联电（2303.TW）
联电是成熟制程与特色工艺晶圆代工厂，处于晶圆制造环节，以成熟节点和 22/28nm 逻辑平台承接芯片设计公司的量产需求。 2025 年全球晶圆代工市占率为 4.35%，12 英寸晶圆供应由 2019 年 87 kwpm 增至 2024 年 153 kwpm。
一、主营业务与产品矩阵
- 成熟制程晶圆代工（核心）公司以成熟制程晶圆代工为主业，12 英寸晶圆供应由 2019 年 87 kwpm 增至 2024 年 153 kwpm。2024 年营业收入 NT$232,303 百万，2025 年升至 NT$237,553 百万。2025 年全球晶圆代工市占率为 4.35%。
- 22/28nm 逻辑平台（制程升级）新加坡 Fab 12i P3 于 2025 年 4 月启用并进入设备安装调试阶段，聚焦 22nm/28nm。2026 年 1 月公司向首批客户发布早期 PDK。该节点承接成熟制程之上的逻辑芯片设计导入需求。
- 客户导入与设计生态供应链披露的下游厂商包括联发科、联咏科技、Infineon、索尼、Apple、电装等。公司通过 PDK 和工艺平台完成设计导入，将客户芯片设计转化为晶圆订单。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、各家研报目标价
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
近 180 天 2 家 · 中位数NT$118最低 — 最高NT$47.00 — 188
| 机构 | 最新目标价 | 上一次 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 摩根士丹利 | 首次 | 10-06 | |
| 伯恩斯坦 | 首次 | 06-05 |
四、竞争格局
联电处于晶圆代工第二梯队，2025 年全球市占率为 4.35%，低于 2015 年 9.3% 和 2020 年 7.2%。竞争对手包括台积电、力积电、世界先进，以及中芯国际、华虹宏力，成熟制程产能是主要交锋面。联电的相对优势在于 12 英寸产能、22/28nm 逻辑平台和 PDK 客户导入；短板是份额长期下行，且增长更依赖成熟节点涨价与产能利用率修复，而不是先进制程放量。
五、兼营子行业
联电的主行业是晶圆代工，但其 22/28nm 平台和 PDK 直接服务于核心逻辑芯片设计，因此也是核心逻辑芯片制造链的一环。
- 核心逻辑芯片以 22/28nm 逻辑工艺和早期 PDK 为逻辑芯片设计公司提供代工制造，新加坡 Fab 12i P3 聚焦该节点。
六、经营数据
| 指标 | 2020 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 全球市占率（%） | 7.20 | — | 4.35 | — | — | — | 爱建证券 |
| 12 英寸晶圆供应（kwpm 12"） | — | 153 | 158 | 168 | — | — | 瑞银 |
| 资本开支（百万美元） | — | 2,756 | 1,542 | 1,520 | 1,620 | 1,630 | 摩根大通 |
数据来源：摩根大通 2026-06-22；爱建证券 2026-06-09；摩根士丹利 2026-05-18；瑞银 2026-03-23。
盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿新台币） | 2,798.42,796.4–2,844.1 · 3 家 | 3,578.53,337.8–3,735.5 · 3 家 | 4,190.93,829.0–4,730.9 · 3 家 |
| 归母净利润（亿新台币） | 923.6881.3–934.5 · 3 家 | 892.3804.3–1,020.7 · 3 家 | 1,135.9827.2–1,497.6 · 3 家 |
| EPS（NT$） | 7.407.02–7.50 · 3 家 | 7.116.45–8.18 · 3 家 | 9.058.20–12.00 · 3 家 |
按机构看 · 营业收入（亿新台币）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 瑞银 | 10-19 | |||
| 伯恩斯坦 | 10-08 | |||
| 摩根士丹利 | 10-06 |
按机构看 · 归母净利润（亿新台币）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 瑞银 | 10-19 | |||
| 伯恩斯坦 | 10-08 | |||
| 摩根士丹利 | 10-06 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 瑞银 | 10-19 | |||
| 伯恩斯坦 | 10-08 | |||
| 摩根士丹利 | 10-06 |
行情与财报
七、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
涨价修复盈利公司 2026-04-16 预告 2026 年下半年调整晶圆价格，成熟制程供需改善可传导至收入与毛利率。
出货指引回暖2026 年一季度业绩会披露非 AI 需求复苏，并给出 2Q26 晶圆出货环比高个位数增长的指引（摩根士丹利，2026-05-18）。
22/28nm 产能落地新加坡 Fab 12i P3 已于 2025 年 4 月启用，2026 年 1 月发布早期 PDK，为逻辑芯片设计导入提供节点。
资本开支高位回落后更聚焦资本开支由 2024 年 $1,542 百万降至 2025 年 $1,542 百万？不对，应为 2024 年 $2,756 百万、2025 年 $1,542 百万，2026E/2027E/2028E 分别为 $1,520 百万、$1,620 百万、$1,630 百万（摩根大通，2026-06-22）。
八、近期动态（倒序）
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-10
UMC推出每通道400Gb的PIC与TFLN方案。（摩根士丹利）
2026-10
UMC规划扩产，包括面向AI芯片先进封装的洁净室。（摩根士丹利）
2026-07
联电获得imec技术许可（伯恩斯坦）
2026-07
联电宣布为SILITH生产PIC（光子IC）（伯恩斯坦）
数据来源
- 摩根士丹利《TSMC preview and CoWoS update – CPU， GPU， ASIC， Optical， China AI Compute》2026-07-24
- 伯恩斯坦《Asia Tech Strategy 3Q26： Record high valuations but earnings support intact....b》2026-07-13
- 汇丰《SK Hynix（000660）Buy： 2Q26 preview – another robust 2Q and ADR premium》2026-06-25
- 瑞银《Asia Semiconductors：Robust Cloud AI outlook in 2026 across GPUs and ASICs》2026-06-01
- 摩根士丹利《Greater China Semiconductors - Asia Pacific-The Foundry Floorplan-All boats ridi》2026-05-18
- 高盛《Taiwan Technology_ Marketing feedback_ TSMC capex upcycle in focus; focus shifts》2026-04-29
- 摩根大通《TSMC（2330.TW） 2026 Technology Symposium ~ Quick Takes》2026-04-23
- 野村《Greater China Semi：Taiwan tier~two foundries： Pricing lift in action》2026-04-15
- 子行业全景见 晶圆代工