AI产业链地图

Broadcom

AVGO · 美股

Broadcom 在产业链上同时卡住定制 AI 加速器、AI 网络交换芯片和基础设施软件三层，把云厂自研芯片需求转化为可量产的半导体与系统方案。它的 XPU/ASIC 路线从 Google TPU 延伸到 Meta MTIA 和 OpenAI 定制加速器，Google 五年协议锁定 v8 至 v11 四代 TPU。网络侧从 51.2T CPO ASIC 推进到 102.4T Davisson CPO 交换机，并推出单通道 400G 光 PAM4 DSP。软件板块提供企业基础设施软件，与硬件业务绑定成整体

第二层 · 芯片系统核心逻辑芯片美国加州圣何塞
公司课 · 前 2 单元免登一半卖硅，一半收租为超大规模云定制 AI 芯片与以太网交换芯片的供应商，同时靠企业基础设施软件收订阅费的双引擎公司。5 单元 · 17 节 · 85 题 · 约 85 分钟开始上课 →3D 模型：Quantum-2 交换芯片算力全景 3DQuantum-2 交换芯片拆开看 →

Broadcom（AVGO.US）

Broadcom 是 AI 数据中心定制加速器与网络芯片的核心设计商，卡在核心逻辑芯片环节，凭 Google、Meta、OpenAI 等超大规模客户的 XPU/ASIC 设计绑定和交换/光互联产品形成算力集群交付能力。 Google 五年协议锁定 v8 至 v11 四代 TPU，Meta MTIA 合作覆盖至 2029 年。FY2025 总收入 $638.87 亿，AI 收入 $200 亿。

一、主营业务与产品矩阵

  • 定制 AI 加速器（XPU/ASIC，核心）为 Google、Meta、OpenAI、Anthropic 等客户设计定制 AI 加速器，Google 协议覆盖 v8 至 v11 四代 TPU，Meta MTIA 合作至 2029 年。FY2025 AI 收入 $200 亿。
  • AI 网络交换芯片与 CPOTomahawk 交换芯片系列面向数据中心交换，CPO 路线从 51.2T 交换 ASIC 推进到 102.4T Davisson CPO 交换机。Davisson 已于 2025 年 10 月交付客户。
  • 高速光互联 DSPTaurus BCM83640 为单通道 400G 光 PAM4 DSP，面向 1.6T/3.2T 高速光模块。该产品于 2026 年 3 月 12 日发布。
  • 基础设施软件（第二板块）面向企业基础设施软件，与半导体板块共同构成公司两大收入来源。FY2026 第一财季基础设施软件收入 $68 亿，同比增长 1%。

二、产业链位置

在图谱里看 →
所属核心逻辑芯片
上游 · 谁给它供货9 个环节
晶圆代工台积电17 家
先进封装日月光投控3 家 · Amkor2 家 · 矽品 · 京元电子
光互联Senko · Twinstar
半导体设备与核心材料鸿劲精密 · 联讯仪器 · 罗博特科 · 旺矽科技
PCB与覆铜板南亚电路板
数据中心网络架构与互联服务Corning3 家
研报还提到NYPCB3 家 · ABF substrates
存储体系三星电子6 家
其他Intel3 家 · 天弘科技 · Win Semiconductors
下游 · 谁在采购6 个环节
云计算与智算平台Google Cloud Platform · 字节跳动4 家 · 腾讯控股4 家 · AWS +2 · 阿里巴巴3 家 · Microsoft
模型工厂Meta15 家 · OpenAI12 家 · Anthropic11 家
其他AI垂直应用Apple4 家
核心逻辑芯片SambaNova · NVIDIA3 家 · AMD
其他Arista Networks · 软银 · Softbank/ARM · Alpha Networks
研报还提到谷歌16 家 · TPU · 亚马逊3 家 · Trainium ASIC
竞争对手10 家
联发科5 家 · NVIDIA11 家 · Marvell2 家 · Astera Labs2 家 +2 · 澜起科技 · Lumentum3 家
研报还提到Coherent3 家 · EML · Montage3 家 · PCle switch · AMD2 家 · TPU · Alchip2 家 · TPU

三、各家研报目标价

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

近 180 天 5 家 · 中位数$525最低 — 最高$490 — 580
2004006008003月5月7月9月11月摩根大通 580伯恩斯坦 575高盛 525摩根士丹利 502瑞银 490
机构最新目标价上一次日期
伯恩斯坦$55009-03
高盛$38008-18
摩根大通$50007-27
摩根士丹利$46206-04
瑞银$47505-18

四、竞争格局

通用加速器一端由 NVIDIA、AMD 等通用 GPU 厂商占据，定制 ASIC 则尚未收敛，Broadcom 与 Marvell 是主要设计伙伴。Broadcom 的相对位置来自 Google、Meta、OpenAI、Anthropic 多年项目，以及 Tomahawk 交换芯片、CPO 交换机和光 DSP 的配套能力；网络芯片同时面对 NVIDIA switch silicon、联发科 merchant networking switches，互联周边还有 Marvell、Astera Labs、澜起科技、Credo。短板是客户高度集中、AI 产品组合压低毛利率，且云厂可能引入第二供应商分拆定制项目。

