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北方华创

002371 · A 股

北方华创把刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗和先进封装设备组合成平台化设备供给,服务晶圆制造与存储扩产。其产品路线从传统刻蚀、薄膜设备向 12 英寸 NMC612H ICP 刻蚀、Qomola HPD30 混合键合、Ausip T830 TSV 电镀等新一代设备延伸。公司同时通过参股芯源微补强涂胶显影、键合和湿法清洗,增强图形化工艺协同

北方华创(002371.SZ)

北方华创是中国平台型半导体设备主要厂商,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗及先进封装设备,卡在晶圆厂和存储厂国产设备导入环节。 公司营业收入从 2020 年 ¥60.6 亿元增至 2025 年 ¥393.5 亿元,归母净利润从 ¥5.4 亿元增至 ¥55.2 亿元。2025 年研发费用达 ¥72.8 亿元,2020-2025 年累计研发投入超过 ¥257 亿元。

一、主营业务与产品矩阵

  • 刻蚀设备(核心)覆盖 ICP、CCP 等干法刻蚀路线,2026 年 SEMICON 推出全新一代 12 英寸 NMC612H ICP 刻蚀设备。2025 年集成电路设备业务收入同比增长超过 50%,刻蚀设备是该板块的重要组成部分。
  • 薄膜沉积设备围绕 PVD、CVD、ALD 布局高端薄膜工艺。薄膜设备板块收入从 2024 年 ¥60 亿元增至 2025 年突破 ¥100 亿元,是公司设备收入的重要来源。
  • 先进封装与键合设备2026 年推出 12 英寸 Qomola HPD30 混合键合设备和 Ausip T830 高深宽比 TSV 电镀设备,并通过持有芯源微 17-18% 股权补强涂胶显影、键合、湿法清洗能力。
  • 热处理设备热处理设备 2025 上半年实现收入 ¥10 亿元,与刻蚀、薄膜、清洗设备形成多工艺段组合,提高单客户设备包覆盖度。
  • 工艺平台与客户导入以多品类设备组合和工艺生态服务中芯国际、长江存储、长鑫存储等制造厂。2025 年公司营业收入 ¥393.5 亿元,2020-2025 年收入规模扩张超过 6 倍,平台化交付支撑收入持续放大。

二、产业链位置

在图谱里看 →
上游 · 谁给它供货3 个环节
半导体设备与核心材料先锋精科 · 中科仪 · 托伦斯 · 京仪装备
其他恒运昌
研报还提到芯源微2 家 · Track设备控股权
下游 · 谁在采购2 个环节
存储体系长鑫存储 · 长江存储
其他Akrion · 中芯国际
竞争对手8 家
研报还提到微导纳米2 家 · 半导体设备 · 盛美上海2 家 · 半导体设备

三、各家研报目标价一览

两家目标价差异较大,且出具日期相隔约七个月,较早日期的价格不宜直接与后续市场变化比较。

出具日期 机构 目标价 评级 / 要点
2026-07-22 交银国际证券 650 买入
2025-12-15 招银国际 460 买入,首推

四、竞争格局

全球半导体设备市场仍由 Applied Materials、Lam Research、东京电子等海外厂商主导,北方华创在中国大陆设备厂商中产品线最宽,形成刻蚀、薄膜、热处理、清洗和先进封装多品类平台。2025 年前三季度公司营业收入 ¥273.01 亿元,平台化交付使其在晶圆厂设备导入中具备更强绑定能力。其壁垒在于多工艺段组合、客户验证体系和持续研发投入;短板是毛利率从 2022 年 43.8% 降至 2025 年 40.1%,且在高端工艺环节仍需要与海外龙头继续竞争。

五、盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

每格是近 180 天各家最新预测的中位数,下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。

指标2026E2027E2028E
归母净利润(亿元)83.9168.90–98.92 · 2 家108.092.10–124.0 · 2 家120.91 家
EPS(元)10.309.73–10.85 · 4 家14.5712.58–14.71 · 4 家20.6920.47–20.91 · 2 家
按机构看 · 归母净利润(亿元)
机构2026E2027E2028E日期
东吴证券10-19
国信证券—08-07
按机构看 · EPS
机构2026E2027E2028E日期
华龙证券10-13
开源证券07-16
国元证券—06-09
东莞证券—05-23

