…组件，产品进入 NVIDIA AI 机架与服务器 ODM 客户。产品路线从传统线束与电源连接器升级到 AI 机架电力电缆和母线，再延伸到液冷机架母线、shuffle box 与CPO相关光连接。公司同时覆盖电力互联、铜缆数据互联和光互联三层，重要性在于 AI 机架功率密度提升后，供电和高速连接从外围配件变成系统瓶颈。…

…先进封装 OSAT 供应链与台达电子、光宝等电源厂。产品路线从传统 FT/SLT 机台，转向 AI/HPC 芯片 SLT handler 与先进封装测试，再延伸到CPO测试插入（野村，2026-07-24）。未上市的 ChromaDB 则提供开源向量数据库，进入 RAG 与 LangChain 数据引擎层。…

…Coherent 是 AI 光互联第二层中的垂直一体化光子器件与光模块供应商，卡在 InP、EML、CW 激光器到 800G/1.6T 光模块、CPO/OCS 的关键环节。 2025 年公司全球光模块市占率为 12.6%，排名第三；FY2025 收入 $58.1 亿，其中 Datacom 收入 $25.9 亿。…

…栈：光纤光缆负责传输，MPO 等光连接产品负责接入交换机和服务器，GlassBridge 等玻璃基产品把光纤耦合到 PIC。其路线图从传统电信光纤，升级到数据中心高密度光连接，再延伸到CPO/NPO 所需的光子学材料与器件。这家公司的重要性在于它同时跨了材料、光通信器件和数据中心网络架构三层，而不是单一零部件供应商。…

…Fabrinet 是光互联产业链中的光器件代工与精密制造服务商，卡在光模块等光通信产品的制造环节。 其业务覆盖 Datacom 与 Telecom/DCI 需求，并涉及CPO、SiPh、800G、1.6T、ELS 与 LPO 等路线。收入已从 FY2024 的 $2,883m 增至 FY2025 的 $3,419m。…

…Lumentum 是 AI 数据中心光互联的激光器与光芯片供应商，核心卡在 EML、CW 和超高功率激光器等 InP 光芯片环节，并向光收发器、OCS 与CPO延伸。 公司 2025 年发布 448G EML 光芯片；英伟达宣布向其投资 $20 亿，以锁定先进激光组件与光学网络产品产能。…

…下游服务 AWS、Google、Microsoft、Meta 与 NVIDIA。产品路线从 PAM4/相干光模块和 PCIe/CXL 交换，推进到 1.6T 光互联、CPO、NVLink Fusion 集成和定制 HBM4E。它同时跨核心逻辑芯片、高速互联和 AI 存储/云平台，单一客户项目可拉…

…Senko Senko 是光互联环节的光连接器件公司，核心产品指向光纤阵列单元（FAU）及可插拔光学接口。 其CPO可插拔 FAU 方案集成可插拔金属 PIC 耦合器（MPC）和光学接口，面向先进封装和大批量生产设计。 一句话看懂 Senko 的业务主轴是光互联连接器件，产品从光学接口和金属 PIC 耦合器延…

…ficonTEC ficonTEC 是硅光子封装与测试设备供应商，卡在光模块/CPO产业链的封装测试设备环节，凭 nm 级精密对准、主动耦合和整线交付能力服务海外头部光电子客户。 2023 与 2024 年公司营收分别约 ￥3.82 亿和 ￥5.05 亿元，毛利率均高于 40%。…

…特种光纤产能以及面向 AI 数据中心的高密度光缆与 MPO 跳线，2026 年 6 月中标国内互联网企业 ￥15.18 亿元集采，显示其正从运营商通信网络向互联网数据中心连接延伸。短板在于，证据未提供明确市占率，公司相对份额难以量化；同时CPO、DCI、NVLink 等高速互联方案演进可能改变价值链分配，传统光缆业务参与者多，价格与产能周期仍会影响盈利。 四、经营数据…

…产品包括 GF3D 系列高速背板连接器，传输速率 25Gbps，可扩展至 112G/224G；光互连配套覆盖 800G、1.6T 高速光模块以及 OCS 交换机、NPO、CPO等方向。其重要性在于 AI 算力密度提升后，电信号互连、光互连和液冷散热开始在同一机柜内耦合，公司同时卡位这三条线。…

…仕佳光子以 IDM 方式覆盖无源光芯片、有源激光器芯片和光器件，向下游光模块与 AI 数据中心光互联供货；产品从 PLC/AWG 无源芯片延伸到 DFB/EML/CW 激光器及 50G 光芯片，并布局CPO/光电共封；2025 年收入 ￥21.29 亿元、归母净利润 ￥3.72 亿元，反映从通信器件向 AI 算力链升级。…

