欣兴电子（3037.TW）
欣兴电子是 AI 服务器封装与互联链条中的 IC 载板/PCB 平台厂商，核心卡位在 ABF 载板、AI HDI/PCB 和光模块 PCB。 2025 年 AI 已占其载板收入 40%，广福厂 ABF 服务器载板自 2024 年底投产后成为主要增量；光模块 PCB 到 2025 年底已约占公司收入 10%。
一、主营业务与产品矩阵
- ABF IC 载板（核心）面向服务器 CPU、GPU 和 ASIC 的封装载体，广福厂 ABF 服务器载板自 2024 年底投产，约占公司 ABF 产能 35%。2025 年 AI 已占载板收入 40%，是收入结构从传统 BT/消费类转向 AI 服务器的主轴。
- AI HDI / PCB（计算托盘板）用于 AI 服务器计算托盘和主板的高多层 HDI/PCB。当前世代初期份额不足 20%，下一代主要 AI 服务器计算托盘板预计可取得约 40% 份额（摩根大通，2026-07-13）。
- 光模块 PCB供应光模块用 PCB，2025 年初至年底相关收入约增长 3 倍，到 2025 年底约占公司收入 10%（野村，2026-01-18）。这条线把公司业务从封装载体和服务器板卡延伸到光互联连接件。
二、产业链位置
在图谱里看 →所属先进封装
上游 · 谁给它供货4 个环节
先进封装味之素3 家
其他Fu Hsiang Electric · Mirle Automation · Jyunjie Technology · Toray Engineering +1 · 大族数控
三、各家研报目标价
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
近 180 天 2 家 · 中位数NT$1,108最低 — 最高NT$990 — 1,225
| 机构 | 最新目标价 | 上一次 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 摩根大通 | 首次 | 08-21 | |
| 伯恩斯坦 | 维持 | 06-08 |
四、竞争格局
ABF 载板仍是高壁垒环节，玩家集中在欣兴、揖斐电、南亚电路板、景硕科技、三星电机等少数厂商，竞争核心是大尺寸高层数 ABF 的良率、客户认证和资本投入。欣兴的优势在于同时拥有 ABF 载板、AI HDI/PCB 和光模块 PCB，可围绕同一 AI 服务器项目提供封装载体、计算托盘板和互联板，广福厂也为服务器 ABF 形成专门产能。短板是 AI PCB 和计算托盘板竞争更分散，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等都在争夺份额；在下一代主要 AI 服务器计算托盘板中，摩根大通预计欣兴可取得约 40% 份额，但当前世代初期其份额不足 20%（摩根大通，2026-07-13），说明份额回升仍需兑现。
五、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率（摩根士丹利）（%） | — | — | — | 20.0 | 26.2 | 34.1 | 摩根士丹利 |
| 资本开支（十亿美元） | 0.73 | 0.81 | 0.83 | 1.08 | 0.89 | — | 伯恩斯坦 |
| 市盈率（倍） | — | — | 226.5 | 70.3 | 39.4 | — | 伯恩斯坦 |
数据来源：伯恩斯坦 2026-06-17；摩根士丹利 2026-06-11；BofA Securities 2026-05-25。
盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿新台币） | 1,889.6953.8–1,947.8 · 4 家 | 2,717.11,542.7–2,796.2 · 4 家 | 3,786.93,599.2–4,358.9 · 4 家 |
| 归母净利润（亿新台币） | 365.7314.9–388.8 · 4 家 | 657.9516.0–677.3 · 4 家 | 1,049.7926.5–1,143.7 · 4 家 |
| EPS（NT$） | 23.4819.82–24.20 · 4 家 | 41.2832.47–43.68 · 4 家 | 58.3156.00–74.32 · 5 家 |
按机构看 · 营业收入（亿新台币）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 伯恩斯坦 | 10-21 | |||
| 高盛 | 10-15 | |||
| 摩根士丹利 | 10-14 | |||
| 美银 | 08-19 |
按机构看 · 归母净利润（亿新台币）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 伯恩斯坦 | 10-21 | |||
| 高盛 | 10-15 | |||
| 摩根士丹利 | 10-14 | |||
