深南电路（002916.SZ）
深南电路是中国内资 PCB 与 IC 载板厂商，卡在 AI 服务器、网络设备所需的高多层 PCB、高速高密互连板及封装基板环节。 2025 年，公司印制电路板业务收入 ￥143.59 亿元，封装基板业务收入 ￥41.48 亿元，两项构成主要收入来源。
一、主营业务与产品矩阵
- 印制电路板（PCB，核心）产品覆盖高速高密、高多层等板型，并延伸至算力、光模块用 PCB。2025 年 PCB 业务收入 ￥143.59 亿元，同比增长 36.84%，毛利率 35.53%。
- 封装基板 / IC 载板（先进封装）2025 年封装基板业务收入 ￥41.48 亿元，同比增长 30.80%，毛利率 22.58%。截至 2026 年 7 月，FC-BGA 已实现 16 层及以下量产，并具备 18 和 20 层样品制造能力。
- 电子装联（系统级交付）公司三大主业之一，承接 PCB 和封装基板后的板级组装与系统交付。生产基地分布在深圳、无锡、南通、广州，2025 年三大主业合计实现营业收入 ￥236.47 亿元。
二、产业链位置
在图谱里看 →所属先进封装
上游 · 谁给它供货1 个环节
其他福斯特 · 埃科光电 · 民爆光电 · 慧联电子
下游 · 谁在采购5 个环节
AI服务器整机中兴通讯 · Dell Technologies · 联想集团
三、各家研报目标价一览
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 浦银国际证券 | ￥600 | 基本目标价，对应 2027E 目标 PE 50.6 倍 |
四、竞争格局
深南电路的竞争位置集中在高多层、高速高密 PCB 和 FC-BGA 载板两个门槛较高的细分。PCB 业务以 2025 年 ￥143.59 亿元收入形成规模基础，竞争对手包括鹏鼎控股；封装基板业务 2025 年收入 ￥41.48 亿元，与兴森科技、越亚半导体等同处国产 IC 载板竞争序列。公司壁垒在于高层数 FC-BGA 制造能力和高速高密 PCB 工艺积累；短板是封装基板毛利率仅 22.58%，低于 PCB 的 35.53%，且 18 和 20 层 FC-BGA 仍处样品阶段，规模量产前资本开支压力较高。
五、经营数据
| 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率（%） | 24.8 | 28.3 | 29.4 | 30.9 | 35.6 | 浦银国际证券 |
| 基本每股收益（元） | 2.8 | 4.9 | 8.1 | 11.9 | 17.7 | 浦银国际证券 |
| 目标PE（倍） | 213.2 | 122.2 | 73.7 | 50.6 | 34.0 | 浦银国际证券 |
数据来源：浦银国际证券 2026-07-03。
盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 335.01 家 | 467.91 家 | 598.81 家 |
| 归母净利润（亿元） | 61.591 家 | 96.381 家 | 132.61 家 |
| EPS（元） | 8.101 家 | 11.901 家 | 17.701 家 |
按机构看 · 营业收入（亿元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 浦银国际证券 | 09-02 |
按机构看 · 归母净利润（亿元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 浦银国际证券 | 09-02 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 浦银国际证券 | 07-03 |
行情与财报
六、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
PCB 主业量价齐升2025 年印制电路板业务收入 ￥143.59 亿元，同比增长 36.84%，毛利率升至 35.53%。
封装基板形成第二曲线2025 年封装基板业务收入 ￥41.48 亿元，同比增长 30.80%，收入规模已进入放量阶段。
FC-BGA 向高层数推进截至 2026 年 7 月，公司已实现 16 层及以下 FC-BGA 量产，并具备 18 和 20 层样品制造能力。
产能扩张强化交付能力无锡高速高密、高多层 PCB 项目投资上限 ￥46 亿元，泰国工厂和南通四期工厂已进入产能爬坡。
盈利能力改善2025 年营业收入 ￥236.47 亿元，归母净利润 ￥32.76 亿元，综合毛利率 28.3%。
空头 · 风险
封装基板盈利仍低于 PCB2025 年封装基板毛利率 22.58%，低于 PCB 的 35.53%，反映载板业务仍处爬坡阶段。
高层数 FC-BGA 尚未规模量产截至 2026 年 7 月，量产集中在 16 层及以下，18 和 20 层仍为样品制造能力，商业化进度存在不确定性。
新产能爬坡压制短期利润2025 年四季度归母净利润环比下降 4.50%，受泰国工厂、南通四期工厂产能爬坡影响。
资本开支强度上升2025 年四季度资本开支 ￥14.16 亿元，环比增长 76%，无锡项目投资上限 ￥46 亿元。
需求与算力资本开支相关公司 PCB 和封装基板增长与 AI 服务器、光模块、网络设备等需求相关，若下游资本开支放缓，产能消化压力将上升。
七、近期动态（倒序）
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-09
深南电路资本开支聚焦 PCB 与封装基板，包括无锡、广州与南通四期项目。（国金证券 · 浦银国际证券）
2026-09
深南电路公告无锡高速高密高多层扩产项目。（东吴证券）
2026-09
持续推进南通四期和泰国工厂产能建设。（国金证券）
2026-09
无锡AI算力电子电路项目处于全面建设阶段。（浦银国际证券）
2026-07
深南电路披露总投资46亿元扩产算力、光模块PCB等产品（爱建证券）
数据来源
- 浦银国际证券《全球科技：Agentic Era系列一：智能体AI浪潮已至，CPU与IC载板迎来非线性跃迁》2026-07-03
- 中山证券《电子行业周报：机构预期二季度晶圆代工报价有望走高》2026-06-30
- 国金证券《计算机行业研究：再谈PCB的半导体化》2026-05-17
- 东吴证券《PCB设备2025年报&2026年一季报总结：业绩兑现元年，关注技术通胀带来的非线性增长》2026-05-13
- 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述：行业增长动能分化，关注AI受益细分行业》2026-05-12
- 国金证券《电子行业研究：算力硬件业绩高增长，继续看好AI、存储与自主可控产业链》2026-05-06
- 东莞证券《电子行业双周报：关注AI PCB产业链》2026-04-27
- 上海证券《科技行业春季策略：聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线》2026-04-21
- 子行业全景见 先进封装