…收入从 FY2025/3 的 ￥779.7bn 增至 FY2026/3 的 ￥1,128.6bn。 一句话看懂 Advantest 主营集成电路自动测试系统，把 AI GPU、ASIC、DRAM/HBM 等芯片的量产测试需求转化为测试机、老化炉与系统级测试设备订单。其产品组合从传统晶圆测试和最终测试，延伸到 burn-in oven、SLT 以及与 Tokyo Seimitsu 合作开发的 die lev…

…公司在亚利桑那皮奥里亚规划 $70 亿先进封装园区，并与台积电签署十年合作协议，形成美国本土后端交付能力。 一句话看懂 Amkor 把前段晶圆加工为 AI GPU/ASIC可用的 2.5D/CoWoS 封装体，并承担测试与后端交付。其路线从传统 OSAT 升级到 CoWoS-S/R/L 等 2.5D 平台，再向 InFO、HDFO 等高密度扇出平台…

…tures、GlobalFoundries、HPE 和 Lockheed Martin Ventures。 一句话看懂 Ayar Labs 把光学 I/O 做成 chiplet，向上承接 GPU 或ASIC的 die-to-die 互联，向下连接光引擎、有源光缆和 DWDM 光传输。其产品早期曾由格芯提供 CPO 服务，第三代转向台积电制造。…

…AI 数据中心定制加速器与网络芯片的核心设计商，卡在核心逻辑芯片环节，凭 Google、Meta、OpenAI 等超大规模客户的 XPU/ASIC设计绑定和交换/光互联产品形成算力集群交付能力。 Google 五年协议锁定 v8 至 v11 四代 TPU，Meta MTIA 合作覆盖至 2029 年。…

…6T 放量时能优先保障上游芯片供应，并通过英伟达 $20 亿投资与长协锁定需求。短板同样清楚：模块收入规模与份额低于中际旭创和新易盛，中国厂商在产能和成本上更激进；CPO 若加速推进，传统可插拔光模块的部分价值可能向ASIC、交换芯片和封装环节转移，Broadcom、Astera Labs 等也在争夺光互联话语权。 五、经营数据 指标 2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E 来源…

…Fortinet（FTNT.US） Fortinet 是以 FortiGate 防火墙为核心的网络安全平台厂商，靠自研ASIC将安全处理嵌入网络设备，卡在数据中心、园区与分支机构的安全接入环节。 2026 年 6 月基准测试中，FortiGate 400G/3500G 每防火墙吞吐量功耗为 1.7 瓦/…

…Google 已向 Intel 下达超 300 万颗下一代 TPU 代工订单，并与谷歌云联合研发下一代 AI 优化 CPU 与定制 ASIC。 二、产业链位置 所属：核心逻辑芯片 竞品：台积电、AMD、NVIDIA、海光信息、ARM Holdings、…

…一句话看懂 Meta 以 Facebook、Instagram、WhatsApp 等应用为流量入口，把广告数据和自研模型转化为广告效率，同时向下延伸到 MTIAASIC、数据中心和算力服务。模型线从第一代 Muse Spark 推进到第二代 Muse Spark 1.1，并新增 MuseImage 图像生成；…

…2026 年 3 月 MAI-Image-2 以 $50.0/千张图像计价。 · 自研芯片与算力硬件：Cobalt 200 CPU 于 2025 年 11 月发布，Maia 系列AI ASIC面向 Azure 内部负载。摩根士丹利对 Maia 300 的 FY2027E 测算给出 5 万片 CoWoS 产能，说明自研芯片进入规模化规划阶段（摩根士丹利，2026-07-24）。…

…Neuralink Neuralink 是侵入式植入脑机接口平台公司，卡在脑机接口应用层，凭柔性微丝电极、定制 ASIC植入体、专用手术机器人和实时解码算法形成闭环。 公司 2016 年成立，首款产品 Telepathy 于 2024 年 1 月完成首次人体植入；截至 2026 年 4 月，N1 设备已植入 12 例患者。…

…SambaNova 是美国 AI 推理芯片公司，卡在核心逻辑芯片环节，以可重构数据流架构（RDA）在通用 GPU 与固定ASIC之间提供第三条路线。 2025 年其估值约 $51 亿，并在 2025 年 12 月收到 Intel 签署的收购意向书。其路线与 Groq、Cerebras Systems、Tenstorrent 并列…

