盛美上海（688082.SH）
盛美上海是中国前道半导体湿法清洗设备商，卡在晶圆制造清洗环节，凭 SAPS、TEBO 等技术路线切入存储与逻辑客户。 公司收入从 2020 年的 ￥10 亿元增至 2025 年的 ￥67.86 亿元；2025 年清洗设备收入为 ￥45.1 亿元，2024 年为 ￥40.6 亿元。
一、主营业务与产品矩阵
- 清洗设备（核心）以单片湿法清洗为主，技术路线包括 SAPS、TEBO，覆盖 3D NAND 等存储及逻辑工艺。清洗设备收入从 2024 年的 ￥40.6 亿元增至 2025 年的 ￥45.1 亿元。
- 薄膜沉积设备由清洗向薄膜沉积延伸，涉及 PECVD、LPCVD、ALD 等方向。PECVD 设备在 2024 年三季度完成首台交付，标志该品类进入客户验证与放量前段。
- 平台化新工艺设备在清洗和薄膜沉积之外布局 CMP、混合键合等设备方向，向前道平台化设备商扩展。公司整体收入从 2020 年的 ￥10 亿元增至 2025 年的 ￥67.86 亿元，反映平台化扩展带来的收入台阶。
二、产业链位置
在图谱里看 →上游 · 谁给它供货1 个环节
其他恒运昌
三、竞争格局
清洗设备市场的主要对手包括 SCREEN、东京电子等海外厂商，盛美上海以 SAPS、TEBO 等差异化路线做国产替代，并在国内存储和逻辑客户中形成收入基础。2025 年公司清洗设备收入 ￥45.1 亿元，是公司最核心的收入来源。短板在于平台化品类尚未形成与清洗同等体量的支撑：PECVD 在 2024 年三季度才首台交付，薄膜沉积领域还要面对拓荆科技、北方华创、中微公司的竞争；CMP、混合键合等方向也仍处于放量早期。公司因此既受益于设备国产化，也需要在新设备线上证明复制能力。
四、盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| EPS（元） | 4.001 家 | 4.761 家 | — |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 东莞证券 | — | 05-23 |
行情与财报
五、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
清洗基本盘已经成形2025 年清洗设备收入 ￥45.1 亿元，较 2024 年的 ￥40.6 亿元继续增长，是公司收入的核心支撑。
平台化打开设备品类扩张空间PECVD 已于 2024 年三季度首台交付，CMP、混合键合等方向使公司从单一清洗设备商向前道设备平台演进。
收入台阶已明显抬升公司营业收入从 2020 年的 ￥10 亿元增至 2025 年的 ￥67.86 亿元，五年增长 5.79 倍。
近期动态
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-08
B厂计划2026H2装修完毕并投产，A+B厂全面运行后产值能力约200亿元/年。（东吴证券）
数据来源
- 东莞证券《半导体行业2025年报&2026年一季报业绩综述：板块景气加速上行，经营业绩同比高增》2026-05-23
- 东海证券《公司深度报告：先进CMP设备放量突破，平台化战略引领协同发展》2026-05-08
- 爱建证券《跟踪报告：短期利润承压不改成长逻辑，平台化布局驱动长期空间》2026-04-23
- 华鑫证券《半导体行业周报：先进封装散热革新，利基DRAM格局重塑》2026-04-20
- 爱建证券《智能制造行业周报：看好多层板放量下PCB设备升级机遇》2026-03-16
- 国元证券《2026年电子行业年度策略报告：AI主导的上行景气周期，寻找结构性投资机会》2026-02-02
- 申港证券《电子行业研究周报：存储架构推升SSD需求，封测扩产及涨价提升景气度》2026-01-29
- 东海证券《公司深度报告：深耕薄膜沉积技术护城河，打造混合键合第二增长极》2026-01-27
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料