Senko

Senko 是光互联环节的光连接器件公司，核心产品指向光纤阵列单元（FAU）及可插拔光学接口。 其 CPO 可插拔 FAU 方案集成可插拔金属 PIC 耦合器（MPC）和光学接口，面向先进封装和大批量生产设计。

一、主营业务与产品矩阵

• 光学接口与金属 PIC 耦合器（基础器件）Senko 提供可插拔金属 PIC 耦合器（MPC）和光学接口，作为光连接方案中的耦合与接口部件。2026 年 3 月推出的光学架构将 MPC 与光学接口集成，为 FAU 提供基础组装单元。
• 光纤阵列单元 FAU（核心成品）公司推出可插拔 FAU 解决方案，面向先进封装和大批量生产设计。该成品由 MPC 与光学接口组合而成，是 Senko 在光互联赛道中可直接参与竞争的产品形态。
• CPO 可插拔连接方案（应用层）Senko 在 CPO 方向形成可插拔光纤连接技术，将基础器件与 FAU 封装进同一光学架构。该方案把单点器件能力延伸为面向 CPO 的连接方案，增强产品组合的完整性。

三、竞争格局

在 FAU 这一具体产品上，Senko 与大立光、FOCI 被列为竞争者。CPO 可插拔连接尚未形成稳定份额格局，2026 年 3 月公司披露的突破更偏技术与产品导入。Senko 的差异化来自可插拔 MPC 与光学接口集成，以及面向先进封装和大批量生产的设计；短板是缺少出货、客户和收入数据，商业化规模仍待验证。

四、投资视角：多空逻辑