台积电（2330.TW）
台积电是全球先进逻辑制程与先进封装的绝对龙头，卡在 AI 算力供应链从芯片设计到可部署硬件的咽喉位置——所有主流 AI 训练与推理芯片必须经其前道制造与 CoWoS 后道集成方能出货。 7nm 及以下制程已占晶圆收入逾七成，N2 于 2026 年进入量产；CoWoS 产能 2025 至 2027 年从约 68 万片扩至约 200 万片（野村，2026-07-24），前十大客户占收入约 78%，形成多年期产能锁定。
一、主营业务与产品矩阵
- 先进逻辑制程（核心）量产节点覆盖 N7/N6、N5/N4、N3 及 N2，其中 N2 于 2026 年二季度开始贡献收入（当季占晶圆收入 3%），7nm 及以下制程合计占晶圆收入 77%。N3 收入占比在 2026 年二季度达 30%，预计 2026 年下半年跨过公司平均毛利率水平（摩根大通，2026-07-17）。制程缩微节奏保持每两年一代，N2 采用 GAA 纳米片晶体管架构替代 FinFET。
- 先进封装（CoWoS 及下一代）CoWoS 产能从 2025 年约 68 万片扩至 2026 年约 110 万片、2027 年约 200 万片（野村，2026-07-24）；中介层尺寸从 2024 年 3.3x reticle 向 2026 年 5.5x、2027 年 9.5x、2028 年 14x reticle 演进。2026 年 6 月建成 CoPoS 玻璃基板试产线，规划 2028-2029 年大规模量产，以突破有机基板在超大面积封装中的翘曲瓶颈。SoIC 提供芯片三维堆叠能力，与 CoWoS 组合形成前道-后道一体化交付。
- AI/HPC 算力代工平台（客户与产能锁定）高性能计算占 2026 年二季度收入 66%，前十大客户占 2024 年收入 78%。CoWoS 产能按客户长期分配：NVIDIA 从 2025 年 39 万片增至 2027E 109 万片，Broadcom 从 8.3 万片增至 42 万片，AMD 从 6 万片增至 24 万片（摩根士丹利，2026-07-24）。AI 半导体收入 2025 年占比为 high-teens，公司指引 2024-2029 年数据中心 AI 收入复合增速为 mid-to-high-50%，需求结构从 GPU 单一品类向 ASIC、AI CPU、网络交换芯片多线扩展。
二、产业链位置
在图谱里看 →所属晶圆代工
上游 · 谁给它供货6 个环节
半导体设备与核心材料ASML11 家 · 中科仪 · Lam Research · Advantest4 家 +2 · FormFactor4 家 · 旺矽科技
晶圆代工世界先进
光互联FOCI
其他VSMC · 中船特气 · SK海力士 · HOYA +2 · Soitec · Kinik
三、各家研报目标价
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
近 180 天 8 家 · 中位数NT$3,280最低 — 最高NT$3,000 — 3,745
| 机构 | 最新目标价 | 上一次 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 德意志银行 | 首次 | 10-20 | |
| 高盛 | NT$3,100 | 10-15 | |
| 野村 | NT$3,615 | 10-15 | |
| 伯恩斯坦 | NT$2,780 | 10-15 | |
| 美银 | NT$3,100 | 10-12 | |
| 汇丰 | NT$1,370 | 10-12 | |
| 摩根士丹利 | NT$2,988 | 10-06 | |
| 摩根大通 | NT$3,100 | 09-10 |
四、竞争格局
先进逻辑代工呈一超格局：台积电在 7nm 及以下节点的收入份额远超三星电子与 Intel Foundry 之和，后两者在外部客户获取与良率稳定性上仍处追赶阶段。成熟制程领域联电、中芯国际、格芯各有区域或客户优势，但与台积电在先进制程上不构成直接竞争。先进封装是当前真正的产能瓶颈——台积电 CoWoS 产能被 NVIDIA、Broadcom、AMD 提前锁定，日月光投控与 Amkor 承接部分外溢订单但无法替代其前道-后道一体化能力。 台积电的壁垒在于三重咬合：制程迭代速度（每代节点领先竞争对手一至两年）、封装与制造的协同设计（中介层面积扩展与制程缩微同步推进）、以及客户一旦流片即形成的多年锁定效应。短板在于地缘集中度——最先进产能仍高度集中于中国台湾，亚利桑那扩产虽已追加至 $2,650 亿总投资承诺但 2029 年前难以形成规模替代，成本结构显著高于本土。
五、兼营子行业
