东京电子（8035.T）
东京电子是前道晶圆制造设备平台厂商，卡位在涂胶显影、刻蚀/沉积和先进封装设备环节，凭多工艺组合进入逻辑、存储与先进封装资本开支周期。 FY2025/3 与 FY2026/3 收入均维持在 ￥2.4 万亿以上；Intel 在 FY2014/3–FY2024/3 多为 10% 以上客户，FY2020/3 占比曾达 20.4%。
一、主营业务与产品矩阵
- 涂胶显影设备（核心）覆盖晶圆涂胶、显影及配套 track 设备，是公司长期强项；FY2026/3 涂胶显影收入基数约 ￥4,970 亿。
- 刻蚀与沉积设备包括干法刻蚀、CVD/ALD 等前道设备，并面向 EUV、GAA、ALD 等先进制程工艺扩展；FY2026/3 公司收入 ￥2.44 万亿，日历年 2025 年中国设备销售额 $42.26 亿，体现前道组合的需求广度。
- 先进封装设备覆盖混合键合、W2W 键合及 HBM 相关封装设备，面向 OSAT 和存储厂先进封装扩产；公司预计 FY2027/3 先进封装设备销售同比增长 60% 以上（瑞银，2026-04-30）。
- 探针台与测试设备探针台连接晶圆测试环节，FY2023/3 销售 ￥412 亿；公司曾提出 FY2026/3 探针台销售 ￥1,000 亿以上、三年 CAGR 34% 以上的目标（摩根大通，2026-03-14）。
二、产业链位置
在图谱里看 →上游 · 谁给它供货1 个环节
其他中科仪 · 太平洋半导体 · Niterra · 石英股份 +1 · Daihen
竞争对手7 家
SCREEN · Lam Research3 家 · Applied Materials4 家 · 芯源微 +2 · Wonik IPS · 北方华创
研报还提到Screen2 家 · cleaning equip
三、各家研报目标价
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
近 180 天 4 家 · 中位数JP¥82,150最低 — 最高JP¥77,000 — 90,000
| 机构 | 最新目标价 | 上一次 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 高盛 | JP¥38,500 | 09-15 | |
| 野村 | 首次 | 08-18 | |
| 伯恩斯坦 | 首次 | 07-30 | |
| 摩根大通 | JP¥51,000 | 06-17 |
四、竞争格局
全球前道设备市场呈平台型寡头结构，应用材料、泛林半导体在刻蚀和薄膜沉积领先，东京电子在涂胶显影上地位更突出，并以多工艺组合切入先进逻辑与存储产线。其全球份额 2018–2025 年在 8%–15% 间波动，2021 年最高 15%，2025 年回落到 8%。
壁垒来自工艺覆盖、客户认证和先进制程适配；Intel 在 FY2014/3–FY2024/3 多为 10% 以上客户，FY2020/3 曾占 20.4%。短板同样清楚：刻蚀/沉积面对泛林和应用材料，清洗领域有 SCREEN、芯源微、北方华创，混合键合有 BESI；日历年 2025 年中国设备销售额从 2024 年 $52.91 亿降至 $42.26 亿，显示区域需求波动会直接影响收入。
五、经营数据
| 指标 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中国设备销售额（百万美元） | — | 3,493 | 2,883 | 3,728 | 5,291 | 4,226 | BofA Securities |
| 市场份额（%） | 11 | 15 | 11 | 10 | 12 | 8 | 伯恩斯坦 |
| 营业利润（亿日元） | — | — | — | 4,563 | 6,973 | 6,249 | 摩根大通 |
| 营业利润同比增速（%） | — | — | — | -26.1 | 52.8 | -10.4 | 摩根大通 |
数据来源：BofA Securities 2026-07-21；摩根大通 2026-06-22；伯恩斯坦 2026-05-28。
盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿日元） | 33,320.024,440.0–34,110.0 · 3 家 | 34,640.033,870.0–44,360.0 · 5 家 | 45,109.040,870.0–49,140.0 · 4 家 |
| 归母净利润（亿日元） | 6,060.04,570.0–7,550.0 · 2 家 | 9,010.07,800.0–10,220.0 · 2 家 | 11,445.010,640.0–12,250.0 · 2 家 |
| EPS（JP¥） | 1,659.90996.70–1,687.17 · 3 家 | 1,720.401,198.30–2,635.81 · 5 家 | 2,525.252,256.00–2,842.90 · 4 家 |
按机构看 · 营业收入（亿日元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 瑞银 | 09-28 | |||
| 高盛 | — | 09-15 | ||
| 伯恩斯坦 | — | 07-30 | ||
| 摩根大通 | 06-22 | |||
| 摩根士丹利 | — | 06-22 |
按机构看 · 归母净利润（亿日元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 瑞银 | 09-28 | |||
| 摩根大通 | 06-22 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 伯恩斯坦 | — | 10-16 | ||
| 瑞银 | 09-28 | |||
| 高盛 | — | 09-15 | ||
| 摩根大通 | 06-22 | |||
| 摩根士丹利 | — | 06-22 |
行情与财报
六、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
平台型设备组合放大单客户价值涂胶显影、刻蚀/沉积、先进封装与探针台覆盖前道多环节，FY2026/3 收入 ￥2.44 万亿。
先进制程与 HBM 打开增量公司指引 FY2027/3 先进封装设备销售同比增长 60% 以上（瑞银，2026-04-30）。
中国需求仍是重要弹性来源日历年 2024 年中国设备销售额 $52.91 亿，日历年 2025 年 $42.26 亿，体量仍大。
近期动态
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-10
预计 Tokyo Electron 全年营业利润指引达到 1.1 万亿日元，并高于市场一致预期。（摩根士丹利）
2026-09
东京电子包括宫城生产创新中心在内的扩产预计于2027年夏季完成。（摩根大通）
2026-08
宫城技术创新中心预计于2027年夏季建成。（野村）
2026-08
东京电子将上半年指引从4310亿日元上调至4580亿日元。（摩根大通）
2026-07
Tokyo Electron上调第二财季指引，收入与营业利润均高于市场共识。（伯恩斯坦）
数据来源
- 摩根士丹利《Semiconductor Capital Equipment：Thoughts on Intel Capex》2026-07-24
- 高盛《JAPAN TECHNOLOGY： SEMICONDUCTOR CAPITAL EQUIPMENT，June SEAJ data： Front~end equi》2026-07-23
- 摩根大通《Semiconductor Tech Materials：Feedback from investor visits in Asia》2026-07-23
- 摩根士丹利《Japan Summer School： Semiconductor Production Equipment》2026-07-17
- 伯恩斯坦《Global Semiconductors Global Semi： South Korea Equipment Import Tracker （Jun 26）》2026-07-16
- 高盛《Japan SPE： TSMC results read~across： Capex hike， comments on inflation look posi》2026-07-16
- 花旗《Japan Semiconductor Equipment：Updating earnings forecasts （June 2026）》2026-06-23
- 瑞银《Key Call： Tokyo Electron（ 8035.T）Demand， market share， and prices are all up》2026-04-30
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料