中微公司（688012.SH）
中微公司是中国前道半导体设备厂商，卡位刻蚀这一关键工艺环节，凭 CCP/ICP 等离子体刻蚀和超高深宽比介质刻蚀能力进入存储与晶圆代工制造体系。 截至 2026 年 7 月，60:1 超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配设备，下一代 90:1 设备即将进入市场；公司营业收入从 2020 年 ￥22.7 亿元增至 2025 年 ￥123.8 亿元。
一、主营业务与产品矩阵
- 等离子体刻蚀设备（核心）覆盖 CCP 与 ICP 两类等离子体刻蚀路线，产品包括 60:1 超高深宽比介质刻蚀设备、新一代 ICP 等离子体刻蚀设备和高选择性刻蚀机。截至 2026 年 7 月，60:1 设备已成为国内标配设备，下一代 90:1 设备即将进入市场。
- MOCVD 与外延设备MOCVD 是 GaN 外延关键设备，公司正在布局 GaN 功率器件领域，新型 MOCVD 已发往下游客户进行量产验证。2026 年 3 月，公司推出蓝绿光 MicroLED 量产 MOCVD 设备，将外延设备能力延伸至新型显示应用。
- 新工艺设备平台（ALD/外延/配套）公司以刻蚀为支点向原子层沉积、外延等关键工艺扩展，2025 年 9 月推出六款半导体设备新产品。配套募资中，高端半导体设备产业化项目拟投入 ￥38,338.89 万元，高端半导体设备研发中心项目拟投入 ￥34,702.57 万元。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、各家研报目标价一览
仅一条目标价，无法比较机构分歧。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-22 | 交银国际证券 | 300.67 | 买入 |
四、竞争格局
刻蚀设备市场仍未完全收敛，海外龙头与国产厂商并存；中微公司的相对位置来自 CCP 介质刻蚀和超高深宽比工艺，60:1 设备已成为国内标配，下一代 90:1 设备即将进入市场，使其在存储扩产中有明确切入点。公司正从单一机台向平台化设备商扩展，2025 年 9 月以来新增原子层沉积、外延等产品线。短板在于盈利和竞争：毛利率从 2023 年 45.83% 降至 2025 年 39.17%；北方华创、拓荆科技、盛美上海、中科飞测等国内厂商也在薄膜沉积、质量控制等环节扩张，平台化竞争会拉长验证周期并压制价格。
五、盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 归母净利润（亿元） | 28.8827.30–30.47 · 2 家 | 36.9134.60–39.22 · 2 家 | 42.601 家 |
| EPS（元） | 4.023.42–4.99 · 3 家 | 5.054.62–6.76 · 3 家 | 7.696.72–8.65 · 2 家 |
按机构看 · 归母净利润（亿元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 东吴证券 | 08-03 | |||
| 国信证券 | — | 06-07 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 华龙证券 | 10-13 | |||
| 国元证券 | — | 06-09 | ||
| 国金证券 | 05-22 |
行情与财报
六、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
高深宽比刻蚀形成硬壁垒60:1 超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配，下一代 90:1 设备截至 2026 年 7 月即将进入市场，直接对应存储扩产中的关键工艺需求。
平台化打开第二曲线2025 年 9 月发布六款新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等工艺，2026 年 3 月又推出新一代 ICP 刻蚀设备和蓝绿光 MicroLED 量产 MOCVD 设备。
收入与订单台阶已验证营业收入从 2020 年 ￥22.7 亿元增至 2025 年 ￥123.8 亿元，合同负债从 ￥5.9 亿元升至 ￥30.4 亿元，说明出货和客户预收款同步放大。
资本与并购支撑扩产2026 年 7 月完成配套募资，募集资金总额 ￥1,499,999,803.20、净额 ￥1,489,881,241.00，并推进收购杭州众硅 64.69% 股权。
空头 · 风险
毛利率下行毛利率从 2023 年 45.83% 降至 2025 年 39.17%，2025 年前三季度毛利率 39.10%、同比下降 3.12 个百分点，盈利质量受产品结构和竞争影响。
平台化执行风险ALD、外延、MOCVD 等新产品线需要持续客户验证，新型 MOCVD 仍处于发往下游客户量产验证阶段，放量节奏并不确定。
并购与融资摊薄收购杭州众硅 64.69% 股权伴随发行股份及支付现金，配套募资中补充流动资金拟投入 ￥70,000.00 万元、占比 46.67%，整合效果和资金效率仍需检验。
七、近期动态（倒序）
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-09
中微公司推出多款自主研发高端微观加工设备。（东吴证券 · 国金证券）
2026-09
多款钨沉积设备完成关键客户验证并取得重复订单。（国金证券）
2026-08
中微公司收购杭州众硅的配套募资获大基金三期参与。（国信证券 · 东海证券）
2026-08
预计2031年左右基地增至90万平方米，生产能力超过700亿元。（东吴证券）
2026-08
中微公司近期发布六款新产品。（国金证券）
2026-08
中微公司披露发行股票募集配套资金上市公告书，募集资金总额约15亿元。（国金证券）
2026-08
中微公司在武汉成立半导体设备新公司并全资持股（东海证券）
2026-08
中微公司通过参股睿励科学仪器公司布局光学量测设备（东吴证券）
2026-08
中微公司开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备及EPI外延设备顺利进入市场并在客户端进行量产验证。（国金证券）
2026-07
中微公司直接持有超纯应材4.34%股权，为其第五大股东。（华金证券）
2026-07
中微公司下一代90:1设备即将进入市场。（国金证券）
数据来源
- 国金证券《电子行业研究：半导体设备交期拉长，全产业链印证“供不应求”加剧》2026-07-26
- 交银国际证券《要有光——光模块龙头增长动能或将持续；首予买入》2026-07-22
- 交银国际证券《产能替代窗口开启：大厂淡出与长鑫赋能共振》2026-07-17
- 国金证券《模型、算力、FAB、设备共振计算机业研究》2026-06-29
- 万联证券《2026年中期电子行业投资策略报告：AI风驰宇，芯浪起东方》2026-06-26
- 国信证券《策略专题研究：全球追逐AI，中国排位如何？》2026-06-22
- 开源证券《北交所首次覆盖报告：中科院真空设备龙头：打破海外垄断，半导体+光伏双驱迎来高增长》2026-06-15
- 国元证券《GaN功率半导体行业报告：应用场景加速拓展，数据中心与汽车电子贡献增量》2026-06-09
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料