…Lam 向存储厂和晶圆代工厂销售刻蚀、沉积设备，并以 CSBG 提供备件与服务。工艺路线随 3D 堆叠推进：NAND 从 128 层向 5xx 层、DRAM从 1b 向 3D 演进，逻辑端从 GAA 向纳米片与背面供电的亚 1nm 延伸。公司同时跨前道晶圆制造设备与客户支持服务两层，设备装机越多，服务收入基础越厚。…

…Rambus（RMBS.US） Rambus 是全球内存接口芯片三强之一，卡在DRAM模组与 AI 服务器之间的内存互连环节，凭 DDR5 RDIMM/MRDIMM 芯片组与配套器件取得约两成份额。 2024 年其全球内存接口芯片份额约 20.5%，与澜起科技、瑞萨电子合计约 9…

…在 CVD 设备市场，其竞争对手包括 Applied Materials、东京电子和 Lam Research。 一句话看懂 公司主营DRAM与 NAND 制造用 CVD 设备，2025 年总收入 ₩9,090 亿、半导体业务收入 ₩7,070 亿。其业务核心是把薄膜沉积设备导入存储制造产线，并以三星电子为主要客户。…

…三星电子（005930.KS） 三星电子是全球存储芯片龙头，卡在 AI 产业链第二层的存储体系环节，凭DRAM、HBM 和 NAND 规模供给 AI 加速器与数据中心。 2026Q1 全球 DRAM 市场占有率 38%，排名第一；…

…信越化学是 AI 芯片制造上游的核心材料平台商，主要卡在半导体硅晶圆、光刻/光罩材料和石英高速材料环节。 其材料组合覆盖 NAND、DRAM、HBM 等存储与先进制程需求；公司收入在 FY3/2023 达到 ￥2,808.8bn，FY3/2026 仍保持在 ￥2,574.0bn。 一句话看懂…

…一、主营业务与产品矩阵 · 存储芯片（核心）：产品线涵盖DRAM、SRAM 等利基存储芯片。2024 年存储芯片收入 ￥25.89 亿元，占营业收入 61.45%，是公司收入占比最高的业务线。 · 计算芯片：以 MCU 等嵌入式计算芯片为主。…

…存储端，公司不是原厂或成熟模组商，而是通过收购江苏晶凯 62.5% 股权进入 AI 存储系统链条，与盈新发展、莲花控股同属 2025-26 年跨界存储整合主线。2026 年 NAND/DRAMASP 涨幅分别达+74%/+88%，跨界整合方阶段性受益，但市场格局尚未收敛，帝科股份的相对壁垒取决于整合质量、团队稳定和客户导入，短板则是存储经营记录较短、光伏主业仍在承压。…

…德明利（001309.SZ） 德明利是 A 股存储模组与主控厂商，卡在 NAND/DRAM颗粒与终端系统之间，以主控、固件和模组化能力把上游存储资源转化为消费、服务器和数据中心存储产品。 公司业务从存储模组延伸到企业级 SSD 与 AI 存储系统，是存储体系层面向 A…

…江波龙是存储模组与存储应用产品厂商，处于存储晶圆原厂与终端设备之间的模组及企业级存储环节，凭主控芯片设计、固件算法和封测能力把原厂颗粒转化为可用存储产品。 公司产品覆盖 NAND Flash、DRAM、eMMC、SSD 与企业级 SSD，并进入 AI 服务器存储场景。 一句话看懂 江波龙向上游存储晶圆原厂采购 NAND/DRAM 颗粒，通过主控芯片设计、固件算法和封测形成嵌入式存储…

…业务概览 深科技（沛顿科技母公司）是国内主要的存储封装测试厂商，为 长鑫存储 等DRAM厂提供封测产能，是长鑫扩产的直接受益环节。 关键数据 上下游关系 上游：DRAM…

…澜起科技（688008.SH） 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，卡在DRAM模组与服务器 CPU/加速器之间的“运力”环节，凭 DDR5 接口芯片份额和高速 SerDes IP 向 AI 互联扩展。…

…公司收入曾从 ￥76 亿跳涨至 2025 年前三季度的 ￥264 亿，2025 年全年营业收入达到 ￥352.51 亿元；上游绑定的 SK 海力士在 2025 年第一季度全球DRAM份额为 36.7%、2025 年 HBM 份额为 57%。 一句话看懂 公司以 SK 海力士存储分销和联发科主控代理为主轴，把上游存储颗粒、主控芯片与下游模组厂、OEM、互联网及…

…本措施可部分对冲通胀 — 约 $250m 通胀逆风中约 $100m 来自存储芯片，部分已被价格与成本行动抵消。 空头（风险） 1. 存储芯片成本直接压利润 — 约 $250m 通胀逆风中约 $100m 来自存储芯片，DRAM、NAND 等价格波动会传导到设备成本。 2. MRI 相关投入品供给不确定 — 液氦、低氦、无氦、超导与失超等议题显示 MRI 磁体与冷却环节可能受氦气供给和成本影响；…

