第二层 芯片系统
AI 算力的物理基础。从沙子到 GPU、从晶圆到服务器整机的硬件创造层。黄仁勋"五层蛋糕"中的关键中间层 — 把第一层的电力转换为可被第三层基础设施调度的算力单元。
一句话定位
12 个子行业从上游（设备 / 材料 / EDA / IP）到中游（GPU/CPU/FPGA/存储/封装/PCB/供电）到出口（服务器整机 / 网络设备）的完整闭环。国际寡头垄断 + 中国国产替代两条主线贯穿全层。
子行业地图（12 个）
| ID | 子行业 | 一句话 | 全球龙头 | 中国玩家 |
|---|---|---|---|---|
| 2-01-核心逻辑芯片 | 核心逻辑芯片 | GPU/CPU/ASIC，AI 算力直接产出 | NVIDIA / AMD / Intel | 华为昇腾 / 寒武纪 / 壁仞 / 沐曦 |
| 2-02-AI服务器整机 | AI 服务器整机 | 把 GPU 装进机架 | Dell / HPE / 超微 | 浪潮 / 中科曙光 / 新华三 / 联想 / 超聚变 |
| 2-03-高速互联 | 高速互联 | NVLink/IB/CXL，万卡互联 | NVIDIA / Broadcom | 中科驭数 / 沐曦互联 |
| 2-04-存储体系 | 存储体系 | HBM/DDR/NAND/SSD | SK海力士 / 三星 / 美光 | 长江存储 / 长鑫存储 / 兆易创新 |
| 2-05-先进封装 | 先进封装 | CoWoS/SoIC/HBM 堆叠 | 台积电 / 日月光 | 通富微电 / 长电科技 |
| 2-06-PCB与覆铜板 | PCB 与覆铜板 | M7/M8 高速 PCB | Panasonic / 生益 | 沪电 / 深南 / 胜宏 / 嘉元 |
| 2-07-EDA电子设计自动化 | EDA 电子设计自动化 | 芯片设计工具链 | Synopsys / Cadence / Siemens EDA | 华大九天 / 概伦 / 广立微 |
| 2-08-芯片IP | 芯片 IP | ARM/RISC-V/接口 IP | ARM / Synopsys / Cadence | 芯原 / 平头哥 / 沁恒微 |
| 2-09-FPGA | FPGA | 可编程逻辑 / AI 推理加速 | AMD/Xilinx / Intel Altera | 安路 / 复旦微 / 紫光国微 |
| 2-10-半导体设备与核心材料 | 半导体设备与核心材料 | 光刻/刻蚀/沉积/CMP + 特气/光刻胶/靶材 | ASML / AMAT / TEL | 北方华创 / 中微 / 华特气体 |
| 2-11-供电网络 | 供电网络 | PMIC/DrMOS/TLVR 板级电源 | MPS / TI / Infineon | 顺络 / 杰华特 / 芯联集成 |
| 2-12-网络设备 | 网络设备 | 交换机/路由器/DPU | NVIDIA / Arista / Cisco | 紫光股份 / 锐捷 / 中兴 / 中科驭数 |
第二层市场规模合计（粗略）
| 维度 | 2026E |
|---|---|
| 第二层合计市场规模 | $2,000+ 亿 |
| 中国占比 | 约 15-20% |
| 国产化率（设备） | 13.6% |
| 国产化率（材料） | 10-15% |
| 国产化率（高端芯片） | <5% |
| 国产化率（PCB/CCL） | 30%+ |
与其他层关系
上游 · 谁给它供货
电力是芯片制造的能源基础1
↓供应
第二层-芯片系统
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
第二层贯穿主线
- 国际寡头垄断 + 国产替代双线并行（贯穿 12 子行业）
- AI 算力爆发驱动先进制程/HBM/CoWoS/800G 全栈升级
- 地缘政治重塑供应链（EUV 禁运 / 实体清单 / 大基金三期 ￥3000 亿）
- 资本运作密集：2025 半导体并购 174 起 / IPO 募资 ￥220 亿+
完整产业图
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