先进封装（Advanced Packaging）
所属先进封装
是什么
相比传统引线键合 / 倒装球栅阵列（FC-BGA），先进封装通过 TSV（硅通孔）、RDL（再布线层）、硅中介层、晶圆级键合等工艺，把多颗 die、HBM 与基板高密度互联，实现"封装即系统"。2024 全球先进封装市场 $471 亿，占整体封装 47.3%；2026 将突破 50% 临界点（据 先进封装）。
解决的三大矛盾
- 算力密度矛盾 — 制程红利衰减，单 die 提算力越来越贵 → 用 Chiplet + 先进封装把多个 die 拼成系统
- 带宽墙矛盾 — GPU 与内存间的带宽成为决定性瓶颈 → CoWoS / 2.5D 让 HBM 紧贴 GPU
- 异构整合矛盾 — CPU/GPU/NPU/Memory/RF 需在同一封装内协同 → SiP / FOWLP / 3D 封装 把异构 die 集成
四大主流路线
| 路线 | 代表工艺 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 2.5D 封装 | CoWoS / CoWoS-L / XDFOI | AI GPU + HBM（H100 / B200 / MI300X） |
| 3D 封装 | SoIC / Foveros / TSV 堆叠 | HBM、CMOS Image Sensor、下一代 AI 芯片 |
| 扇出型 | FOWLP / FOPLP / InFO | Apple A 系列、AMD Ryzen |
| SiP | 异构模组、天线集成 | Apple Watch、TWS 耳机、毫米波雷达 |
主要玩家
- 晶圆代工系台积电64 份研报（CoWoS / SoIC / InFO 三大支柱）
- OSAT 系日月光投控、长电科技、通富微电、甬矽电子
- IDM 系Intel30 份研报（Foveros / EMIB）、三星电子（X-Cube / FOPLP）
研报数据
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
研报里也常提到
NVIDIA53 · AMD25 · 中微公司25 · SK海力士23 · 美光科技19 · 长鑫科技18 · 中国大陆17 · Advantest16 · Google16 · Meta15 · 华为15
数字 = 讨论它时同时写到这家公司的研报份数。
研报关注度 · 2026 年每月
1.31月
0.52月
0.73月
0.94月
0.85月
1.46月
1.67月
1.08月
0.89月
0.810月
实质讨论它的研报页数占当月全部研报页数的百分比。
常和它一起出现的概念
数字是同页共现次数，中英文写法已合并。
近期动态
10-26
宏昌电子拟投资约2.7亿元建设年产384万平方米GBF产能。国金证券
10-25
华天科技持续扩张先进封装产能。东吴证券
10-23
骄成超声自研先进封装超声扫描显微镜实现核心部件自主可控，目前已批量供货。国金证券
10-23
英特尔正在大幅扩张先进封装产能。国金证券
10-23
长电科技继续扩建升级先进封装产能。高盛
10-21
公司推出 FHBSAP®积木式先进封装技术平台。东吴证券
10-21
Intel计划今年将一座新的先进封装厂投入生产。伯恩斯坦
10-20
台积电推进全球近 25 座厂，并计划在中国台湾和海外扩厂。东海证券