AI产业链地图

海光信息

688041 · A 股

海光信息向服务器整机和算力系统厂商提供 C86 服务器 CPU 与 DCU/GPGPU 加速卡，并用 HSL 总线互联协议把 CPU、xPU、外设和系统厂商连成国产算力栈。CPU 线从海光 7390 等型号走向 C86-G5，核心数、线程数和内存子系统均升级；DCU 线采用 7nm GPGPU 路线，并围绕国产大模型做 Day0 适配。2025 年 9 月发布 HSL，2025 年 12 月落地 1.0 规范，说明公司不只看单芯片性能，而是在争夺系统级生态定义权

第二层 · 芯片系统核心逻辑芯片中国天津
公司课 · 前 2 单元免登全球第三家做 x86 服务器 CPU 的公司全球两家巨头之外唯一做 x86 服务器 CPU 的公司，同时做加速卡；断供之后差距没有扩大。5 单元 · 17 节 · 85 题 · 约 103 分钟开始上课 →3D 模型：管理子板算力全景 3D管理子板拆开看 →

海光信息（688041.SH）

海光信息是中国国产 x86 兼容服务器 CPU 与 DCU/GPGPU 双线芯片设计商，卡位 AI 产业链第二层核心逻辑芯片，凭 C86 CPU 与海光 DCU 进入国产算力供给体系。 公司营收从 2022 年 ￥51.25 亿增至 2025 年 ￥143.76 亿，全球服务器 CPU 份额从 2021 年 2% 升至 2025 年 6%。2026 年 7 月，其在中国服务器 CPU 份额达到 18%。

一、主营业务与产品矩阵

  • 服务器 CPU（C86）C86 兼容 x86，现有型号如海光 7390 为 32 核/64 线程、2.7GHz 主频/3.3GHz 加速频率、110W 功耗，配 8 通道 DDR4-3200。公司 CPU 设计团队已完成第二代到第四代产品迭代，路线图产品 C86-G5 升级到 128 核/512 线程、16 通道 DDR5，自研微架构带来 IPC 较上一代提升 17%。2026 年 7 月，海光在中国服务器 CPU 份额为 18%。
  • DCU/GPGPU AI 加速器海光 DCU 采用 GPGPU 路线和 7nm 工艺，面向 AI 算力需求。AI 芯片出货量从 2024 年 2,000 颗增至 2025 年 3,000 颗。DCU 与 CPU、HSL 共同构成芯片级算力组合。
  • HSL 系统总线互联协议2025 年 9 月发布 HSL 系统总线互联协议，2025 年 12 月发布 1.0 规范，涵盖完整总线协议栈、IP 参考设计及指令集。该协议面向国产 AI 芯片、操作系统、存储与网络模块厂商，帮助外设芯片、OEM、系统及应用厂商快速搭建高性能系统。其作用是把海光 CPU 与各类 xPU 紧耦合，形成系统级交付能力。
  • 软件适配与产业生态软件与生态层负责降低迁移门槛，2026 年 4 月 DCU 完成 DeepSeek-V4 的 Day0 极速适配。2026 年 5 月，公司联合国泰海通证券、格尔软件发布抗量子密码平滑迁移解决方案。这一层把 CPU/DCU 硬件锁进可交付的行业应用生态。

二、产业链位置

在图谱里看 →
所属核心逻辑芯片
上游 · 谁给它供货2 个环节
晶圆代工中芯国际 · 台积电 · 格芯
其他三星电子
下游 · 谁在采购2 个环节
AI服务器整机中科曙光 · 联想集团 · 浪潮信息
其他阿里巴巴 · 国产算力生态 · 同方 · 新华三
竞争对手6 家
AMD2 家 · Intel2 家 · 寒武纪3 家 · NVIDIA3 家 +2 · 华为2 家 · 澜起科技

三、各家研报目标价

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

机构最新目标价上一次日期
伯恩斯坦维持10-20

四、竞争格局

全球服务器 CPU 市场的主要参与者包括 Intel 和 AMD，海光则提供 x86 兼容产品与国产替代渠道。2026 年 7 月，其在中国服务器 CPU 份额达到 18%；全球份额从 2021 年 2% 升至 2025 年 6%，伯恩斯坦预计到 2030 年升至 13%（伯恩斯坦，2026-07-09）。

AI 加速器市场尚未收敛，NVIDIA、华为、寒武纪、沐曦等厂商均在国产算力生态中竞争。海光 DCU 的差异化在于与自有 CPU、HSL 互联和服务器整机生态绑定；短板是 C86-G5 与 AMD/Intel 最佳产品仍有一代产品差距，DCU 软件栈成熟度也需要持续验证。

五、跨层角色

海光的业务不止于核心逻辑芯片，DCU 软件栈和大模型适配使其进入模型部署与优化环节。

模型部署与优化2026 年 4 月 DCU 完成 DeepSeek-V4 Day0 极速适配，为国产大模型在 DCU 上部署提供软件栈支持。

六、经营数据

指标 2025 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 来源
出货量（颗） 3,000 7,000 10,000 16,000 — — 摩根士丹利
基本每股收益（元） 1.10 2.04 3.59 6.30 10.05 14.99 伯恩斯坦
毛利率（%） 57.8 61.1 61.6 62.1 62.4 62.6 伯恩斯坦
市盈率（倍） — 172.65 114.75 81.81 — — 华源证券