行情与财报

六、投资视角:多空逻辑

多头 · 催化
平台化设备布局放大单客户价值刻蚀、薄膜、热处理、清洗与先进封装设备组合,提高在晶圆厂和存储厂设备包中的覆盖度。
收入与利润长期扩张已验证营业收入从 2020 年 ¥60.6 亿元增至 2025 年 ¥393.5 亿元,归母净利润从 ¥5.4 亿元增至 ¥55.2 亿元。
中国大陆设备市场 2027 年仍有多品类扩容东吴证券预计中国大陆薄膜沉积、干法刻蚀、清洗、热处理设备 2027 年市场规模分别为 ¥1089 亿、¥895 亿、¥243 亿、¥210 亿(东吴证券,2026-07-19)。
先进封装设备打开第二曲线12 英寸混合键合与 TSV 电镀设备发布,叠加参股芯源微,增强图形化与键合工艺协同。
研发投入支撑高端工艺导入2025 年研发费用 ¥72.8 亿元,2020-2025 年累计研发投入超过 ¥257 亿元。
空头 · 风险
毛利率短期承压毛利率由 2022 年 43.8% 降至 2025 年 40.1%,爱建证券预计 2026 年为 39.2%,2028 年回升至 39.8%(爱建证券,2026-04-23)。
盈利预测被下调东吴证券将 2025-2027 年归母净利润预测下调至 ¥58.5 亿、¥77.8 亿、¥102.4 亿元(东吴证券,2026-07-19)。
细分设备商分流中微公司、拓荆科技、盛美上海等在刻蚀、薄膜沉积、清洗等单点设备环节形成竞争,平台型扩张面临专业厂商价格与工艺追赶。
客户与资本开支周期波动下游集中于存储与晶圆制造大厂,若长鑫存储、长江存储、中芯国际扩产节奏放缓,设备交付和收入确认会受影响。
高端设备仍需持续验证Applied Materials、Lam Research、东京电子仍在高端工艺设备占据优势,公司国产替代需要继续通过客户验证。

七、近期动态(倒序)

研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天,同一件事多家机构写到的合成一条

2026-10
北方华创收购Akrion完善清洗设备产品线。(东吴证券)
2026-10
北方华创获得芯源微控股权,填补Track产品空白。(东吴证券)
2026-09
北方华创发表论文公开面向下一代 3D DRAM 制造的两步循环刻蚀技术突破。(申港证券)
2026-08
四期项目达产后各类半导体设备年产2000台。(东吴证券)
2026-07
北方华创高深宽比刻蚀取得率先突破。(东吴证券)

数据来源

  • 交银国际证券《要有光——光模块龙头增长动能或将持续;首予买入》2026-07-22
  • 东吴证券《机械设备行业跟踪周报:坚定看好短期回调较大的半导体设备板块;推荐低估值高景气的船舶板块》2026-07-19
  • 开源证券《北交所首次覆盖报告:精密成型零部件“小巨人”,碳化硅生长炉等半导体领域产品早期放量》2026-07-16
  • 东吴证券《机械设备行业跟踪周报:推荐国产化加速&高景气的半导体设备;看好AIDC产业链液冷和燃机机会》2026-07-12
  • 国金证券《半导体设备深度:超级扩产周期开启,设备迎来超级时代》2026-07-10
  • 国元证券《GaN功率半导体行业报告:应用场景加速拓展,数据中心与汽车电子贡献增量》2026-06-09
  • 国信证券《半导体6月投资策略:WSTS上修全球半导体市场规模,华为提出韬定律》2026-06-07
  • 招银国际《招银国际半导体行业研究:2026展望,AI主体持续领航;2026循光前行》2025-12-15
  • 子行业全景见 半导体设备与核心材料