凯格精机(301338.SZ)
凯格精机是电子装联精密设备商,卡位在锡膏印刷环节,并沿点胶、封装设备向半导体设备延伸。 2024 年其全球锡膏印刷设备市场份额为 21.2%;2025 年上半年锡膏印刷设备收入占总收入 64%,公司是工业富联、广达等头部服务器厂商的独供方。
一、主营业务与产品矩阵
- 锡膏印刷设备(核心)产品按精度与板幅分为 I 类 G5、II 类 GT++/GTmini、III 类 P/GLED-mini 系列,覆盖家电、手机电脑到数据中心服务器、基站等 PCBA 场景。2025 年上半年该业务收入占总收入 64%,2024 年全球锡膏印刷设备市场份额为 21.2%;AI 服务器用Ⅲ类设备单价可达 ¥70 万-80 万元、毛利率超 65%(东吴证券,2026-05-13)。
- 点胶设备公司点胶设备用于消费电子等终端的高精度点胶工序,2025 年上半年收入 ¥0.60 亿元,同比增长 26%。该线与锡膏印刷同属精密装联设备,构成设备平台化的延伸。
- 封装设备(半导体)S20 全自动高速固晶机适配 Mini/MicroLED 及先进封装,是向半导体设备国产替代延伸的新产品线。东吴证券预计 2025-2027 年收入为 ¥1.95/2.24/2.69 亿元(东吴证券,2026-01-28)。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、竞争格局
全球锡膏印刷设备市场由松下、ITW、ASMPT、富士与凯格精机等厂商共同竞争,凯格精机 2024 年份额 21.2%,已处于第一梯队。公司的差异化在高端Ⅲ类设备:AI 服务器 PCBA 对 01005、长尺寸板和高可靠性印刷的要求更高,而公司与工业富联、广达等头部服务器厂商形成独供关系,使其在 AI 服务器专用设备放量时具备先发卡位。短板同样清楚:点胶设备面对卓兆点胶、安达智能、轴心自控、美国诺信、日本武藏等专业厂商,封装设备收入体量仍小且毛利率低于锡膏印刷。若 AI 服务器资本开支降速,或头部客户导入第二供应商,公司高毛利产品的增长斜率会被重新定价。
四、盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数,下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 归母净利润(亿元) | 3.551 家 | 5.451 家 | — |
| EPS(元) | 2.271 家 | 3.421 家 | 4.971 家 |
按机构看 · 归母净利润(亿元)
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 开源证券 | — | 05-31 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 华源证券 | 07-27 |
行情与财报
五、投资视角:多空逻辑
近期动态
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天,同一件事多家机构写到的合成一条
数据来源
- 华源证券《精密筑基,非标万变,光模块&半导体启新程》2026-07-15
- 东海证券《机械设备行业2026年中期投资策略:AI赛道长景气,高端制造迎新机》2026-07-08
- 开源证券《机械行业2026年度中期投资策略:AI设备景气度高涨,顺周期板块持续复苏》2026-05-31
- 华源证券《果链高精度点胶设备核心供应商,外延布局半导体、光伏、新能源车等领域》2026-04-08
- 东吴证券《光模块设备行业深度:AI发展带动光模块需求爆发,看好封装测试设备商充分受益》2026-03-16
- 爱建证券《智能制造行业周报:持续看好半导体设备零部件国产化替代》2026-03-09
- 东吴证券《PCB设备2026年度策略:站在业绩兑现的前夕,关注方案升级与新技术的增量空间》2026-02-11
- 开源证券《北交所首次覆盖报告:高精度智能点胶构筑壁垒,果链+AI眼镜+半导体三驾马车驱动成长》2026-02-05
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料