高速互联（铜 + 光 + CXL）
AI 系统的"神经网络" — 通过铜互联（机柜内）和光传输（机柜间）实现 GPU 间高速数据交换，是 AI 集群性能的关键瓶颈。中国厂商在光模块环节有全球竞争优势，DSP 芯片是核心卡脖子环节。
市场规模与增长
| 维度 | 数据 | 来源 |
|---|---|---|
| 全球光模块（2025） | $127 亿 | 高盛 |
| 全球光模块（2026） | $194 亿（YoY +52%） | 高盛 |
| 高速互连芯片（2024） | $154 亿 | 行业 |
| 高速互连芯片（2030E） | $490 亿（CAGR 21.2%） | 行业 |
| GB200 新增铜连接（2025） | ~$64 亿（约 ￥1,000 亿） | 行业 |
| 800G 出货（2025） | 1,990 万只 | 高盛 |
| 800G 出货（2026E） | 3,350 万只 | 高盛 |
| 1.6T 出货（2025） | 300-500 万只 | 高盛 |
| 1.6T 出货（2026E） | 860 万只+ | 高盛 |
| CPO 市场（2030E） | $81 亿（CAGR 137%） | Yole |
| CXL 应用市场（2030E） | $200 亿 | 行业 |
全球竞争格局
| 细分 | 全球地位 | 中国 |
|---|---|---|
| 800G 光模块 | 中际旭创 40% 全球第一 | 中国厂商合计 60%+ |
| 1.6T 光模块 | 中际旭创 唯一量产外售 | 中国领先 |
| 光模块 DSP 芯片 | Broadcom + Marvell 90%+ 垄断 | 卡脖子（景略半导体 突破中） |
| 铜连接器 | 国际三巨头 60-80%（安费诺/泰科/莫仕） | 立讯精密 突破中 |
| CXL 内存接口 | 澜起科技 全球前三 | 中国领先 |
| 激光芯片 | 国际为主 | 源杰科技 / 长光华芯 / 仕佳光子 加速替代 |
| 无源光器件 | 天孚通信 全球龙头之一 | 中国领先 |
主要参与者（按细分）
铜互联
光模块（"中天易"三巨头）
DSP 芯片（Broadcom + Marvell 垄断）
- 国产：裕太微、景略半导体
激光芯片
无源光学器件
交换 / CXL / PCIe
其他
核心技术维度
- 铜互联（Scale-up） — 机柜内 GPU 直连，NVLink / InfiniBand，单通道极限 224G PAM4，传输距离 <3 米
- 光传输（Scale-out） — 机柜间，800G 主流 → 1.6T 商用元年 → 3.2T 研发
- CPO/NPO — 共封装/近封装光学，2026-2027 规模上量
- CXL — CPU-加速器-内存高带宽低延迟共享，澜起科技 推全球首款 MXC
- DSP — 90%+ 由 Broadcom + Marvell 垄断（卡脖子）
上下游关系
所属第二层-芯片系统
关键趋势
- 速率代际跃迁 — 每代翻倍带来产品替换 + 价值量提升
- 中国光模块全球领先 — 中际旭创 800G 40%、1.6T 唯一量产外售
- 铜光并存竞争 — 光替铜 2027 起加速但不是简单替代
- CPO/NPO 2026-2027 规模上量 — 天孚通信 是最确定"卖水人"
- CXL 生态成熟 — 澜起科技 站位全球第一梯队