Advantest(6857.T)
Advantest 是全球自动测试设备龙头,卡在半导体后道测试环节,凭 SoC 与存储测试机的高份额成为 AI 芯片放量背后的测试设备入口。 CY2025 公司总市场份额 65%,SoC 测试机市占率 66%,测试机收入占比 82%,其中逻辑/模拟占 80%、存储占 20%。收入从 FY2025/3 的 ¥779.7bn 增至 FY2026/3 的 ¥1,128.6bn。
一、主营业务与产品矩阵
- SoC 测试机(核心)面向逻辑/模拟芯片的晶圆测试与最终测试,是公司收入主体;CY2025 SoC 测试机市占率为 66%,同期年产能约 3,000 台。
- 存储测试机覆盖 DRAM、HBM 等存储芯片测试,2025 年测试机收入中存储占 20%;CY2025 存储器测试机市占率为 61%,较 CY2024 的 63% 略有回落。
- 系统级测试与老化(SLT/burn-in)包括 burn-in oven 等最终测试与系统级测试设备,2026 年一季度其 burn-in oven 通过 NVIDIA 最终测试流程认证;FT/SLT 业务以存储为主。
- 测试周边与 die-level probing分选机/handler 占总收入仅 1-2%,定位为测试机配套;公司与 Tokyo Seimitsu 合作开发 die level prober,补充 die level probing 能力。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、各家研报目标价
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
| 机构 | 最新目标价 | 上一次 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 摩根大通 | JP¥41,000 | 09-09 | |
| 高盛 | 首次 | 07-29 |
四、竞争格局
ATE 市场呈一超多强格局。Advantest 在 CY2025 的总市场份额为 65%,其中 SoC 测试机市占率 66%、存储器测试机市占率 61%,在 AI 逻辑芯片与 HBM 相关测试需求上均占据过半份额。其壁垒来自高份额、与头部 AI 芯片流程的认证关系,以及从晶圆测试、最终测试到 SLT/burn-in 的覆盖。短板同样清晰:handler 收入占比仅 1-2%,测试周边并非公司资源重点;存储测试机份额从 CY2024 的 63% 回落到 CY2025 的 61%,HBM4 晶圆测试机仍有 YC、DI 等竞争者。Teradyne 在晶圆探针、封装测试与 SLT 环节竞争,鸿劲精密、Techwing 等专注 handler,长川科技、华峰测控、Accotest 等中国厂商也在测试机领域寻求突破。
五、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 | 2028E | 2029E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Advantest总市场份额(%) | 58 | 58 | 65 | — | — | — | 东吴证券 |
| SoC测试机Advantest市占率(%) | 59 | 56 | 66 | — | — | — | 东吴证券 |
| 存储器测试机Advantest市占率(%) | 56 | 63 | 61 | — | — | — | 东吴证券 |
| SoC 测试机 TAM(十亿美元) | 3.3 | 3.8 | 6.2 | 9.0 | — | — | 野村 |
| 营业利润(¥bn) | — | — | — | 499.1 | 1,098 | 1,348 | 摩根士丹利 |
数据来源:野村 2026-07-24;摩根士丹利 2026-06-22;东吴证券 2026-06-15。列头为日历年口径。
盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数,下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入(亿日元) | 9,550.01 家 | 17,336.515,635.0–17,885.0 · 4 家 | 21,724.521,161.0–24,865.0 · 4 家 |
| 归母净利润(亿日元) | 2,900.01 家 | 6,849.05,700.0–7,198.0 · 3 家 | 7,771.06,900.0–10,266.0 · 3 家 |
| EPS(JP¥) | 673.98399.00–948.96 · 2 家 | 962.00751.00–1,088.87 · 5 家 | 1,116.35955.80–1,418.02 · 4 家 |
按机构看 · 营业收入(亿日元)
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 瑞银 | 09-28 | |||
| 摩根大通 | — | 09-09 | ||
| 高盛 | — | 07-29 | ||
| 摩根士丹利 | — | 06-22 |
按机构看 · 归母净利润(亿日元)
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 瑞银 | 09-28 | |||
| 摩根大通 | — | 09-09 | ||
| 高盛 | — | 07-29 |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 伯恩斯坦 | — | 10-16 | ||
| 瑞银 | 09-28 | |||
| 摩根大通 | — | 09-09 | ||
| 高盛 | — | 07-29 | ||
| 摩根士丹利 | — | 06-22 |
行情与财报
六、投资视角:多空逻辑
七、近期动态(倒序)
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天,同一件事多家机构写到的合成一条
数据来源
- 野村《Advanced Semi Testing:Chip upgrade; testing ahead》2026-07-24
- 高盛《JAPAN TECHNOLOGY: SEMICONDUCTOR CAPITAL EQUIPMENT,June SEAJ data: Front~end equi》2026-07-23
- 伯恩斯坦《Japan Semiconductors:Japan Semis Earnings Preview (2Q CY26): Materializing the p》2026-07-21
- 伯恩斯坦《Global Semiconductors Global Semi: South Korea Equipment Import Tracker (Jun 26)》2026-07-16
- 摩根大通《Semiconductor Tech Materials: Earnings Outlook (Apr~Jun) Watch WFE and pricing f》2026-07-07
- 摩根士丹利《Hidden Heroes Behind Chip Testing; Initiate Hon Precision, MPI and WinWay at OW》2026-04-16
- 瑞银《APAC Tech Strategy:Sector Keys March 2026 v2: AI keeps going amidst macro uncert》2026-03-17
- 花旗《Taiwan Semiconductors:Initiate on WinWay and CHPT at Buy:Solid Momentum Driven b》2026-02-06
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料