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全栈自研

又名 全链条自研 · 主控+固件+模组全栈 · Full Stack 自研

存储厂商全链条自主研发 — 从主控芯片 → 固件算法 → 模组组装 → 系统调优。是中国存储企业从"组装厂"向"方案商"转型的关键壁垒(据 AI存储系统)

首次提出2020关键参与方德明利, 江波龙, 佰维存储, 大普微

全栈自研(主控 + 固件 + 模组)

是什么

  • 传统模组厂模式买现成主控(Marvell / 联芸科技 / 英韧科技)+ 买颗粒 → 组装 → 卖
  • 全栈自研自研主控芯片 → 自写固件 → 自研模组工艺 → 端到端调优
  • 核心壁垒固件算法(GC、磨损均衡、ECC)+ 主控架构 + 颗粒适配

关键数据:毛利率对比

模式 毛利率 例
纯模组组装 10-20% 传统模组厂
全栈自研 30-50% 德明利 / 大普微
互连芯片 60%+ 澜起科技 64.83%

国内代表玩家

关键趋势

  1. 从消费级延伸到企业级 — 大普微 PCIe 5.0 主控直接对标 Marvell
  2. AI 场景定制化 — 针对训练 IO / 推理 KV-cache 等定制固件
  3. 资本投入门槛高 — 单颗 PCIe 5.0 主控研发投入 $50-100M

关键风险

  • vs 国际高端主控仍有差距Marvell / 三星高端主控性能差距
  • 量产爬坡风险首代量产良率与稳定性
  • 生态绑定需要与颗粒原厂深度调优
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