台积电的业务边界已超越纯晶圆代工，同时是先进封装产能的实际掌控者和 AI 核心逻辑芯片的制造定义者。
- 先进封装通过 CoWoS（含 CoWoS-S/L）和 SoIC 平台主导 AI 芯片后道集成，2027E 产能约 200 万片（野村，2026-07-24），并向 CoPoS 玻璃基板延伸以突破超大面积封装瓶颈。
- 核心逻辑芯片为 NVIDIA GPU、Broadcom ASIC、AMD CPU/GPU 及 Apple 应用处理器提供 N3/N2 制程制造，2026 年二季度 7nm 以下占晶圆收入 77%，是 AI 算力芯片从设计到量产的唯一全栈制造方。
六、经营数据
| 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 2029E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CoWoS 产能（千） | — | 680 | 1,100 | 2,000 | — | — | 野村 |
| 对 NVIDIA 的 CoWoS 供应（千片） | — | 390 | 680 | 1,090 | — | — | 摩根士丹利 |
| 对 Broadcom 的 CoWoS 供应（千片） | — | 83 | 260 | 420 | — | — | 摩根士丹利 |
| CoWoS 中介层尺寸（reticle） | 3.3 | — | 5.5 | 9.5 | 14.0 | — | 野村 |
| 数据中心 AI 收入占比（%） | 13 | 20 | 30 | 40 | 49 | 55 | 摩根大通 |
数据来源：野村 2026-07-24；摩根士丹利 2026-07-24；瑞银 2026-07-21；摩根大通 2026-07-17。
盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿新台币） | 55,757.652,437.6–56,283.5 · 9 家 | 77,022.665,450.5–81,473.5 · 9 家 | 97,398.880,039.0–103,182.6 · 9 家 |
| 归母净利润（亿新台币） | 28,927.228,044.7–29,903.3 · 8 家 | 39,252.836,661.2–41,846.7 · 8 家 | 49,968.946,680.1–52,767.4 · 8 家 |
| EPS（NT$） | 111.06108.15–115.32 · 9 家 | 150.01141.37–161.36 · 9 家 | 190.86157.39–203.48 · 9 家 |
按机构看 · 营业收入（亿新台币）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 德意志银行 | 10-20 | |||
| 野村 | 10-15 | |||
| 高盛 | 10-15 | |||
| 美银 | 10-12 | |||
| 汇丰 | 10-12 | |||
| 摩根士丹利 | 10-06 | |||
| 瑞银 | 09-28 | |||
| 摩根大通 | 09-11 | |||
| 伯恩斯坦 | 05-18 |
按机构看 · 归母净利润（亿新台币）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 德意志银行 | 10-20 | |||
| 野村 | 10-15 | |||
| 高盛 | 10-15 | |||
| 美银 | 10-12 | |||
| 汇丰 | 10-12 | |||
| 摩根士丹利 | 10-06 | |||
| 瑞银 | 09-28 | |||
| 摩根大通 | 07-17 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 德意志银行 | 10-20 | |||
| 野村 | 10-15 | |||
| 高盛 | 10-15 | |||
| 美银 | 10-12 | |||
| 汇丰 | 10-12 | |||
| 伯恩斯坦 | 10-08 | |||
| 摩根士丹利 | 10-06 | |||
| 瑞银 | 09-28 | |||
| 摩根大通 | 07-17 |
行情与财报
七、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
AI 需求可见度延伸至 2030 年公司指引 2024-2029 年数据中心 AI 收入复合增速为 mid-to-high-50%，2026 年二季度业绩会上进一步表示有望高于此前 55-60% 的区间（国金证券，2026-07-26）。