| 美银 | 08-19 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 伯恩斯坦 | 10-21 | |||
| 摩根士丹利 | 10-14 | |||
| 野村 | — | — | 10-14 | |
| 美银 | 08-19 | |||
| 高盛 | 08-06 |
行情与财报
六、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
ABF 量价齐升AI 占载板收入从 2025 年 40% 升至 2026 年 60% 以上，2026 年资本开支 NT$340 亿中约 70% 用于 ABF 规格升级和 AI 需求（瑞银，2026-03-02）。
计算托盘板份额回升下一代主要 AI 服务器计算托盘板份额预计约 40%，高于当前世代初期不足 20% 的位置（摩根大通，2026-07-13）。
光模块 PCB 打开第二曲线光模块相关收入 2025 年内约增 3 倍，到 2025 年底约占公司收入 10%（野村，2026-01-18）。
盈利弹性大伯恩斯坦预测 EPS 从 2025 年 NT$4.4 增至 2026 年 NT$14.1、2028 年 NT$36.6，毛利率到 2028 年底接近约 35%（伯恩斯坦，2026-05-14）。
空头 · 风险
利润率修复依赖涨价2026 年毛利率要从 2025 年 13.9% 升至 20.2%，2027 年再升至 26.9%，若 ABF 涨价或 AI 载板需求不及预期，修复会低于模型（瑞银，2026-03-02）。
HDI/PCB 份额不稳下一代计算托盘板约 40% 份额是供应链调查预期，当前世代初期不足 20%，若客户导入或良率落后，份额回升可能落空（摩根大通，2026-07-13）。
资本开支与折旧压力2026 年资本开支 NT$340 亿，约 70% 投向 ABF，若需求转弱或良率爬坡不顺，新增折旧将压低回报。
七、近期动态（倒序）
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-10
Unimicron计划在2028年推进Yangmei II产能爬坡。（伯恩斯坦 · 摩根士丹利）
2026-10
Unimicron发行GDS融资14亿美元，摊薄3%。（伯恩斯坦）
2026-10
正在将BT基板产能转向高端大尺寸ABF基板。（高盛）
2026-10
Guangfu II爬坡预计为Unimicron在CY27增加10%至15%的产能。（摩根士丹利）
2026-10
Unimicron以约NT$10.089bn购买Hukou厂址，用于2030年或以后的扩产。（摩根士丹利）
2026-10
Unimicron加快高端光模块PCB扩产。（美银）
2026-09
欣兴发行国内无担保债券，部分资金用于扩产。（美银）
2026-09
欣兴宣布泰国产能投资计划。（美银）
2026-09
Unimicron此前表示EMIB-T基板量产出货可能于2027年开始。（高盛 · 国金证券）
2026-08
Unimicron 扩产仍主要集中于ABF载板，而非HDI。（伯恩斯坦）
2026-07
Unimicron泰国二期厂于2026年初进行设备安装，随后投产。（东莞证券）
数据来源
- 摩根大通《PCs and Servers：Read~through from INTC’s 2Q26 and AMD Advancing AI 2026》2026-07-24
- 摩根大通《Taiwan PCB， CCL and Substrate：Change in AI HDI leadership， for now》2026-07-13
- 摩根士丹利《Nan Ya PCB（8046.TW）Even stronger preliminary May profits》2026-06-29
- 伯恩斯坦《Asia Tech Hardware： Insights from a 15~year balance sheet & cash flow analysis； 》2026-06-17
- BofA Securities《Technology Hardware ~ Taiwan ABF substrate： stay constructive on favorable suppl》2026-05-25
- 高盛《Unimicron Technology （3037.TW） Margin expansion as expected； we believe more pro》2026-04-28
- 瑞银《APAC Tech Strategy：Sector Keys April 2026： AI keeps going amidst macro uncertain》2026-04-14
- 花旗《Taiwan PCB & Laminates ABF BT sector： unaudited Dec EPS surprised to the upside；》2026-01-20
- 子行业全景见 先进封装