京瓷（6971.T）

京瓷是日本电子材料与陶瓷封装供应商，卡在先进封装上游的陶瓷基板、HTCC 封装和 MLCC 等环节，凭陶瓷材料、共烧工艺和被动元件制造参与 AI 服务器供应链。 2024 年其全球 MLCC 市场份额为 5.5%，列全球第五；同年 PCB 业务收入为 $19.2 亿，在全球 PCB 厂商中排名第十。

一、主营业务与产品矩阵

• 陶瓷封装与半导体封装（核心）产品包括陶瓷基板、HTCC 封装及半导体封装用陶瓷部件。公司已投资 ￥100 亿建设半导体封装厂房，封装业务与 PCB、MLCC 共同构成电子基础件配套。
• MLCC（被动元件）京瓷的 MLCC 业务面向电子元件市场。2024 年其全球 MLCC 市场份额为 5.5%，低于村田、三星电机、太阳诱电和 TDK，列全球第五。
• PCB/电路基板京瓷从事 PCB 业务。2024 年该业务收入为 $19.2 亿，同比下降 7.5%，在全球 PCB 厂商中排名第十。

三、竞争格局

京瓷在 MLCC 市场处于跟随位置。2024 年全球前五大 MLCC 厂商为村田、三星电机、太阳诱电、TDK 和京瓷，份额分别为 31.8%、22.9%、11.2%、5.9% 和 5.5%，前五大合计 77.3%；京瓷排名第五，与龙头差距明显。陶瓷基板和封装相关市场则有东芝、罗杰斯等厂商参与，京瓷的相对优势在于陶瓷材料与封装工艺积累；短板是 MLCC 规模份额较低，且 PCB 业务 2024 年收入同比下降 7.5%。

四、跨层角色

除先进封装外，京瓷还在被动元件市场供应 MLCC，形成陶瓷材料与电子元件业务的横向延伸。

五、投资视角：多空逻辑