商,紧耦合程度在国产超节点中最高;形态为昇腾 384 卡 / 1024 卡 950PR。
- 昇腾 950 支持 FP4,在非复杂模型下推理表现良好;被阿里作为第二规模采购芯片引入,字节亦采购 950PR(预计 2026 年 5 月起交付、总量约十几万张),运营商侧昇腾占比最大。
- 训练端仍是短板:仅做过小规模模型预训练,专家认为"规模太小意义有限"。
数据来源
- 高盛《China Data Centers:2Q26 Preview:Slower Move~In Pace Weighs on Quarter,But 12~Mon》2026-07-27
- 摩根士丹利《TSMC preview and CoWoS update – CPU, GPU, ASIC, Optical, China AI Compute》2026-07-24
- 摩根士丹利《Greater China Semiconductors:2026 Shanghai WAIC takeaways: SuperPods enabled by 》2026-07-21
- 瑞银《China Smartphone Sector:UBS Evidence Lab,Prefer Apple suppliers with growing exp》2026-07-14
- 开源证券《公司首次覆盖报告:精密制造主业稳固,AI算力多点布局打造新增长极》2026-07-13
- 伯恩斯坦《Global Semiconductors & Hardware:China Smartphone Tracker (May):Historical high 》2026-07-08
- 爱建证券《电子行业周报:华为发布韬定律V2,先进封装、硅光、AI算力迎来发展新机遇》2026-07-06
- 德银《Horizon Robotics(9660.HK)May autonomous~driving SoC up 35% YoY;front camera chip》2026-07-06
- 子行业全景见 网络设备