…总产出由 2023 年 2,369 千片/月增至 2024 年 2,409 千片/月。 · 石英与高速互联材料：以石英布/Q-glass 参与高速 PCB 和CPO相关材料，Q-glass CTE 为 0.6 ppm/°C，Dk/Df 为 3.6/0.0001@10GHz；下一代 NEZ-glass 计划于 2027 年末至 2028 年量产（摩根大通，2026-07-14）。…

…凌云光是中国工业视觉与视觉量检测应用层厂商，处于 AI 制造产业链第五层，业务连接机器视觉检测装备、半导体量检测与具身智能数据采集。 公司以视觉量检测为基本盘，并向CPO/光模块设备、动作捕捉系统延伸；2019-2025 年毛利率维持在 32%-35% 区间。 一句话看懂 凌云光以机器视觉和视觉量检测为核心，向工业检测、半导体量检测与机器人数据基础设施延伸。…

…大立光以手机光学镜头为主业，把精密镜头设计与规模化制造能力输出到 Apple 等消费电子终端，并向车载、AR 光学扩展。在 AI 算力基础设施方向，公司正进入CPO相关光学连接件，产品包括光纤阵列、FAU 元件与棱镜。其业务本质是精密光学元件平台，从消费电子镜头扩展到数据中心光互连器件。…

…天准科技是工业视觉与精密测量设备商，卡在 AI 制造应用层的视觉量检测环节，并以光学检测和机器视觉能力向半导体先进封装、CPO检测及具身智能域控制器延伸。 公司营业收入从 2021 年的 ￥12.65 亿元增至 2025 年的 ￥17.90 亿元；2025 年具身智能方案收入为 ￥1.78 亿元，同比增长 75.0%。…

…孚通信的主业是光互联用无源光器件和有源光器件，产品涉及 FAU、光引擎等，下游连接光模块厂与 AI 数据中心互联链。其产品组合从 800G 光模块配套器件延伸到 1.6T 光模块配套器件，并覆盖CPO、NPO、LPO 等新一代封装形态所需的光互联器件。公司同时横跨高毛利无源器件和有源光引擎两层，既做基础连接件，也做价值量更高的光电集成环节。…

…太辰光以光纤连接器、MPO、MT 插芯等无源光器件为主业，产品用于光模块和数据中心光互联连接。产品路径从传统光纤连接向高密度 MPO/MT 连接延伸，并覆盖CPO、NPO、LPO 等新型光互联相关器件。公司主要位于光互联子行业，同时与高速互联环节存在关联。…

…路线从 GB200 NVL72 推进到 GB300 NVL72，下一代 Rubin 平台已于 2026 年 6 月小批量出货客户测试。网络侧同时从 800G/1.6T 交换机延伸到CPO交换机，使单机架算力池扩展为集群互联。 一、主营业务与产品矩阵…

…等部件集成为网络设备、服务器和超节点，客户覆盖云、数据中心、政企与运营商。产品路线从 400G 数据中心交换机推进到 800G、1.6T 和CPO，并从 UniServer AI 服务器扩展到 UniPod 超节点。公司源自 2003 年华为-3COM 合资，2010 年由 HPE 全资持有，2016 年紫光收购 51%，2024 年紫光完成…

…三、各家研报目标价一览 早期与后期目标价分歧较大，核心分岔在 2027 年盈利弹性、ASIC 和 scale-up 客户机会，以及CPO对可插拔光模块的替代节奏。 出具日期 机构 目标价 评级 / 要点 : 2026-06-01 摩根士丹利 ￥710 增持（Overweight）…

…、功率、汽车和硅光代工承接 AI 数据中心互联需求。 2025 全年收入 $6,791M，汽车收入占比已从五年前的约 2% 升至约 21%；2025 年硅光收入超过 $200M，并推出支持 MSA 的共封装光学平台 SCALE。 一句话看懂 格芯把上游半导体设备与材料转化成面向 fabless 和 IDM 的晶圆制造服务，核心是成熟节点和特色工艺，并向汽车、通信基础设施与…

…源杰科技（688498.SH） 源杰科技是光互联产业链上游的光芯片 IDM 厂商，卡在高速光模块与硅光/CPO所需的光芯片和光源环节。 2025 年销售收入 ￥6.0 亿、市占率 3.1%，毛利率由 2024 年 33% 升至 58%。公司以 DFB、EML 和 CW 激光器芯片为主线，并通过自产光栅工艺形成成本差异。…

…司同时跨第二层芯片系统与第三层基础设施，覆盖数据中心交换机、白盒交换机、交换芯片，以及 800G/1.6T、CPO、硅光、光模块，使整机与高速互联能够组合交付。…

