KLA（KLAC.US）
KLA 是半导体过程控制与量测检测设备龙头，卡在晶圆制造良率与缺陷控制环节，凭高份额嵌入先进逻辑、DRAM、HBM 与先进封装产线。 2024 年其过程控制市场份额约 57%，领先 Applied Materials 与 Lasertec。制程节点每推进一代，检测层数增加约 30%，使其在先进节点扩产中获得高于行业整体的收入强度。
一、主营业务与产品矩阵
- 缺陷检测与量测（核心）覆盖晶圆缺陷检测、关键尺寸与套刻量测等过程控制环节，是晶圆厂提升良率的核心设备栈。2024 年过程控制市场份额约 57%，高于 Applied Materials 的 9% 和 Lasertec 的 9%。
- 存储与先进封装过程控制面向 DRAM、NAND、HBM、CoWoS 与混合键合等工艺提供检测和量测方案。CY2020 至 CY2025 其 DRAM 相关收入增长约 3 倍，2025 年 DRAM 过程控制强度达 1.4x，对应约 $4.5 亿增量强度收入。
- 先进逻辑节点迁移面向 leading edge logic、EUV、GAA 等先进逻辑工艺，节点每推进一代检测层数增加约 30%。相对 N-2 节点，这一迁移可形成约 $10 亿增量收入。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、各家研报目标价
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
近 180 天 2 家 · 中位数$232最低 — 最高$210 — 253
| 机构 | 最新目标价 | 上一次 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 高盛 | 首次 | 09-11 | |
| 摩根士丹利 | 首次 | 07-29 |
四、竞争格局
过程控制是半导体设备中高度集中的子市场，KLA 以一超地位领先：2024 年其过程控制份额约 57%，Applied Materials 与 Lasertec 各约 9%。这种份额来自长期客户验证、缺陷与量测算法积累，以及先进节点检测层数增加带来的工艺绑定。短板在专业化竞争和中国市场变量。Lasertec 在 actinic 检测工具、Zeiss 在套刻量测、Nuflare 在缺陷检测分别形成局部能力；Applied Materials 作为综合设备商保持第二梯队。中国收入占比从 FY2026 第二财季约 30% 降至 FY2026 第三财季 24%，公司称额外美国出口禁令影响有限，但中科飞测等本土厂商正在参与 WFE 竞争。
五、经营数据
| 指标 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 市场份额（%） | 7 | 7 | 9 | 7 | 7 | 6 | 伯恩斯坦 |
| margin（%） | 27 | 27 | 28 | 35 | 41 | 31 | 伯恩斯坦 |
| 研发费用率（%） | — | 12 | 12 | 13 | 12 | 11 | 瑞银 |
数据来源：伯恩斯坦 2026-06-01；瑞银 2026-03-03。
盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿美元） | 145.4135.2–155.6 · 2 家 | 187.6175.1–200.0 · 2 家 | 216.2198.1–234.4 · 2 家 |
| EPS（$） | 36.931 家 | 57.581 家 | 6.786.61–6.95 · 2 家 |
按机构看 · 营业收入（亿美元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 摩根大通 | 07-30 | |||
| 摩根士丹利 | 05-19 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 高盛 | — | — | 09-11 | |
| 摩根士丹利 | — | 07-29 | ||
| 伯恩斯坦 | — | — | 05-20 |
行情与财报
六、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
过程控制龙头地位2024 年过程控制市场份额约 57%，Applied Materials 与 Lasertec 各约 9%，形成一超多强格局。
节点迁移放大单位收入每推进一个节点检测层数增加约 30%，相对 N-2 节点可带来约 $10 亿增量收入。
存储与 HBM 扩产提升强度CY2020 至 CY2025 DRAM 相关收入增长约 3 倍，2025 年 DRAM 过程控制强度达 1.4x。
长期营收目标打开空间公司设定 CY2030 超过 $260 亿的营收目标（国金证券，2026-06-10）。
高利润率模型高盛预计 CY2028E 营业利润率 46%、净利润同比增长 20%（高盛，2026-07-02）。
空头 · 风险
估值假设偏高卖方模型对先进节点和存储扩产兑现要求较高，执行低于预期会压缩倍数。
存储价格与毛利率压力公司预计高企存储价格至少持续到 CY2026，并产生约 100bps 毛利率负面影响（摩根士丹利，2026-06-02）。
中国收入与本土替代中国收入占比从 FY2026 第二财季约 30% 降至 FY2026 第三财季 24%，中科飞测等本土厂商正在参与 WFE 竞争。
专业化竞争Lasertec 在 actinic 检测、Zeiss 在套刻量测、Nuflare 在缺陷检测各有专长，Applied Materials 保持过程控制第二梯队。
下游资本开支周期逻辑与存储大厂资本开支节奏变化会直接传导至设备订单。
近期动态
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-08
KLA给出FY2027Q1收入及EPS指引。（东吴证券）
2026-08
KLA表示将进入使用EUV光源的光化掩模缺陷检测设备市场。（高盛）
数据来源
- 高盛《Americas Technology-Semiconductors-2Q Preview-Expect broad upside but run in sto》2026-07-05
- 高盛《AI and China Semis Capacity expansion drives growth ahead； raising TP of JCET， A》2026-07-02
- 摩根士丹利《Semiconductor Production Equipment： Tech Monthly Jun 2026》2026-06-22
- 国金证券《深耕精密光学，半导体领域空间广阔》2026-06-10
- 伯恩斯坦《China Semiconductors：China Semicap： 2025 WFE Competitive dynamics in China》2026-06-01
- 摩根士丹利《Semiconductor Production Equipment： Tech Monthly May 2026》2026-05-25
- 伯恩斯坦《Global Semiconductor Equipment：$200bn WFE in sight》2026-05-21
- 摩根大通《Semiconductors Semicap TMC Conference Summary： Continued Momentum Post Q1 Earnin》2026-05-21
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料