五、兼营子行业

Broadcom 不只是核心逻辑芯片厂商，交换芯片和存储体系配套让它在第二层芯片系统与第三层基础设施之间均有业务身份。

  • 网络设备Tomahawk 交换芯片与 Davisson 102.4T CPO 交换机面向数据中心网络设备，后者已于 2025 年 10 月交付客户。

六、经营数据

指标 2025 2026E 2027E 2028E 来源
TPU出货量（万张） — 370 550 700 国信证券
ASIC芯片业务收入（亿美元） — 433 932 1,328 国信证券
Tomahawk交换芯片出货量（万张） — 69 110 130 国信证券
AI Networking交换芯片收入（亿美元） — 104 198 234 国信证券
Non-GAAP 营业收入（亿美元） 639 1,055 1,640 2,256 伯恩斯坦
Non-GAAP 毛利率（%） 78.6 74.7 72.5 70.0 伯恩斯坦

数据来源：国信证券 2026-06-25；伯恩斯坦 2026-06-04。列头为公司财年口径。

盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。

指标2026E2027E2028E
营业收入（亿美元）1,056.21,055.0–1,057.5 · 2 家1,657.21,639.6–1,674.8 · 2 家2,199.82,143.1–2,256.5 · 2 家
归母净利润（亿美元）——0.001 家
EPS（$）9.441 家17.9215.93–22.55 · 3 家28.581 家
按机构看 · 营业收入（亿美元）
机构2026E2027E2028E日期
摩根士丹利06-04
伯恩斯坦06-04
按机构看 · 归母净利润（亿美元）
机构2026E2027E2028E日期
伯恩斯坦——09-03
按机构看 · EPS
机构2026E2027E2028E日期
伯恩斯坦09-03
巴克莱——07-24
摩根士丹利——07-20

行情与财报

七、投资视角：多空逻辑

多头 · 催化
定制 ASIC 客户组合已锁定多年Google 五年协议覆盖 v8 至 v11 四代 TPU，Meta MTIA 合作至 2029 年，Anthropic 多 GW 项目由 Google 担保租赁。
网络与光互联配套提高替换成本102.4T Davisson CPO 交换机已交付，Taurus 单通道 400G DSP 面向 1.6T/3.2T 光模块，交换、光芯片和客户机架方案绑定。
软件板块提供双引擎基础设施软件 FY2026 第一财季收入 $68 亿，与半导体板块共同构成收入基础。
大额机架协议拓展交付模式2026 年 6 月 8 日投资者伙伴承接 AI 机架购买及租赁协议并提供最高 $290 亿兜底，降低客户部署融资约束。
空头 · 风险
客户集中于少数超大规模项目Google、Meta、OpenAI、Anthropic 的资本开支和项目节奏变化会直接传导至定制加速器收入。
产品组合下移压制毛利率伯恩斯坦预计 Non-GAAP 毛利率从 2025 年 78.6% 降至 2028E 70.0%（伯恩斯坦，2026-06-04）。
竞争从加速器与互联两侧逼近Marvell 在连接芯片/技术、NVIDIA 在交换硅、联发科在商用交换设备竞争，Astera Labs、澜起科技、Credo 抢占 PCIe/CXL 周边。
大额协议含担保与执行风险Anthropic $35B 多 GW 扩容依赖 Google 担保租赁付款，部署跨五个美国数据中心，节奏不及预期会放大收入波动。

八、近期动态（倒序）

研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条

2026-10
博通完成业界首款200太比特Tomahawk 7交换芯片流片。（摩根大通 · 东吴证券）
2026-10
博通支持涉及Alphabet及一家大客户的350亿美元债务融资方案。（摩根大通 · 汇丰）
2026-10
Broadcom 的 200G/lane EML 已生产发布。（瑞银）
2026-10
博通宣布建立融资平台，由阿波罗与黑石担任基石投资者。（开源证券）
2026-10
推出第三代CPO以太网交换芯片TH6-Davisson。（东吴证券）
2026-10
Broadcom 在九月给出 FY27 AI 收入 1150 亿美元指引。（摩根士丹利 · 国金证券）
2026-09
博通正在马来西亚建设自有先进封装产能，服务自有定制芯片客户并补充CoWoS。（伯恩斯坦）
2026-09
博通 CPO 产线月产能将升至万级。（申港证券）
2026-09
Broadcom 已开发 2nm/3nm AI ASIC 参考平台，包含计算芯片、I/O 芯片及芯片堆叠能力。（摩根大通）
2026-09
Broadcom向Google及Anthropic大量交付Ironwood TPU v7，并启动TPU v8i和Jalapeño出货。（汇丰 · 国金证券 · 高盛 · 华鑫证券 · 摩根大通）
2026-09
谷歌签订多年期数百亿美元TPU协议。（国金证券）
2026-09
博通首次给出未来三年AI收入逐年翻倍的指引。（国金证券）

数据来源

  • 瑞银《Japan Electric Components Sector：AI wave higher for longer？》2026-07-21
  • 摩根大通《Broadcom Inc Ignore The Noise - TPU v9 2nm ASIC Program On Track For CY28 Ramp -》2026-06-16
  • 伯恩斯坦《Broadcom Inc（AVGO.US）Broadcom （AVGO）： FQ226 recap~Wait for it...》2026-06-04
  • 摩根士丹利《Semiconductors Weekly Earnings Week 7 AVGO Preview》2026-05-31
  • 汇丰《Marvell Technology （MRVL.US）Upgrade to Buy： Ready to ride the AI~networking supe》2026-05-26
  • 瑞银《Broadcom Inc. FQ2-26 (Apr) Preview-Raising PT, Adjusting Estimates》2026-05-18
  • 高盛《Americas Technology_ Decoding the Agentic Economy - The Coming Inflection in AI 》2026-05-05
  • 花旗《2026 Software Outlook： AI Moves From Experiments To Budgets》2026-01-12
  • 子行业全景见 核心逻辑芯片