ASMPT（0522.HK）
ASMPT 是先进封装与电子组装设备平台商，凭热压键合（TCB）、锡膏印刷和光子组装设备卡在 HBM、CoWoS/CoW 与光互联制造的工艺设备环节。 其设备同时服务于存储厂、封测厂和光模块厂商，是 AI 芯片从晶圆级封装到板卡贴装的关键设备供应商。2025 年公司收入为 HK$141.46 亿，HBM TCB 设备已获得 SK Hynix 批量及重复订单。
一、主营业务与产品矩阵
- 先进封装设备（核心）产品包括热压键合（TCB）与先进封装贴装设备，用于 HBM 堆叠、CoWoS/CoW 逻辑芯片封装和 CPO die attach；代际从传统固晶走向 HBM4、CPO 和更高堆叠层数的 HBM 设备。公司已获得 SK Hynix 批量订单，并于 2025 年三季度获得重复订单。
- SMT 设备（基本盘）覆盖锡膏印刷机、SPI 系统等电子组装设备，服务 PCBA、OSAT 和 PCB 资本开支，并从传统印刷向高精度检测与先进贴装升级。高盛按 2025 年估算 SMT 分部占集团收入 44%（高盛，2026-01-30）。
- 光子/光互联设备面向 800G/1.6T 可插拔光模块和 CPO 的光子组装与测试设备，是先进封装能力向光互联场景的外延。2026 年一季度光子业务收入同比增长 5 倍，并获得 1.6T 设备批量订单。
二、产业链位置
在图谱里看 →上游 · 谁给它供货1 个环节
其他格兰达
竞争对手5 家
凯格精机 · BESI2 家 · Hanwha Semitech
研报还提到Hanmi3 家 · flux TCB tools · Hanmi Semiconductor2 家 · flux TCB tools
三、各家研报目标价
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
近 180 天 3 家 · 中位数HK$225最低 — 最高HK$183 — 248
| 机构 | 最新目标价 | 上一次 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 高盛 | HK$177 | 10-11 | |
| 摩根大通 | HK$175 | 07-30 | |
| 摩根士丹利 | 首次 | 07-06 |
四、竞争格局
ASMPT 所处的先进封装设备市场并非一超多强，而是由少数工艺设备商在 TCB、混合键合、光互联组装等细分环节分据。摩根士丹利测算 ASMPT 在相关设备环节份额为 41%（2025 年）和 40%（2028E）（摩根士丹利，2026-06-23）。其壁垒来自 HBM/CoWoS 客户认证、TCB 工艺积累，以及从 HBM、CoW、CPO 到光子组装的组合覆盖；SK Hynix 的批量订单与重复订单也验证了其在存储先进封装链中的位置。短板在于主流半导体设备仍受周期制约，SMT 业务正进行战略选项评估；在 HBM4 和 TCB 环节，Hanmi、BESI、Hanwha Semitech 均在发力，凯格精机也在锡膏印刷设备领域形成竞争。
五、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率（%） | 39.3 | 40.0 | 37.8 | 41.4 | 43.1 | 43.3 | 瑞银 |
| 营业利润率（%） | 7.5 | 4.2 | 3.8 | 14.3 | 18.2 | 19.4 | 瑞银 |
| ASMPT share（%） | — | 39 | 41 | 41 | 38 | 40 | 摩根士丹利 |
数据来源：摩根士丹利 2026-07-06；瑞银 2026-04-22。
盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿港元） | 194.0182.9–196.2 · 3 家 | 223.3218.2–245.9 · 3 家 | 256.6254.8–272.8 · 3 家 |
| 归母净利润（亿港元） | 16.4816.10–19.16 · 3 家 | 28.2725.55–30.79 · 3 家 | 36.9932.13–39.36 · 3 家 |
| EPS（HK$） | 3.792.56–4.58 · 4 家 | 6.434.93–7.36 · 4 家 | 8.847.69–9.41 · 3 家 |
按机构看 · 营业收入（亿港元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 高盛 | 10-11 | |||
| 摩根大通 | 07-30 | |||
| 摩根士丹利 | 07-06 |
按机构看 · 归母净利润（亿港元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 高盛 | 10-11 | |||