数据来源：华源证券 2026-07-23；摩根士丹利 2026-07-06；伯恩斯坦 2026-06-17。

盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。

指标2026E2027E2028E
营业收入（亿元）231.5228.3–234.8 · 2 家362.3327.9–396.7 · 2 家535.1411.0–659.2 · 2 家
归母净利润（亿元）42.5342.13–64.39 · 3 家67.4558.06–113.2 · 3 家142.887.21–198.4 · 2 家
EPS（元）1.921.80–2.04 · 9 家2.882.70–3.59 · 8 家3.883.70–6.30 · 7 家
按机构看 · 营业收入（亿元）
机构2026E2027E2028E日期
国信证券09-17
伯恩斯坦06-17
按机构看 · 归母净利润（亿元）
机构2026E2027E2028E日期
国信证券09-17
伯恩斯坦06-17
开源证券—05-20
按机构看 · EPS
机构2026E2027E2028E日期
伯恩斯坦10-20
国信证券09-17
华龙证券08-28
华源证券07-23
上海证券——07-19
东兴证券06-26
山西证券06-12
东莞证券—05-23
东海证券05-20

行情与财报

七、投资视角：多空逻辑

多头 · 催化
国产 CPU 份额已上台阶2026 年 7 月中国服务器 CPU 份额达 18%，全球份额从 2021 年 2% 升至 2025 年 6%。
C86-G5 提供代际追赶抓手路线图产品升级到 128 核/512 线程和 16 通道 DDR5，自研微架构使 IPC 较上一代提升 17%。
DCU 出货开始放量AI 芯片出货量从 2024 年 2,000 颗增至 2025 年 3,000 颗，并与 CPU、HSL 组成系统级算力组合。
HSL 提升系统绑定能力2025 年 12 月发布的 1.0 规范覆盖协议栈、IP 参考设计和指令集，降低 OEM 与系统厂商搭建国产高性能系统的门槛。
收入增长已兑现2025 年营业收入 ￥143.76 亿元，同比增长 56.91%；归母净利润 ￥25.42 亿元，同比增长 31.66%。
空头 · 风险
CPU 代际差距仍在C86-G5 与 AMD/Intel 最佳产品仍有一代产品差距，追赶需要工艺、微架构和内存子系统同步升级。
DCU 竞争格局未定NVIDIA、华为、寒武纪、沐曦等厂商均在国产算力生态中竞争，海光 DCU 需要靠软件栈和系统绑定建立差异。
远期盈利假设偏激进卖方模型使用 2028E EPS 与 71 倍 PE 等长期假设，对 AI 芯片出货、毛利率和费用控制敏感（伯恩斯坦，2026-06-17）。
生态落地依赖外部协同HSL 需要操作系统、存储、网络模块和 OEM 跟进，协议规范发布不等于规模化系统出货。
利润增速低于收入增速2025 年营业收入同比增长 56.91%，归母净利润同比增长 31.66%，费用与毛利率变化仍需跟踪。

八、近期动态（倒序）

研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条

2026-10
海光信息拟与中科曙光、曙光数创等共同设立参股公司。（东海证券）
2026-10
Hygon 第二代 DCU 于 3Q23 发布。（伯恩斯坦）
2026-10
海光发布面向嵌入式设备的海光1000系列CPU。（开源证券 · 中银证券）
2026-09
DCU极速适配Kimi K3、GLM-5.3、腾讯Hy4 preview、MinimaxH3。（国信证券 · 华龙证券）
2026-08
首发Agent to Token开放计算架构。（国金证券）
2026-08
Hygon 的 Gen-2 AI 芯片于 3Q23 发布。（伯恩斯坦）

数据来源

  • 摩根士丹利《TSMC preview and CoWoS update – CPU， GPU， ASIC， Optical， China AI Compute》2026-07-24
  • 华源证券《主业家电稳健增长，AI算力扬帆起航》2026-07-23
  • 伯恩斯坦《China & Japan Semiconductors Memory Interface Chip Primer： Riding on the agentic》2026-07-09
  • 东海证券《电子行业2026年半年度投资策略：AI投资高速增长，基础设施长期受益》2026-07-07
  • 摩根士丹利《Greater China Semiconductors TSMC preview and CoWoS update – CPU, GPU, ASIC, Opt》2026-07-06
  • 伯恩斯坦《China Semiconductors China CPU： Hygon~the key China beneficiary for the CPU rena》2026-07-03
  • 华龙证券《计算机行业周报：豆包大模型2.1 Pro发布，海内外模型持续迭代》2026-06-30
  • 东兴证券《计算机行业2026年中期策略：分化蓄力，聚焦AI核心赛道兑现》2026-06-26
  • 子行业全景见 核心逻辑芯片