AI产业链地图

中芯国际

0981.HK / 688981 · A 股

中芯国际把芯片设计公司的产品定义转化为可量产晶圆,并向后续封装测试环节交付。其工艺路线从成熟制程特色平台推进到 N+3 先进逻辑,2025 年四季度用于部分华为 Mate 80 产品组合,2025 年底用于 Mate 80 的 Kirin 9030。公司同时具有晶圆代工和核心逻辑芯片制造双重身份,是本土 AI 芯片、CPU、GPU 和手机 SoC 量产的关键产能入口

中芯国际(0981.HK / 688981.SH)

中芯国际是晶圆代工环节的制造平台,卡在芯片设计与先进封装之间,凭成熟制程产能和国产先进制程导入能力承接本土逻辑芯片需求。 2025 年全球市占率 5.32%,营业收入从 2020 年 $37 亿增至 2025 年 $93 亿。2025 年四季度起,N+3 工艺开始用于华为 Mate 80,并延伸服务国产核心逻辑芯片量产。

一、主营业务与产品矩阵

  • 成熟制程与特色工艺平台(基本盘)覆盖消费电子、物联网、电源管理、模拟、BCD、功率器件等应用,以 8 英寸与 12 英寸产线承接本土设计公司需求。2025 年营业收入 $93.27 亿,高于 2024 年 $80.30 亿;2025 年四季度消费电子收入占比 47.3%。
  • 先进逻辑与国产替代制程以 N+3 工艺切入高性能逻辑芯片制造,2025 年四季度用于部分华为 Mate 80 产品组合,2025 年底用于 Mate 80 的 Kirin 9030。这条线面向国产 CPU、GPU、AI 芯片等设计需求,2025 年 $8.1bn 资本开支为其工艺推进和产能建设提供资本强度支撑。
  • 产能网络与制造交付截至 2026 年一季度末,月产能 1078.25kwpm(8 英寸当量),较 2025 年四季度末 1058.75kwpm 增加;2025 年四季度产能增至 1.06m wpm(8 英寸等效),当季新增 1.6 万片 12 英寸产能。2025 年四季度产能利用率 95.7%,制造网络维持高负荷运转。

二、产业链位置

在图谱里看 →
上游 · 谁给它供货4 个环节
半导体设备与核心材料中科仪4 家 · 中微公司3 家 · 拓荆科技2 家 · ASML2 家 +2 · 华特气体2 家 · 京仪装备
核心逻辑芯片寒武纪 · 沐曦集成
其他中船特气 · 瑞红苏州 · 恒运昌 · 中欣晶圆 +2 · PNC · 金宏气体
研报还提到NAURA3 家 · semiconductor · 中巨芯2 家 · 高纯氯气、高纯氯化氢、高纯氟
下游 · 谁在采购5 个环节
核心逻辑芯片寒武纪2 家 · 沐曦集成3 家 · 海光信息 · 昆仑芯
网络设备华为4 家
先进封装METAX 沐曦 · 豪威 · Cambricon 寒 武 纪 · 上海的众多AI芯片公司
传感器件思特威 · 格科微
其他上海芯三维半导体 · Alibaba T-Head
竞争对手6 家
台积电8 家 · 华虹宏力3 家 · 力积电 · Intel2 家 +2 · 三星电子 · 华润微

三、各家研报目标价一览

各机构分别按港股、A 股或人民币/港元口径给价;跨行直接比较会失真。

出具日期 机构 目标价 评级 / 要点
2026-07-22 交银国际证券 HK$95 买入,港股口径
2026-07-07 伯恩斯坦 ¥220 Outperform,A 股口径
2026-07-06 摩根士丹利 HK$85 —
2026-06-25 汇丰 HK$93 Buy
2026-06-22 瑞银 ¥76 Neutral(CBE)
2026-06-10 摩根大通 HK$67 —
2026-05-15 高盛 ¥243.4 Buy,A 股 12 个月口径
2026-05-15 野村 HK$75 —

四、竞争格局

全球晶圆代工呈一超多强格局,台积电在先进制程领先,三星电子和 Intel 亦在先进制程代工竞争;中芯国际 2025 年全球市占率 5.32%,营业收入 $93 亿。其优势在于成熟制程产能规模、本土客户工艺导入和国产替代需求,2025 年四季度产能利用率 95.7% 显示订单填充充足。 短板同样清晰:先进制程与龙头仍有代际差,台积电 2020 年三季度已量产 5nm,而中芯国际到 2025 年四季度才将 N+3 用于部分华为 Mate 80 产品组合。成熟制程则面临华虹宏力、联电、力积电等厂商竞争,资本开支高强度与折旧压力也限制利润弹性。

五、兼营子行业

中芯国际不只是晶圆代工产能方,它还嵌入核心逻辑芯片的产品导入与量产迭代,尤其在本土 AI 芯片、CPU、GPU 和手机 SoC 上承担制造工艺角色。

  • 核心逻辑芯片为国产 CPU、GPU、AI 芯片和手机 SoC 提供晶圆制造与工艺导入,2025 年底以 N+3 工艺支持华为 Mate 80 的 Kirin 9030。

六、经营数据

指标 2015 2020 2025 2026E 2027E 2028E 来源
全球市占率(%) 4.60 4.50 5.32 — — — 爱建证券
中芯国际资本开支(亿美元) — 57 81 81 — — 东吴证券
综合平均售价(美元) — — 914 955 1,033 1,073 摩根士丹利