| 摩根大通 | 07-30 | |||
| 摩根士丹利 | 07-06 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 高盛 | 10-11 | |||
| 摩根大通 | 07-30 | |||
| 摩根士丹利 | 07-06 | |||
| 华鑫证券 | — | 06-02 |
行情与财报
六、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
先进封装设备带动盈利上台阶摩根士丹利测算 TCB 收入 2025-2028 年复合增速 27%，毛利率从 2025 年 38% 升至 2028 年 43%（摩根士丹利，2026-07-06）。
HBM 客户复购验证设备地位公司 2024 年下半年获得 SK Hynix 批量订单，2025 年三季度再获重复订单。
光互联设备形成第二增长线2026 年一季度光子业务收入同比增长 5 倍，1.6T 设备获得批量订单，覆盖 800G/1.6T 可插拔光模块。
多工艺平台扩大可服务市场TCB、CPO die attach、光子组装与 SMT 互相衔接，覆盖 AI 芯片封装、光模块和板卡组装。
空头 · 风险
主流半导体设备复苏弱于先进封装先进封装需求强，但传统后道设备仍受周期和客户资本开支节奏制约。
TCB 竞争加剧Hanmi、BESI、Hanwha Semitech 均在 HBM/TCB 发力，HBM4 12-Hi 等新工艺可能分流份额。
SMT 战略选项带来不确定性公司已聘请 Morgan Stanley 评估 SMT Solutions Segment 战略选项，业务去留可能影响收入结构和估值。
订单集中于 AI/HBM 资本开支若存储厂或晶圆级封装扩产放缓，先进封装设备收入波动会放大。
七、近期动态（倒序）
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-10
ASMPT 已推出晶圆键合设备。（国金证券）
2026-10
ASMPT已获得C2S和C2W工具批量订单，并持续收到HBM客户重复订单。（高盛）
2026-09
ASMPT与Samsung开展HBM5相关联合开发。（瑞银）
2026-09
ASMPT已宣布获得OSAT客户超过50台Chip-to-Substrate TCB批量订单。（瑞银 · 摩根士丹利）
2026-09
ASMPT展示集高精度放置、点胶、UV固定与3D检测于一体的MEGA多芯片键合方案。（高盛）
2026-08
ASMPT获得一家全球领先IDM的先进CPU C2W批量订单。（开源证券 · 高盛）
2026-08
ASMPT指引2026Q3收入6.3~6.9亿美元。（开源证券）
2026-07
ASMPT指引3Q26预订环比高个位数增长（摩根大通）
2026-07
ASMPT与领先存储厂商SEC就HBM5技术标准及TCB开展联合评估（摩根大通）
2026-07
ASMPT来自一家韩国大客户的HBM4订单开始出货。（摩根大通）
2026-07
ASMPT给出3Q26收入指引630~690百万美元，中值660百万美元。（高盛）
数据来源
- 摩根士丹利《ASMPT Ltd 2Q26 Preview OSAT and PCB – Dual Growth Engines》2026-07-06
- 华鑫证券《半导体行业周报：华为发布韬定律，长鑫科技IPO过会》2026-06-02
- 瑞银《Asia Semiconductors：Robust Cloud AI outlook in 2026 across GPUs and ASICs》2026-06-01
- 花旗《Greater China Semiconductors：The New Tauism： Huawei’s Tau Scaling Advances Chip 》2026-06-01
- 瑞银《UBS Global IO Semiconductors Cloud AI： Tight supply of TSMC's N3 & CoWoS through》2026-06-01
- 高盛《ASMPT （0522.HK）：Asia Communacopia + Technology — Key Takeaways：TCBs Photonics a》2026-05-19
- 美银《Global Memory Tech Weekly theme-upbeat near-term and long- term earnings outlook》2026-05-09
- 摩根大通《ASMPT Ltd （0522.HK） Strong SEMI growth， with medium~term upside from 3D SoIC and》2026-04-22
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料