CCL（Copper Clad Laminate，覆铜板）
PCB 的核心基础材料 — 由玻纤布 + 树脂 + 铜箔三层压合而成。CCL 直接决定 PCB 的信号传输损耗与高频特性，占 PCB 成本 45-50%（据 PCB与覆铜板）。在 AI 服务器代际中，CCL 的材料升级（M8 材料 → M9 材料）比 PCB 本身的工艺升级更具决定性。
是什么
全球竞争格局
| 厂商 | 国家 | 份额 |
|---|---|---|
| Panasonic | 日本 | 18%（全球第一）、M9 领先 |
| 生益科技 | 中国 | 12%（全球第二、中国第一）、M8 全球首家量产 |
| 建滔集团 | 中国香港 | 10%、中低端 FR-4 为主 |
| 台燿科技 | 中国台湾 | 15%、M8 全球第一 30% |
| 台光电 | 中国台湾 | M7 全球 20% |
| 全球前三合计 | — | 40% |
价值链位置：成本占比
| 在 PCB 中 | CCL 占成本 45-50% | | 在 CCL 中 | HVLP 铜箔 30-35% / PPO 树脂 25-30% / 低介电玻纤 20-25% |
代际演进
| 代际 | Df 介电损耗 | 时间 | 应用 |
|---|---|---|---|
| M4 | 0.012 | 2010s | 通用 PCB |
| M6 | 0.003 | 2018 | 5G 基站 |
| M7 | 0.002 | 2022 | H100 平台 |
| M8 | 0.0015 | 2024 | GB200 NVL72 |
| M9 | <0.0012 | 2025 | GB300 NVL72 / Rubin |
中国高阶 CCL 市场 ￥200 亿（CAGR 65%）（2026E）— M8/M9 供需缺口巨大：需求 CAGR 26% vs 供给 CAGR 7%（据 PCB与覆铜板）。
研报数据
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
研报里常一起提到的公司
NVIDIA41 · 台光电30 · 台燿科技27 · Shengyi Technology19 · Shengyi Tech17 · 联茂电子17 · 欣兴电子16 · 松下14 · 力森诺科13 · Mitsui Kinzoku11 · Kingboard Laminates11 · Nan Ya Plastics11 · Google10 · 生益科技10
数字 = 讨论它时同时写到这家公司的研报份数。
研报关注度 · 2026 年每月
1.31月
0.52月
0.73月
0.74月
0.75月
1.06月
0.67月
0.48月
1.09月
0.610月
实质讨论它的研报页数占当月全部研报页数的百分比。
各家给的市场规模（亿美元）
2026E
高盛
摩根大通
2027E
高盛
摩根大通
只收美元口径、指标名里直接写了它的数。
谁供货给谁
常和它一起出现的概念
数字是同页共现次数，中英文写法已合并。
近期动态
10-22
Rubin将增加44层HLC配M8.5 CCL中板、可选CPX板及ConnectX NIC/BlueField DPU PCB。美银
10-20
斗山斥资近万亿韩元扩产 CCL。山西证券
10-19
建滔积层板于1988年在中国内地设立CCL工厂。高盛
10-19
生益持续扩大CCL产能。高盛
10-12
预计KBL到YE27新增每月110万张CCL产能。瑞银
10-12
上调FR4 CCL价格预测至2026年12月每张383元和2027年6月每张443元人民币。瑞银
09-28
公司拟将月产能由Q326的620万片提高至Q426的650万片，并在2027年底达到670万至700万片。瑞银
09-28
公司官网已列出M7及M8低损耗、超低损耗CCL产品。瑞银