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AI 深度报告解析
把各家机构的高密度付费深度报告，重做成可交互、带术语注释的可视化网页——保留原文核心数据与论点，用更直观的图表、对比表与时间线重新呈现。每篇都附“为什么重要”的一句话导读。
报告目录 共 5 篇 · 按发布日期倒序
01
SMIC N+3 的金属间距真的比 Intel 18A 更小吗？
麒麟 9030 实测拆解，量出 SMIC N+3 与 Intel 18A 的真实差距——给“国产先进制程追到哪了”一个硬数据答案。
制程逆向拆解SMIC / 麒麟
2026-06-15SemiAnalysis免登可读进入解读 →
02
卖 token 到底赚不赚钱？AI 推理毛利率拆解
伯恩斯坦把“推理毛利率”拆成两条可计算公式，量出智谱 / MiniMax / 通义千问的真实赚钱能力——附可调参数的交互计算器。
模型层经济学推理毛利率智谱 / MiniMax / 通义千问
2026-04-21Bernstein注册可读进入解读 →
03
ISSCC 2026 全景综述
ISSCC 2026 风向标——HBM4、CPO、Active LSI 等下一代 AI 硬件技术一次集齐，提前看清明后年的卡点与受益方。
ISSCCHBM4 / LPDDR6CPO / 互连
2026-04-16SemiAnalysis注册可读进入解读 →
04
Vera Rubin：极致协同设计
英伟达下一代 Rubin 平台全拆解——6 颗芯片、无线缆托盘、NVLink 6、全液冷，定义明年 AI 机柜的 TCO 与供应链。
NVIDIARubin 平台机柜级
2026-02-26SemiAnalysis会员可读进入解读 →
05
CPU 王者归来：2026 数据中心 CPU 格局
AI 把“被判死刑”的数据中心 CPU 重新拉回牌桌——RL 与智能体 workload 正改写 AMD、Intel、ARM 阵营的份额逻辑。
CPU数据中心AMD / Intel / ARM
2026-02-10SemiAnalysis会员可读进入解读 →
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关于来源：本栏目报告来源：SemiAnalysis、Bernstein。各篇均为相应机构发布的付费深度报告；本可视化基于报告公开 / 正文部分重新组织呈现，付费墙后的细分模型数据（BoM 明细、晶圆成本等）不在此列；术语注释为帮助理解而补充，仅用于学习研究，版权归原机构所有。