联瑞新材（688300.SH）
联瑞新材是中国球形硅微粉与球形无机粉体材料供应商，卡在先进封装和 PCB 覆铜板上游填料环节，产品适配环氧塑封料、HBM、高阶 CCL 等 AI 封装材料体系。 2025 年，公司球形无机粉体销量 4.21 万吨、角形无机粉体销量 7.97 万吨。截至 2025 年报，公司累计获得知识产权 151 项，其中发明专利 76 项。
一、主营业务与产品矩阵
- 封装级球形粉体（核心）包括球形硅微粉、Low-α 射线球形氧化铝，用于环氧塑封料、HBM 等先进封装材料。产品体系由角形、熔融硅微粉升级到球形、Low-α、高纯粉体。2025 年球形无机粉体销量 4.21 万吨，同比增长 14.50%。
- PCB 与覆铜板填料覆盖角形硅微粉、熔融硅微粉，并新建高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，服务高频高速覆铜板和高阶 CCL。2025 年角形无机粉体销量 7.97 万吨，同比增长 3.96%；项目建成后形成年产 3600 吨产能。
- 导热与功能粉体以球形氧化铝导热粉体、高导热高纯球形粉体和阻燃粉体材料为主，用于导热粉体材料，并与封装填料形成组合。2026 年 1 月拟增资 ￥2.4 亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目。
二、产业链位置
在图谱里看 →所属先进封装
竞争对手2 家
研报还提到金戈新材3 家 · 功能性材料 · 壹石通2 家 · 球形硅微粉
三、竞争格局
球形硅微粉市场参与者包括壹石通、新日铁、锦艺新材、电化、华飞电子、龙森等，球形氧化铝导热粉体有百图股份，功能性材料有金戈新材，竞争格局分散且国内外厂商并存。公司的相对优势在于 2025 年球形无机粉体销量达 4.21 万吨、累计知识产权 151 项，并切入 HBM、高阶 CCL 等 AI 材料体系；短板在于竞争者众多，高端粉体扩产项目回报依赖下游材料升级节奏。
四、盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 15.031 家 | 19.131 家 | 24.101 家 |
| 归母净利润（亿元） | 4.163.96–4.35 · 2 家 | 5.705.18–6.22 · 2 家 | 8.421 家 |
| EPS（元） | 1.711.62–1.80 · 2 家 | 2.332.08–2.58 · 2 家 | 3.042.60–3.49 · 2 家 |
按机构看 · 营业收入（亿元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 西南证券 | 06-15 |
按机构看 · 归母净利润（亿元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 国金证券 | — | 07-22 | ||
| 西南证券 | 06-15 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 西南证券 | 06-15 | |||
| 国金证券 | 06-14 |
行情与财报
五、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
封装与 PCB 双线卡位产品作为填料适配环氧塑封料、HBM、高阶 CCL 等 AI 硬件材料体系，连接先进封装与 PCB 上游。
球形产品放量快于角形2025 年球形无机粉体销量 4.21 万吨、同比增长 14.50%，角形无机粉体销量 7.97 万吨、同比增长 3.96%。
高端粉体扩产推进2026 年 1 月拟增资 ￥2.4 亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目，并新建年产 3600 吨高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目。
业绩高增预期西南证券预计 2026-2028 年收入从 ￥15.0 亿元增至 ￥24.1 亿元，归母净利润从 ￥4.4 亿元增至 ￥8.4 亿元（西南证券，2026-06-15）。
空头 · 风险
竞争格局分散球形硅微粉有壹石通、新日铁、锦艺新材、电化、华飞电子、龙森等参与者，球形氧化铝导热粉体有百图股份，功能性材料有金戈新材。
估值预期较高国金证券按 2025A/2026E/2027E 给出 112/83/63 倍 PE（国金证券，2026-07-22）。
关联交易占比2025 年向关联人销售商品实际 ￥11916.73 万元，占同类业务 10.70%。
下游依赖 AI 材料升级收入增量依赖高频高速覆铜板、先进封装和导热材料需求，若下游材料体系升级放缓，扩产项目回报将受影响。
近期动态
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-09
联瑞新材自主开发以火焰法为基础的新制备方法并实现亚微米及硅微粉量产。（国信证券）
2026-09
联瑞新材正在建设年产 3600 吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料产能。（国信证券）
数据来源
- 国金证券《非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气》2026-07-22
- 西南证券《“填料艺术家”积淀深厚，充分受益于AI浪潮》2026-06-15
- 国金证券《主业小而美，蓄势AI阻燃剂+AI树脂》2026-06-14
- 华金证券《新股覆盖研究：金戈新材》2026-06-04
- 国信证券《基础化工行业专题：英伟达Rubin架构发布 CCL上游材料体系升级》2026-06-02
- 开源证券《北交所新股申购报告：功能粉体材料小巨人，导热阻燃材料行业领军者》2026-05-31
- 华源证券《布局导热、阻燃、吸波等功能性粉体，受益电子、通信、新能源等下游增量》2026-05-30
- 山西证券《新材料行业周报：北美CSP资本支出强劲增长，建议关注上游AI新材料发展机遇》2026-02-11
- 子行业全景见 先进封装