数据来源:爱建证券 2026-06-09;东吴证券 2026-05-19;摩根士丹利 2026-05-18。

盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

每格是近 180 天各家最新预测的中位数,下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。

指标2026E2027E2028E
营业收入(亿美元)118.3116.9–119.4 · 5 家143.9137.2–146.0 · 5 家168.0154.2–180.1 · 5 家
归母净利润(亿美元)13.049.63–16.59 · 6 家16.3012.47–24.10 · 6 家23.0019.98–28.90 · 5 家
EPS($)0.180.13–0.19 · 4 家0.210.17–0.27 · 4 家0.280.25–0.33 · 3 家
按机构看 · 营业收入(亿美元)
机构2026E2027E2028E日期
高盛10-23
开源证券09-24
摩根大通08-16
伯恩斯坦08-14
摩根士丹利05-18
按机构看 · 归母净利润(亿美元)
机构2026E2027E2028E日期
高盛10-23
开源证券09-24
摩根大通08-16
伯恩斯坦08-14
国信证券—06-07
摩根士丹利05-18
按机构看 · EPS
机构2026E2027E2028E日期
高盛10-23
摩根大通08-16
伯恩斯坦—08-14
摩根士丹利05-14

行情与财报

七、投资视角:多空逻辑

多头 · 催化
国产替代制造底座本土 AI 芯片、CPU、GPU 和手机 SoC 设计公司需要可靠的本土产能,中芯国际是承接大规模逻辑芯片制造需求的主要代工平台。
产能高负荷支撑收入扩张2025 年四季度产能增至 1.06m wpm(8 英寸等效),产能利用率 95.7%,2026 年一季度末月产能进一步增至 1078.25kwpm。
成熟制程贡献规模基本盘2025 年营业收入 $93.27 亿,消费电子、物联网、电源管理、模拟和 BCD 等平台形成多元应用支撑。
先进制程完成关键导入N+3 工艺于 2025 年四季度用于部分华为 Mate 80 产品组合,2025 年底用于 Kirin 9030,验证受限环境下的工艺迭代能力。
空头 · 风险
先进制程代际差距台积电 2020 年三季度已量产 5nm,中芯国际到 2025 年四季度才将 N+3 用于部分 Mate 80 产品组合,先进制程商业化广度有限。
高资本开支压制盈利弹性2025 年资本开支 $8.1bn,毛利率从 2022 年 38.0% 回落至 2024 年 18.0%,2025 年回升至 21.0%,折旧负担仍重。
盈利周期波动明显净利润从 2022 年 $18.18 亿降至 2024 年 $4.93 亿,2025 年回升至 $6.85 亿,资本密集模式下利润稳定性偏弱。
成熟制程竞争加剧华虹宏力、联电、力积电等厂商在成熟节点竞争,消费、模拟和功率平台可能面临价格与产能填充压力。

八、近期动态(倒序)

研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天,同一件事多家机构写到的合成一条

2026-10
中芯国际就上海12英寸晶圆代工生产线招标,计划2026年12月完成。(高盛)
2026-10
中芯国际处于扩产周期,为半导体设备国产替代提供支撑。(交银国际)
2026-10
SMIC 正积极扩充先进制程产能,以满足国内需求。(野村)
2026-08
中芯国际给出Q3毛利率26-28%指引,预期环比继续提高。(申港证券 · 高盛)
2026-08
中芯国际二季度月产能增加至1,096,500片折合8英寸标准逻辑晶圆。(华鑫证券)
2026-08
中芯国际给出2026Q3营收环比增长2%-4%、毛利率26%-28%及产能利用率约95%的指引。(东海证券 · 摩根士丹利)
2026-08
SMIC 第三季度指引对应环比约 3%、同比约 30% 增长。(摩根大通)
2026-08
中芯国际折合8英寸月产能从107.83万片提升至109.65万片。(爱建证券 · 华鑫证券)
2026-08
公司指引Q3收入环比增长2%-4%,维持2026全年81亿美元资本开支指引。(东吴证券)
2026-08
SMIC继续扩张12英寸产能,摩根大通预计2026年新增约40k月产能。(摩根大通 · 华鑫证券)
2026-08
SMIC产能增至每月1.097百万片8英寸等效晶圆,管理层预计持续扩产。(高盛)
2026-08
SMIC发布2Q26业绩时管理层表示供应持续短缺,将继续新增产能。(伯恩斯坦)

数据来源

  • 交银国际证券《要有光——光模块龙头增长动能或将持续;首予买入》2026-07-22
  • 伯恩斯坦《Global Semiconductors:Global Semis: Progress of Foundry Decoupling up to 2025》2026-07-07
  • 摩根士丹利《Greater China Semiconductors TSMC preview and CoWoS update – CPU, GPU, ASIC, Opt》2026-07-06
  • 汇丰《SK Hynix(000660)Buy: 2Q26 preview – another robust 2Q and ADR premium》2026-06-25
  • 瑞银《China Semiconductor:How to position China tech stocks in 2026?》2026-06-22
  • 摩根大通《Foundries 1Q26 wrap: Leading edge tightness deepens; Mature recovery broadening 》2026-06-10
  • 高盛《SMIC (0981.HK): AI drives demand uptrend; Positive on UT rates and ASP; Buy》2026-05-15
  • 野村《SMIC(0981.HK)Management more optimistic about 2026E》2026-05-15
  • 子行业全景见 晶圆代工