…中的 AI 加速器设计公司，以 RISC-V 开放指令集和 Tensix 核心构建训练与推理双路线。 产品栈从 Grayskull、Wormhole 演进到 Blackhole，Blackhole 面向低延迟推理，单ASIC可提供 23 PFLOPS 的 Block FP8 算力。公司 2024 年完成 Series D 后引入三星证券、LG 电子、现代汽车集团、Fidelity 等产业与金融机构股东。…

…Wiwynn 是云服务商直供模式的数据中心服务器 ODM，卡在 AI 服务器整机环节，以ASIC服务器、通用服务器和 GPU 机架三条线承接超大规模客户算力需求。 公司 2025 年 AI 服务器收入占比已超过 50%，并于 2026 年 6 月开始出货 Trainium 3。…

…世芯电子（3661.TW） 世芯电子是台湾ASIC设计服务商，处于核心逻辑芯片设计服务环节，把北美云厂和 IDM 的自研 AI/HPC 芯片需求转化为先进制程设计项目。 2024 年全年营收达 NT$519 亿，同比增长 70%，7nm 及以下先进制程…

…创意电子（3443.TW） 创意电子是台积电转投资的ASIC设计服务公司，卡在定制芯片从设计到量产的中间环节，凭台积电先进制程与先进封装协同承接云厂商定制硅需求。 公司为 Google 等云厂商定制硅项目提供设计服务，并具备 CoWoS、InFO 等封装…

…AI 半导体收入 2025 年占比为 high-teens，公司指引 2024-2029 年数据中心 AI 收入复合增速为 mid-to-high-50%，需求结构从 GPU 单一品类向ASIC、AI CPU、网络交换芯片多线扩展。 二、产业链位置 所属：晶圆代工 竞品：Intel、三星电子、联电、中芯国际、…

…自研 FME（Fudan Microelectronics Editor）工具链，与 Xilinx Vivado 兼容设计流程 · 1998 年成立、自复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室孵化，是国内 IC 设计行业最早一批企业 AI 时代角色 · 军工 AI 推理 — 雷达信号处理、电子对抗、卫星通信中的边缘 AI…

…02-AI服务器整机 AI 服务器整机与网络设备 ODM 厂商，位于第二层芯片系统，以 CCS 平台把服务器、整机柜和交换机交付给云与 AI 基础设施客户。 产品覆盖ASIC服务器、整机柜、定制以太网交换机，并从 1.6T CPO 演进到 3.2T CPO。CCS 是公司主体业务，企业终端服务器与通信终端网络设备构成两条主要收入线。…

…寒武纪（688256.SH） 寒武纪是中国云端 AI 加速芯片设计商，卡在核心逻辑芯片环节，以思元系列ASIC/GPGPU 和 NeuWare 软件栈参与国产算力替代。 2025 年营业收入 ￥64.97 亿元、出货量 11.7 万张；智能计算集群系统曾在 2023 年贡献 86% 收入，体现其从芯片向系统交付的整合能力。…

…C910 — 高性能 RISC-V CPU IP（开源），倚天 710 基础 · 玄铁 R910 — 实时控制 RISC-V CPU · 含光 NPU 800 — 推理ASIC，78,563 IPS 推理性能 · 倚天 710 — 阿里云自研 128 核服务器 CPU，全面转向 RISC-V（早期为 ARM Neoverse）…

…一、主营业务与产品矩阵 · AI/HPC ABF 封装基板（核心）：面向 GPU、AI 加速卡与ASIC的 ABF 有机基板，覆盖 FC 封装等先进封装形态，客户包括 NVIDIA、Intel、AMD、Google。截至 2026-03-31 的财年，公司收入 ￥4,162 亿、营业利润 ￥620 亿…

…昆仑芯 昆仑芯是百度系国产AI ASIC芯片公司，卡位核心逻辑芯片环节，以自研加速芯片、超节点互联和模型适配生态切入中国智算市场。 公司已形成从 7nm 昆仑芯 2 到 6nm P800 的代际序列，百度(中国) 有限公司持股 57.…

…3-2025 年净利润为 -￥16.65 亿元、-￥15.10 亿元、-￥11.64 亿元，2025 年末未弥补亏损 ￥44.41 亿元。份额提升还取决于第五代、第六代芯片及软硬件协同项目能否继续转化为订单，并抵御其他国产 GPU/ASIC厂商的客户导入。 四、经营数据 指标 2023 2024 2025 来源 : : :…

