创意电子（3443.TW）

创意电子是台积电转投资的 ASIC 设计服务公司，卡在定制芯片从设计到量产的中间环节，凭台积电先进制程与先进封装协同承接云厂商定制硅需求。 公司为 Google 等云厂商定制硅项目提供设计服务，并具备 CoWoS、InFO 等封装设计流程和 HBM、GLink die-to-die 互连 IP。2025 年全年营收 NT$341.41 亿，同比增长 36.3%。

一、主营业务与产品矩阵

• Turnkey ASIC 定制芯片（核心）公司为客户提供从芯片设计到量产的一站式定制芯片服务，项目落在台积电先进制程上。2025 年全年营收 NT$341.41 亿，同比增长 36.3%。
• 先进封装设计与量产测试流公司建立支持 CoWoS-S、CoWoS-R、InFO 等流程的设计、SI/PI/热仿真与 APT 量产测试流。2018 年完成首个 16nm CoWoS 客户产品。
• 互连与存储器 IP2016 年开发首版 HBM IP，并推出多世代 GLink die-to-die 互连 IP，用于支持 2.5D/3D 封装。这些 IP 与封装设计流程共同服务 Turnkey ASIC 项目。

三、竞争格局

ASIC 设计服务市场的竞争不以单一出货份额衡量，而取决于能否在先进制程和先进封装上完成客户定制项目。创意电子的竞争位置来自台积电系身份：公司把定制芯片设计、先进封装流程和互连 IP 打包成 Turnkey 服务，客户项目一旦进入台积电制程与 CoWoS、InFO 封装路径，切换成本较高。其壁垒不在单一芯片产品，而在把客户规格转化为可量产 ASIC 的工程闭环，包括 SI/PI/热仿真、量产测试流和 die-to-die 互连能力。

短板同样来自这一模式：收入受大型定制项目进度影响，月度营收会出现明显波动；同时，先进封装产能节奏会直接约束交付能力。

四、投资视角：多空逻辑