…1. 清洗龙头带来现金流韧性 — 2024 年全球清洗设备份额 40%，领先东京电子和 SEMES，且 SPE 分部自截至 2023 年 3 月的财年以来营业利润率超过 20%。 2. 存储扩产与中国DRAM项目提供增量 — 一个中国大型 DRAM 客户项目对应 ￥200 亿销售额，已从截至 2026 年 3 月的财年推迟到截至 2027 年 3 月的财年，公司正协商按出货确认收入（高盛，2026-06-22）。…

…SK海力士（000660.KS） SK 海力士是全球第二大存储芯片厂商，也是 AI 加速器 HBM 内存的核心供应商，凭借DRAM、HBM 与先进封装能力卡在 AI 存储环节。 2024 年 DRAM 占收入 68%、NAND 占 29%，2025 年收入 ₩97.1 万亿。…

…rent 同时面向训练和低延迟推理，Blackhole 支持 Block FP8 并达到 23 PFLOPS。 3. 系统级规格支撑大模型部署 — Blackhole 配置 1 TB GDDR6、16 TB/sDRAM带宽、6.2 GB SRAM @2.9 PB/s，并可通过 800 GbE 集群扩展至 11.2 TB/s。 4. 产业资本与生态客户背书 — 2024-12-02 完成 Series D，募资 $6.93 亿+、投后估值 $26…

…产品组合从传统涂胶显影扩展到干法刻蚀、沉积和先进封装设备，技术方向对准 EUV、GAA 与 HBM 互联。它主要处在第二层芯片系统，设备需求由先进逻辑、DRAM、NAND 和 HBM 资本开支牵引。…

…东芯股份（688110.SH） 东芯股份是利基存储芯片设计公司，卡在存储体系中的 NOR Flash、NAND Flash、DRAM等利基存储环节，凭三类存储芯片产品组合服务物联网等应用。 2025 年，公司营业收入为 ￥9.0 亿元；产品线覆盖 NOR Flash、NAND Flash 与 DRAM。…

…兆易创新（603986.SH） 兆易创新是中国存储芯片设计公司，卡在 NOR Flash、利基DRAM与 SLC NAND Flash 环节，凭借与长鑫科技的代工合作承接国产专用存储需求。 2025 年其全球 NOR Flash 市场份额为 17%，与旺宏并列、低于华邦 23%。…

…华邦电子（2344.TW） 华邦电子是存储体系中的利基型存储芯片厂商，业务覆盖DRAM、NAND、NOR，并以工业与嵌入式应用为主要落点。 2025Q3 其 DRAM 市场份额为 0.6%，处于不足 1% 的利基量级；…

…此前已在 ABF、日月光投控、欣兴电子 等多页被提及但无独立页面。 ⚠️ 注意区分：本页是台塑系的 ABF/BT 载板厂南亚电路板（8046.TW），与同集团的DRAM厂 南亚科技（2408.TW）是两家公司，勿混。 业务概览 全球主要 ABF 载板（IC Substrate） 供应商之一，同时生产 BT 载板与高阶 PCB。…

…南亚科技（2408.TW） 南亚科技是台塑系背景的中国台湾DRAM原厂，卡在存储体系第二层，以 DDR3、DDR4、DDR5 等利基 DRAM 产品参与三大原厂之外的供给。…

…器供电（高端）：围绕 AI 服务器和 AI 加速器供电布局 DrMOS、多相电源等产品。2025 年研发费用 ￥9.57 亿元、研发费率 36%，支撑高端供电品类开发。 · 计算与存储芯片：面向DRAM、NAND Flash 等计算与存储场景。2025 年 1-10 月计算与存储收入 ￥2.84 亿元，占总营收 13.4%。 二、产业链位置…

…中国渠道 + 海外原厂 + 国产主控，是 AI 存储产业链跨境合作的独特模式（据 AI存储系统） 2. SK海力士 颗粒在中国的关键品牌出口 — 受益于 SK 海力士全球DRAM第一 + HBM 57% 份额 3. 是 香农芯创 升级的关键 — 从分销升级到品牌商，毛利率结构突破 4. 是 大普微 IPO 后产业落地 — 主控量产 + 品牌出货闭环…

…美光科技（MU.US） 全球第三大DRAM厂商和 AI 内存供应商，卡位存储芯片环节，凭借 DRAM、HBM、NAND SSD 组合进入 AI 服务器与数据中心供应链。…

…长鑫存储 长鑫存储是中国DRAM一体化制造商，处于存储体系芯片环节，以国产内存颗粒切入全球 DRAM 供给。 2025 年公司全球 DRAM 销售额市占率为 7.67%，位列全球第四。…