AI产业链地图

佰维存储

688525 · A 股

佰维存储以存储模组和嵌入式存储为主业,向上延伸到主控芯片设计与先进封装测试,产品覆盖 AI 端侧、PC、企业级和工业存储场景。公司正从模组制造向自研主控芯片的高端存储方案演进,新一代 UFS 主控芯片已于 2026 年 2 月投片。除存储体系主业外,公司已进入 AI 存储系统,2025 年营业收入从 2024 年的 ¥66.95 亿元增至 ¥113.02 亿元

佰维存储(688525.SH)

佰维存储是中国存储模组与嵌入式存储厂商,业务横跨存储模组、主控芯片设计和先进封装测试,卡位 AI 端侧存储。 公司营业收入从 2024 年的 ¥66.95 亿元增至 2025 年的 ¥113.02 亿元,新一代 UFS 主控芯片已于 2026 年 2 月投片。

一、主营业务与产品矩阵

  • 嵌入式存储与 AI 端侧存储(核心)覆盖 eMMC、UFS 等嵌入式存储产品,新一代 UFS 主控芯片已于 2026 年 2 月投片。2026Q1 AI 新兴端侧存储产品收入 ¥11.75 亿元,同比增长 496.45%。
  • PC 存储及企业级产品面向 PC 和企业级场景提供存储产品。国信证券(2026-04-19)预测该业务 2026E 收入 ¥88.67 亿元、2028E ¥102.94 亿元。
  • 工业级存储模组面向工业应用的存储模组业务。该业务 2026E 收入 ¥6.78 亿元、2028E ¥28.48 亿元。
  • 先进封装及测试公司向封测环节延伸,形成先进封装及测试业务。该业务 2026E 收入 ¥6.38 亿元、2028E ¥61.42 亿元。

二、产业链位置

在图谱里看 →
下游 · 谁在采购5 个环节
存储体系HMD · 宏碁 · 某存储原厂 · 摩托罗拉 +1 · 传音控股
模型工厂宇树科技 · Meta
AI服务器整机联想集团 · 中兴通讯 · 华硕
AI硬件终端惠普 · OPPO
其他小米 · Google · 步步高

三、竞争格局

佰维存储在 A 股存储模组板块与江波龙、德明利同属代表性公司。2026Q1 三家归母净利润均大幅高增,德明利同比 +4943.39%、江波龙 +2644.05%、佰维 +1567.85%,说明存储景气给模组厂商带来强 beta,但佰维短期利润弹性并非最高。公司差异化在于向先进封装及测试延伸,并推进新一代 UFS 主控芯片投片;短板是先进封测和工业级模组仍处于早期,企业级产品放量仍需验证。

四、经营数据

指标 2024 2025 2026E 2027E 2028E 来源
嵌入式存储业务收入(亿元) — — 173.34 199.34 217.78 国信证券
PC存储及企业级产品业务营收(亿元) — — 88.67 98.51 102.94 国信证券
工业级存储模组业务营收(亿元) — — 6.78 14.24 28.48 国信证券
先进封装及测试业务营收(亿元) — — 6.38 17.55 61.42 国信证券

数据来源:国信证券 2026-04-19。

盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

每格是近 180 天各家最新预测的中位数,下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。

指标2026E2027E2028E
EPS(元)12.511 家13.811 家—
按机构看 · EPS
机构2026E2027E2028E日期
东莞证券—05-23

行情与财报

五、投资视角:多空逻辑

多头 · 催化
AI 端侧存储成为新增长线2026Q1 AI 新兴端侧存储产品收入 ¥11.75 亿元,同比增长 496.45%。
收入与利润完成台阶跨越2025 年营业收入 ¥113.02 亿元,2026Q1 营业收入 ¥68.14 亿元、归母净利 ¥28.99 亿元。
主控芯片自研推进新一代 UFS 主控芯片已于 2026 年 2 月投片,卡位高端存储解决方案。
晶圆供应锁定2026 年 3 月签订 $15 亿存储晶圆采购合同,为后续出货提供供给保障。
空头 · 风险
存储周期波动风险2025Q1 归母净利亏损 ¥1.97 亿元,2026Q1 转为盈利 ¥28.99 亿元,盈利对周期敏感。
同业利润弹性竞争2026Q1 德明利归母净利同比 +4943.39%、江波龙 +2644.05%,佰维 +1567.85%,相对弹性较低。
大额采购带来库存与资金风险$15 亿晶圆采购合同金额较大,若晶圆价格下行,可能形成存货减值压力。
新业务贡献仍小先进封装及测试、工业级存储模组处于放量早期,对整体收入贡献尚小。

六、近期动态(倒序)

研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天,同一件事多家机构写到的合成一条

2026-09
佰维存储拟追加 45 亿元建设晶圆级先进封测项目。(国元证券)

数据来源

  • 国信证券《半导体一季度业绩综述暨5月投资策略:板块毛利率创新高,看好国产半导体高端化趋势》2026-05-18
  • 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述:行业增长动能分化,关注AI受益细分行业》2026-05-12
  • 华鑫证券《AI算力行业周报:台积电预计今年资本支出近560亿美元,谷歌云年度大会召开在即》2026-04-20
  • 爱建证券《电子行业周报:AI需求持续高景气,先进制程产能加速扩张》2026-04-20
  • 国信证券《1Q26 AI端侧产品收入同比增长496%,签订晶圆采购合同保供应》2026-04-19
  • 东海证券《半导体行业3月份月报:AI算力驱动上游代工增长,GTC大会发布Vera Rubin AI计算平台》2026-04-08
  • 东莞证券《半导体行业双周报:存储价格持续上涨压制消费类电子需求》2026-03-27
  • 东莞证券《半导体行业双周报:OpenClaw持续火爆拉动算力需求》2026-03-13
  • 子行业全景见 存储体系