通富微电（002156.SZ）
通富微电是全球第四大 OSAT 厂商和中国先进封装核心供应商，处于晶圆制造之后、芯片交付之前的封测环节，以倒装、晶圆级、2.5D/Chiplet 等先进封装能力服务高性能计算与存储客户。 按全球 OSAT 营收排名，公司在 2024 年和 2025 年均位列第四，并持续以定增和科创债等方式扩建存储芯片、车载芯片、晶圆级封测和高性能计算通信封测产能。
一、主营业务与产品矩阵
- 先进封装平台（核心）以倒装、扇出、晶圆级、2.5D/Chiplet 等工艺为底座，CP0 技术已完成可靠性测试并进入量产导入阶段。按全球 OSAT 营收排名，公司 2024 年和 2025 年均位列第四。
- 高性能计算与通信封测依托先进封装底座承接 AMD 等核心逻辑芯片封测需求。2026 年定增募投中，高性能计算及通信领域封测产能提升项目安排设备购置费 ￥6.24 亿元。
- 存储封测将晶圆级与先进封装能力延伸至存储芯片，通富通科 Memory 二期已于 2024 年 9 月迎来首台设备入驻。2026 年 1 月公告的存储芯片封测项目拟投入超 ￥8 亿元，年新增封测产能 84.96 万片。
- 汽车与新兴应用封测在高性能计算和存储之外扩展车载芯片封测产能。2026 年定增募投中，汽车等新兴应用领域封测产能提升项目安排设备购置费 ￥10.55 亿元。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、竞争格局
全球 OSAT 市场头部集中，按 2024 年全球 OSAT 营收排名，长电科技、通富微电、华天科技和智路封测分别位列第三、第四、第六和第七；2024 年中国大陆封测厂商全球市占率已达到 27.8%。通富微电的位置介于综合封测龙头与专业先进封装厂之间，优势在于高性能计算客户绑定、先进封装工艺平台以及持续资本开支，2025 年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达 ￥62.11 亿元，与长电科技、华天科技处于同一量级。
短板同样明显：先进封装扩产对资金和设备投入要求高，2024 年公司营业收入 ￥238.82 亿元，归母净利润 ￥6.78 亿元，毛利率 14.84%，收入规模与盈利规模之间的落差说明封测重资产模式对产能利用率高度敏感。竞争层面，长电科技、华天科技等也在加码先进封装，2025 年三大封测龙头购建长期资产现金支出均在 ￥61 亿元以上，行业争夺焦点正从传统封测产能转向晶圆级、2.5D/Chiplet 和存储相关封装能力。
四、兼营子行业
通富微电不只是先进封装厂商，还通过存储芯片封测产能建设和 Memory 二期项目切入存储体系，成为连接逻辑芯片与存储芯片的封测节点。
五、盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 333.11 家 | 388.01 家 | 443.21 家 |
| 归母净利润（亿元） | 15.7915.67–15.90 · 2 家 | 19.8919.73–20.06 · 2 家 | 22.651 家 |
| EPS（元） | 0.980.93–1.03 · 2 家 | 1.211.12–1.29 · 2 家 | — |
按机构看 · 营业收入（亿元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 东吴证券 | 10-21 |
按机构看 · 归母净利润（亿元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 国金证券 | — | 07-22 | ||
| 东吴证券 | 07-08 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 华鑫证券 | — | 07-27 | ||
| 东莞证券 | — | 05-23 |
行情与财报
六、投资视角：多空逻辑
七、近期动态（倒序）
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
数据来源
- 国金证券《非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气》2026-07-22
- 国金证券《算力拉动测试机放量，平台化布局铸就ATE龙头》2026-06-25
- 东吴证券《国产SoC测试机龙头，看好公司份额持续提升&存储测试机第二曲线》2026-06-15
- 东莞证券《半导体行业2025年报&2026年一季报业绩综述：板块景气加速上行，经营业绩同比高增》2026-05-23
- 东吴证券《半导体设备2025年报&2026年一季报总结：前后道设备商业绩持续高增，看好先进产能扩产&设备国产化率提升》2026-05-19
- 华龙证券《公司深度研究：聚焦先进封装，迈向全球领先封测企业》2026-04-29
- 爱建证券《智能制造行业周报：盛合晶微上市，看好先进封装设备机遇》2026-04-21
- 华金证券《新股覆盖研究：盛合晶微》2026-04-06
- 子行业全景见 先进封装