N2 量产开启新一轮 ASP 上行周期N2 已于 2026 年二季度贡献收入，7nm 以下占比达 77%，先进制程定价权支撑毛利率在 N2 稀释下仍维持 63-67% 区间，长期毛利率底线已上调至 56%。
CoWoS 产能即定价权前道-后道一体化交付使台积电成为 AI 芯片出货的物理瓶颈，2025 至 2027 年产能从 68 万片扩至 200 万片仍供不应求（野村，2026-07-24），客户须提前多年锁定产能。
资本开支上行但资本效率未恶化2026 年资本开支上调至 $600-640 亿，但折旧增速低于收入增速（美银，2026-04-13），高盛估算 2026E ROE 达 43%，扩产并未稀释股东回报。
空头 · 风险
N2 爬坡与海外建厂双重稀释2026 年三季度毛利率指引 65-67%，环比下降约 170bps，主因 N2 爬坡初期良率与折旧承压；亚利桑那等新厂成本结构显著高于台湾本土，海外产能占比提升将持续压制利润率。
客户集中度极高前十大客户占收入 78%，CoWoS 产能高度依赖 NVIDIA 单一客户（2027E 分配量占比超 50%），若超大规模客户 AI 资本开支周期逆转，产能利用率下行风险集中释放。
地缘政治与产能集中最先进制程产能仍高度集中于中国台湾，亚利桑那追加至 $2,650 亿总投资但 2029 年前难以形成规模替代，供应链安全溢价与政策不确定性持续存在。
资本开支强度进入未知区间2026 年资本开支中值同比增 51.6%，摩根大通预计 2028 年进一步升至 $900 亿（摩根大通，2026-07-17），若 AI 需求增速放缓，重资产模式将面临产能过剩与折旧压力。
八、近期动态（倒序）
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-10
台积电台南两座工厂将分别于27H1和28H1实现N3量产。（国金证券）
2026-10
台积电维持全年资本开支600—640亿美元指引。（国金证券）
2026-10
台积电积极推进扩产计划。（东吴证券）
2026-10
台积电正在大幅扩张先进封装产能。（国金证券 · 高盛）
2026-10
台积电推出采用晶圆对晶圆混合键合方案的SoIC技术。（国金证券 · 摩根大通）
2026-10
TSMC 于 2026 年 9 月公布 High-NA EUV 采用路线图，原文采用年份为 3030 年起。（摩根士丹利 · 野村 · 高盛 · 伯恩斯坦 · 开源证券 · 美银）
2026-10
日本第二座晶圆厂导入 3nm，预计 2028 年量产。（东海证券 · 美银）
2026-10
TSMC 与 GF 签署中介层协议。（德意志银行）
2026-10
台积电与揖斐电、群创合作制作TGV与RDL。（开源证券）
2026-10
台积电CoPoS试产线已建成。（开源证券 · 美银 · 瑞银 · 摩根士丹利 · 摩根大通）
2026-10
台积电上调全年收入增速指引至约44%。（国金证券）
2026-10
台积电 Arizona Fab2 有望提前至 27Q3 量产 N3。（国金证券）
数据来源
- 野村《AI Semi：TSMC shares react negatively despite guidance beat》2026-07-24
- 中银证券《计算机行业“一周解码”：台积电二季度业绩大幅增长，上调资本开支彰显AI算力需求强劲》2026-07-22
- 申港证券《电子行业研究周报：台积电上调资本开支，存储代工涨价》2026-07-22
- 国金证券《电子行业研究：台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引》2026-07-19
- 摩根大通《TSMC（2330.TW）Rising confidence in AI demand， matched by increasing capex plans； 》2026-07-17
- 摩根士丹利《TSMC（2330.TW）Aggressive capex to address stronger AI demand； OW》2026-07-16
- 高盛《TSMC （2330.TW）Earnings review： AI demand visibility into 2030 with stronger guid》2026-07-16
- 伯恩斯坦《Asia Semiconductors and Equipment & Global Memory Taiwan Semiconductor Manufactu》2026-07-13
- 子行业全景见 晶圆代工