士兰微（600460.SH）

士兰微是功率半导体 IDM，卡在功率器件、分立器件、IGBT/MOSFET 模块与车规主驱模块环节，凭自有晶圆制造与封测能力扩张产品组合。 2024 年公司全球功率器件与模块市场份额为 3.4%；2026 年 1-5 月累计主驱电控搭载量占比约 15.6%。

一、主营业务与产品矩阵

• 功率半导体 IDM 平台（核心）覆盖功率器件、分立器件、IGBT 与 MOSFET 等产品，并把芯片设计、晶圆制造、封装测试和产品组合串在同一平台。2024 年全球功率器件与模块市场份额为 3.4%，2025 年营业收入 ￥130.52 亿元。
• 车规主驱功率模块面向车规主驱电控供应 IGBT/SiC 功率模块，是 IDM 产能在高价值应用上的落点。2026 年 1-5 月累计主驱电控搭载量占比约 15.6%，在本土厂商中位于前列。
• 第三代半导体（SiC/GaN）第二代碳化硅芯片 2025 年出货约 15 万颗，2026 年 6 月起月出货接近 10 万颗；8 英寸碳化硅生产线 2026 年初投产。公司已开展 GaN 功率器件相关工艺研发。
• 特色分立器件与功率芯片产品包括小信号二极管/三极管芯片、沟槽 TMBS 芯片、MOS 类芯片等。2026 年 2 月公司对上述三款芯片分别提价 10%，2026 年 6 月宣布自 7 月起各产品线至少提价 15%。

三、竞争格局

功率器件市场由海外龙头与中国本土厂商共同竞争，本土玩家在主驱 IGBT 模块、特色分立器件等细分赛道加速替代。士兰微以 IDM 模式参与竞争，2024 年全球功率器件与模块市场份额为 3.4%；在车规主驱电控搭载量口径下，2026 年 1-5 月其份额约 15.6%，低于时代电气的 19.7% 和比亚迪半导体的 19.1%，但高于斯达半导的 8.5% 和芯联集成的 7.8%。

公司的优势在于产品组合和自有产线，使其能在涨价周期中同步调整多条产品线；短板是盈利水平仍受功率器件价格和产能利用率约束，单季度毛利率从 2025 年第一季度的 21.3% 降至第四季度的 16.7%，2026 年第一季度回升至 19.8%。在主驱模块市场，时代电气、比亚迪半导体、斯达半导和芯联集成均在争夺份额，SiC 产品放量速度将是其能否提升位置的关键。

盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。

四、兼营子行业

士兰微的主业是功率器件，但其 IDM 制造和第三代半导体扩张使其与半导体设备与核心材料环节形成直接关联。

• 半导体设备与核心材料作为功率 IDM 和晶圆制造客户，其上游供应链覆盖天岳先进、中欣晶圆、南大光电、清溢光电、中巨芯等核心材料企业。

五、投资视角：多空逻辑