格芯（GFS）
格芯是特色工艺与成熟节点晶圆代工厂，卡在芯片系统层的晶圆制造环节，凭射频、功率、汽车和硅光代工承接 AI 数据中心互联需求。 2025 全年收入 $6,791M，汽车收入占比已从五年前的约 2% 升至约 21%；2025 年硅光收入超过 $200M，并推出支持 MSA 的共封装光学平台 SCALE。
一、主营业务与产品矩阵
- 特色工艺晶圆代工（核心）以成熟节点和特殊工艺承接射频、功率、模拟等芯片需求，逻辑工艺覆盖 28nm、14nm、12nm。2025 全年收入 $6,791M。
- 硅光与共封装光学2025 年硅光收入超过 $200M，2026 年 5 月推出支持 MSA 的共封装光学平台 SCALE；2025 年底收购新加坡 AMF 与开罗 InfiniLink，补强 200mm 硅光产能和高速收发器设计。
- 汽车与功率器件汽车收入占比从五年前的约 2% 升至 2025 年的约 21%。与 onsemi 共同开发 650V GaN-on-silicon 200mm 功率器件。
- 制造服务与客户组合以长期制造服务框架绑定客户，目标跨周期收入增长 10%-12%，并把智能移动设备占制造服务收入比重从 2025 年约 45% 降至 2030 年约 25%（高盛，2026-05-07）。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、各家研报目标价
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
近 180 天 3 家 · 中位数$60.00最低 — 最高$55.00 — 70.00
| 机构 | 最新目标价 | 上一次 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 瑞银 | $77.00 | 10-15 | |
| 高盛 | $46.00 | 09-08 | |
| 摩根士丹利 | $65.00 | 08-06 |
四、竞争格局
从代工收入份额看，格芯 2026Q1 收入 $1,634M、市场份额 3.3%，位于第二梯队。其相对位置不靠先进逻辑节点，而靠射频、功率、汽车和硅光等特色工艺。在硅光/CPO 领域，直接对手包括台积电和 Tower Semi；在成熟节点，晶合集成也在争夺代工需求。
五、经营数据
| 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Foundry 资本开支（百万美元） | 625 | 722 | 1,310 | 1,387 | 1,456 | 摩根大通 |
| 8 英寸晶圆供应（kwpm 8"） | 122 | 122 | 122 | — | — | 瑞银 |
| GAAP 营业收入（百万美元） | — | 6,791 | 7,250 | 8,065 | 8,909 | 摩根士丹利 |
| 调整后毛利率（%） | — | 26.1 | 29.6 | 31.9 | 33.4 | 摩根士丹利 |
数据来源：摩根大通 2026-06-22；摩根士丹利 2026-05-08；瑞银 2026-02-23。
盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿美元） | 73.0972.76–73.36 · 3 家 | 81.3380.38–85.53 · 3 家 | 93.0090.71–95.28 · 2 家 |
| 归母净利润（亿美元） | 10.701 家 | 14.191 家 | 18.101 家 |
| EPS（$） | 1.921.41–2.00 · 3 家 | 2.441.29–2.57 · 3 家 | 3.282.74–3.31 · 3 家 |
按机构看 · 营业收入（亿美元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 瑞银 | 10-15 | |||
| 高盛 | 09-08 | |||
| 摩根士丹利 | — | 08-06 |
按机构看 · 归母净利润（亿美元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 瑞银 | 10-15 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 瑞银 | 10-15 | |||
| 高盛 | 09-08 | |||
| 摩根士丹利 | 08-06 |
行情与财报
六、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
硅光制造形成差异化抓手2025 年硅光收入超过 $200M，2026 年 5 月推出 SCALE，并收购 AMF 与 InfiniLink 补强 200mm 产能和高速收发器设计。
汽车收入占比快速抬升汽车收入占全年收入比重从五年前约 2% 升至 2025 约 21%，成为智能移动设备之外的结构性增长轴。
资本开支进入上行期Foundry 资本开支从 2025 $722M 升至 2026E $1,310M（摩根大通，2026-06-22）。
股东回报启动2026 年 5 月宣布首次季度股息 $0.12/股，并启动股息与回购安排。
七、近期动态（倒序）
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-10
格芯获选运营两座美国新晶圆厂，首期投资约100亿美元。（国元证券）
2026-10
格芯与台积电达成20亿美元制造协议，将在美国生产CoWoS硅中介层。（国元证券）
2026-10
格芯与台积电签署价值 20 亿美元的制造协议。（国元证券）
2026-10
格芯将扩建纽约州马耳他工厂产能，为台积电先进封装生态提供硅中介层。（国元证券）
2026-09
格芯与Marvell联合宣布加深合作。（申港证券）
2026-09
GlobalFoundries 计划使用 3.75 亿美元资金推出本土量子代工计划 QTS。（伯恩斯坦）
2026-09
GlobalFoundries 近期进行了数项收购，并预期推动 IP 业务增长。（高盛）
2026-09
GlobalFoundries 当季取得七项光网络设计订单。（伯恩斯坦）
2026-08
GlobalFoundries给出2026年第三季度18.60亿至19.10亿美元的收入指引。（摩根士丹利）
2026-08
GlobalFoundries正在佛蒙特州扩充SiGe产能。（摩根士丹利）
2026-08
GlobalFoundries在2026年第二季度获得7项光学设计订单。（摩根士丹利）
2026-08
GlobalFoundries收购Synopsys的Processor IP业务。（高盛）
数据来源
- 高盛《Americas Technology-Semiconductors-2Q Preview-Expect broad upside but run in sto》2026-07-05
- 西南证券《受益于产业转移与涨价红利，多品类驱动迈入成长新周期》2026-06-28
- 摩根大通《Technology – Semiconductor Technical Materials》2026-06-22
- 瑞银《Asia Semiconductors：Robust Cloud AI outlook in 2026 across GPUs and ASICs》2026-06-01
- 伯恩斯坦《ARTIFICIAL INTELLIGENCE： INSIDE THE WAR FOR AI DATA CENTER CONNECTIVITY》2026-06-01
- 摩根大通《GlobalFoundries（GFS.US）J.P. Morgan TMC Conference Takeaways》2026-05-19
- 摩根士丹利《GlobalFoundries Inc（GFS.US）GFS Investor Day》2026-05-08
- 瑞银《GlobalFoundries Inc（GFS.US）1Q 2Q A Little Ahead Before Thursday's Analyst Day》2026-05-05
- 子行业全景见 晶圆代工