…联发科（2454.TW） 联发科是全球主要移动终端 SoC 设计公司，也是 Google TPU 云端AI ASIC的关键设计合作方，业务卡在芯片系统层与模型部署层之间。 2023 年收入 NT$433,446mn，2025 年收入 NT$595,966mn；2024 年手机业务占总收入 57%。…

…芯原股份（688521.SH） 芯原股份是中国芯片设计 IP 与AI ASIC一站式定制服务商，以 NPU、GPU 等处理器 IP 和 SiPaaS 平台卡位云侧 AI 芯片设计环节。 2025 年全年营业收入 ￥31.52 亿元，同比增长 35.77%。…

…PHY IP — 与 长江存储 / 长鑫存储 国产 HBM 配套 · DDR5 PHY IP — 服务器 / AI 训练卡内存接口 · Custom Silicon 服务 — 为客户提供基于其 IP 的ASIC定制 上下游关系 上游：EDA电子设计自动化 上游：台积电 — Custom Silicon 业务依赖先进制程代工…

…AI 后端网络，Ultra Ethernet Consortium 创始成员身份保留前端以太网话语权。 3. 自研芯片提高系统利润空间 — Silicon One 从 G200 到 G400 提升交换容量，减少对第三方交换ASIC的依赖，并支撑 C9550 等新品代际升级。 4. 安全与可观测性形成软件复购 — Splunk、Duo、ThousandEyes 把网络流量转化为 SIEM/SASE/EDR 数据资产，FY2025 安全…

…2026 年第一季度，一家关键存储供应商占总收入约 30%。 · Foundry & Logic 探针卡与测试接口：服务代工与逻辑芯片客户，覆盖 AI GPU、AI ASIC和网络芯片测试。2026 年第一季度 Foundry & Logic 收入同比增长 30.4%，NVIDIA 首次在单一季度贡献超过 10% 收入。…

…平台，集成 Gemini / Claude（Anthropic 合作） / Llama / Gemma 等多个模型，端到端 ML Ops · TPU Trillium / v6e — 自研AI ASIC，由 Broadcom 协助设计，台积电 代工，Gemini 训练独立于 NVIDIA 生态…

…Marvell 是 AI 数据中心定制硅与互联芯片的核心设计商，卡在云厂自研 XPU、GPU 集群和光/电互联之间，凭定制 ASIC、交换与光 DSP 形成算力基础设施连接层。 博通与 Marvell 合计占定制 AI ASIC 协同设计市场约 95% 份额；…

…所属：核心逻辑芯片 竞品：AMD、华为昇腾、寒武纪 — GPU / 国产ASIC挑战者；Google TPU、AWS Trainium 为云厂自研 ASIC…

…Supermicro（SMCI.US） Supermicro 是美国 AI 服务器整机 OEM/ODM，核心卡位在 GPU/ASIC芯片与云、模型客户之间的机架级系统集成，强项是模块化设计、液冷整机柜和快速数据中心交付。 2025 年公司在 Tier 2 云 AI 服务器市场份额 39%，营业收入从 2022 年 $1.…

…、Siemens EDA，以及华大九天、概伦电子等局部或区域竞争者。Synopsys 的相对位置不只是单点工具，而是把 EDA、Design IP 和 Ansys 仿真打包成设计闭环，使客户在先进制程、AI ASIC和复杂系统设计上更难替换。短板在于 Design IP 面对 Cadence 在 SerDes 等高速接口 IP 的竞争，出口管制与本地化趋势也可能要求区域化工具链和交付体系。…

…h 和 SSD/eSSD，面向数据中心与消费电子；全球 NAND 销售额 2024 年为 $108bn，2025E 为 $133.1bn（美银，2026-06-26）。 · 晶圆代工与ASIC设计服务：提供先进制程代工与定制 ASIC 合作，2026 年 6 月获得 Neuralink 四代脑机芯片 4nm 代工订单，并推进 Meta 下一代 AI 加速器 MTIA 的 ASIC 设计与生产合作。…

…全球主要 ABF 载板（IC Substrate） 供应商之一，同时生产 BT 载板与高阶 PCB。ABF 载板是 CPU / GPU /ASIC封装的关键承载基板，供给长期偏紧、扩产周期长（2–3 年），是 AI 算力链中典型的「卡脖子但低关注度」环节。 关键数据 · 2026-06 营收同比 +50%，由 ABF 及 BT 载板持续涨价推动（…