…招股章程 p.2、p.107–108）。 · CPO 外置光源：ELSFP 外置激光源模块已初步商业化。Yole 2026 年 CPO 报告把海信宽带列入CPO激光光源厂商（海外投研转载-2026-08-23-p.166）。 · 产能：光模块基地在青岛、江门、泰国和美国新泽西，光芯片在青岛、美国，厦门联智光芯片基地计划 2027 年投产（据招股章程 p.152…

…长电科技是全球第三大封测企业、中国内资封测龙头，处于半导体产业链的封装测试环节，以 XDFOI 多维异质异构平台承接 2.5D/3D、Chiplet、HBM 与CPO等高端封装需求。 公司全球封测企业排名由 2010 年第 10 位升至 2017 年第 3 位，2024 年保持第 3 位；业务已从主流封装延伸到车规芯片封测、光电合封和高密度三维系统级封装。…

…它的 XPU/ASIC 路线从 Google TPU 延伸到 Meta MTIA 和 OpenAI 定制加速器，Google 五年协议锁定 v8 至 v11 四代 TPU。网络侧从 51.2TCPOASIC 推进到 102.4T Davisson CPO 交换机，并推出单通道 400G 光 PAM4 DSP。软件板块提供企业基础设施软件，与硬件业务绑定成整体。…

…FOCI FOCI（上詮光纖通信，3363.TWO，台湾上柜）是光互联元件公司，核心产品为用于共封装光学（CPO）的光纤阵列单元（FAU），卡在 AI 数据中心光互联链路的精密光学对准与封装环节。 其产品代际覆盖 1.6T、3.2T 和 6.4T，NVIDIA 相关销售占比已从…

…电话集团，在 AI 产业链第三层中处于边缘节点与网络分发基础设施环节，业务横跨电信网络、数据中心、IT 服务与光网络研发。 集团层面同时推进企业级轻量 LLM tsuzumi 2 和共封装光学互联研究：tsuzumi 2 为 30B 参数级模型，共封装光学目标是将 200 Gbps 速率下的纵向扩展网络能耗降至 5 pJ/bit 以下。 一句话看懂…

…1. DSP / 高速电芯片卡脖子 — 相干 DSP 由 Broadcom / Marvell 垄断，出口管制升级是尾部风险。 2. 技术路线分叉 — 1.6T 的CPO/ 硅光 / LPO 路线选择存在不确定性，CPO 放量节奏是核心变量。 3. 产能阶段性过剩 — 光模块组装环节 2026H2 存在阶段性供给过剩可能。…

…合为基础，向通信设备商和数据中心客户提供高速光互联产品。产品代际从 400G 向 800G 放量推进，并以 1.6T 作为下一代方向。公司同时覆盖可插拔光模块、CPO、NPO、LPO 等封装形态，是光互联供应链中兼具电信基本盘与 AI 数通弹性的平台型厂商。…

…华工科技（000988.SZ） 华工科技是 AI 数据中心光互联领域的中国光模块与光引擎厂商，卡位在高速数通光模块、CPO/NPO 光引擎环节，凭 800G LPO 海外交付和 1.6T FRO/LRO 北美客户送样进入全球算力供应链。…

…商，位于第二层芯片系统，以 CCS 平台把服务器、整机柜和交换机交付给云与 AI 基础设施客户。 产品覆盖 ASIC 服务器、整机柜、定制以太网交换机，并从 1.6TCPO演进到 3.2T CPO。CCS 是公司主体业务，企业终端服务器与通信终端网络设备构成两条主要收入线。 一句话看懂 天弘科技以 CCS 业务为核心，向云服务商和模型工厂交付 AI 服务器、整机…

…系统（系统层）：在硬件之上形成 AI 智能视觉解决方案系统能力，2026 年可转债募投包含 AI 智能视觉解决方案系统研发项目。2025 年 AI 相关系统收入同比 +96.77%，反映系统层开始形成收入贡献。 · 半导体量检测与CPO相关设备（导入期）：向半导体量检测及 CPO/光模块相关设备延伸。2026 年第一季度半导体业务收入 ￥3,172 万元、同比 +171%，收入占比 9%。…

…2025 年 12 月 31 日公司披露签订半导体前道量检测设备销售合同 ￥5.71 亿元，全部应用于先进制程，连续 12 个月与该客户累计合同 ￥7.73 亿元。 CPO/光模块检测设备（培育外延）：公司把视觉量检测能力向 CPO 与光模块检测延伸，爱建证券首次覆盖报告将 CPO 与半导体检测设备作为新成长方向。…