Intel（INTC.US）
Intel 是 x86 服务器与 PC CPU 的核心逻辑芯片厂商，同时以自有晶圆厂、先进封装和外部代工服务向产业链上下游延伸。 2025 年第四季服务器 CPU 份额为 58.7%，2025 年第二季桌面 CPU 收入份额为 61%。制程路线从 Intel 3 推进至 18A，并已向 14A 和玻璃基板等下一代封装技术延伸。
一、主营业务与产品矩阵
- 数据中心与服务器 CPU（核心）产品包括至强服务器 CPU 与 IPU，第五代至强已进入谷歌云 3-5 年长期供货协议。2025 年第四季服务器 CPU 份额为 58.7%，仍是数据中心通用算力的主要供应商。
- 客户端计算 CPU覆盖桌面与笔记本处理器，2025 年第二季桌面 CPU 收入份额为 61%。2026 年 5 月新设客户端计算与物理 AI 集团，整合 PC 与物理 AI 业务入口。
- 制程与晶圆代工（支撑层）自有制程由 Intel 3 推进至 18A，14A 已于 2026 年 4 月试产。Intel-18A 良率每月提升约 7%，2025 年资本开支 $146.46 亿支撑产能建设。
- 先进封装与外部定制芯片（增量）EMIB-T 面向 HBM4/4E 与逻辑 chiplet 互联，玻璃基板在新墨西哥州里奥兰乔工厂推进量产。Google 已向 Intel 下达超 300 万颗下一代 TPU 代工订单，并与谷歌云联合研发下一代 AI 优化 CPU 与定制 ASIC。
二、产业链位置
在图谱里看 →所属核心逻辑芯片
三、各家研报目标价
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
近 180 天 4 家 · 中位数$122最低 — 最高$68.50 — 150
| 机构 | 最新目标价 | 上一次 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 伯恩斯坦 | $100 | 07-24 | |
| 摩根士丹利 | $73.00 | 07-24 | |
| 高盛 | 维持 | 07-23 | |
| 美银 | $56.00 | 06-11 |
四、竞争格局
服务器 CPU 市场已从 Intel 接近垄断转向多供应商竞争。Intel 份额从 2019 年初 97.5% 降至 2025 年第四季 58.7%，AMD、ARM Holdings 以及 Google、AWS 等云厂自研 CPU 持续抢单。
Intel 的壁垒在 x86 生态、IDM 制造与先进封装：第五代至强进入谷歌云长协，18A、14A、EMIB-T 和玻璃基板为外部代工提供差异化。短板是资本开支强度高、外部代工规模仍小，且 NVIDIA 专用 CPU 与 Broadcom、Marvell ASIC 正在分流数据中心预算。
五、兼营子行业
Intel 不只是核心逻辑芯片厂商，还以 FPGA 相邻业务、先进封装材料和大规模前端设备采购嵌入第二层多个环节。
- FPGA在核心逻辑芯片之外覆盖 FPGA 可编程逻辑器件业务，面向数据中心与网络加速场景。
- 半导体设备与核心材料2025 年资本开支 $146.46 亿，围绕 Intel 3、18A、18A-P 带动前端设备需求，并改造新墨西哥州里奥兰乔工厂量产玻璃基板。
六、盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿美元） | 582.5581.3–624.9 · 5 家 | 681.1669.3–770.0 · 4 家 | 763.7704.5–814.9 · 4 家 |
| 归母净利润（亿美元） | — | 68.1146.47–85.04 · 3 家 | 111.6106.3–119.6 · 3 家 |
| EPS（$） | 1.310.42–1.57 · 4 家 | 1.771.12–2.00 · 4 家 | 2.592.53–3.04 · 4 家 |
按机构看 · 营业收入（亿美元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 摩根士丹利 | 07-24 | |||
| 伯恩斯坦 | 07-24 | |||
| 高盛 | 06-25 | |||
| 美银 | 06-11 | |||
| 国信证券 | — | — | 05-29 |
按机构看 · 归母净利润（亿美元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 伯恩斯坦 | — | 09-22 | ||
| 摩根士丹利 | — | 07-24 | ||
| 高盛 | — | 06-25 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 摩根士丹利 | 07-24 | |||
| 伯恩斯坦 | 07-24 | |||
| 高盛 | 06-25 | |||
| 美银 | 06-11 |
行情与财报
七、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
服务器 CPU 周期回升管理层称服务器 CPU 需求展望改善，行业与公司双位数增长有望延续至 2027（伯恩斯坦，2026-05-20）。
涨价改善盈利质量2026 年 3 月起 Intel 上调全系列 CPU 价格，平均涨幅 10-15%。
先进制程与封装兑现Intel-18A 良率每月提升约 7%，14A 已于 2026 年 4 月试产，EMIB-T 与玻璃基板增强封装能力。
八、近期动态（倒序）
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-10
英特尔积极推进扩产计划。（东吴证券）
2026-10
英特尔在第76届ECTC发布玻璃芯基板量产技术突破。（东吴证券 · 东莞证券）
2026-10
英特尔正在大幅扩张先进封装产能。（国金证券）
2026-10
英特尔计划向市场交付完整玻璃基板解决方案。（国金证券）
2026-10
英特尔在OCP全球峰会公布高量产300毫米硅光子晶圆技术。（申港证券）
2026-10
Intel计划今年将一座新的先进封装厂投入生产。（伯恩斯坦）
2026-10
英特尔获得超过130项边缘AI和机器人设计中标。（摩根大通）
2026-10
Intel 发布双核心、主频 3.2GHz 的 Pentium Extreme Edition 840。（国信证券）
2026-10
英特尔升级里奥兰乔工厂并计划2030年全面商用。（开源证券）
2026-10
英特尔出货首款玻璃芯载板商用处理器。（开源证券）
2026-10
英特尔在 Computex 2026 发布 Xeon 6+ 处理器。（高盛）
2026-10
Intel采取行动将SambaNova持股比例提高至约9%。（摩根士丹利）
数据来源
- 伯恩斯坦《Intel Corp（INTC.US）Intel （INTC）： Q226 Recap ~ How close to Ithaca？》2026-07-24
- 摩根士丹利《Semiconductor Capital Equipment：Thoughts on Intel Capex》2026-07-24
- 摩根士丹利《Technology~European Semiconductors：Implication of Intel's capex raise for ASML a》2026-07-24
- 高盛《Americas Technology-Semiconductors-2Q Preview-Expect broad upside but run in sto》2026-07-05
- 摩根大通《Intel（INTC.US）J.P. Morgan TMC Conference Takeaways》2026-05-19
- 德银《Intel（INTC.US）1Q26 Results： Serving CPUs》2026-04-24
- 瑞银《Intel Corp.（INTC.US）FQ1 （Mar） Earnings Preview and Thoughts on Recent News》2026-04-13
- 巴克莱《U.S. Semiconductors & Semiconductor Capital Equipment：2026 Outlook， Earnings Set》2026-01-15
- 子行业全景见 核心逻辑芯片