甬矽电子（688362.SH）
甬矽电子是中国本土先进封装测试厂商，卡位于晶圆制造后段封测环节，主攻 BUMP、FC、2.5D 等中高端封装工艺。 公司 2024 年营业收入 ￥36.09 亿元，2025 年增至 ￥44.00 亿元；2026 年 6 月公告微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目，计划总投资 ￥103 亿元。
一、主营业务与产品矩阵
- BUMP 与 2.5D 异构集成（先进封装）公司三期项目重点布局 BUMP 凸块与 2.5D 异构集成等先进封装产线；2.5D 封装产线已于 2024 年四季度通线，2026 年相关产品进入客户送样验证。
- FC 与 WB 封装（中高端及成熟封装）公司三期项目同时布局 FC 倒装与 WB 引线键合等封装类型；2026 年资本开支规划约 ￥40 亿元，主要投向成熟封装扩产与先进封装产品线建设。
- 多维异构先进封装研发2025 年 1 月公告拟发行可转债募集不超过 ￥12 亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，为 2.5D 等先进封装产品线提供研发支撑。
二、产业链位置
在图谱里看 →所属先进封装
上游 · 谁给它供货1 个环节
其他芯碁微装 · 金海通
三、竞争格局
国内先进封装竞争格局尚未收敛，长电科技、通富微电、华天科技、日月光投控等均在相关环节布局。甬矽电子的相对位置不在规模，而在先进封装产线的集中投入：2025 年营收 ￥44.00 亿元，三期项目计划总投资 ￥103 亿元，重点投向 BUMP、2.5D、FC、WB 等产线。
短板是盈利与规模仍薄。2024 年毛利率 17.33%，2025 年归母净利润 ￥8224 万元；2.5D 封装产线虽于 2024 年四季度通线，2026 年产品才进入客户送样验证，先进封装从通线到规模贡献仍需验证。
四、盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 54.651 家 | 66.851 家 | 79.901 家 |
| 归母净利润（亿元） | 2.162.08–2.23 · 2 家 | 3.283.20–3.35 · 2 家 | 4.991 家 |
按机构看 · 营业收入（亿元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 东吴证券 | 10-21 |
按机构看 · 归母净利润（亿元）
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 东吴证券 | 10-21 | |||
| 国金证券 | — | 07-22 |
行情与财报
五、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
先进封装产能卡位三期项目计划总投资 ￥103 亿元，重点布局 BUMP、2.5D、FC、WB 等产线，2.5D 封装产线已于 2024 年四季度通线。
技术路线向高端延伸2026 年 2.5D 相关产品进入客户送样验证，可转债拟募集不超过 ￥12 亿元投向多维异构先进封装研发及产业化。
收入与利润保持增长2024 年营收 ￥36.09 亿元，2025 年增至 ￥44.00 亿元，归母净利润由 2024 年 ￥0.66 亿元增至 2025 年 ￥8224 万元。
盈利弹性预期国金证券预测 2026E/2027E 归母净利润分别为 ￥2.08 亿元、￥3.20 亿元（国金证券，2026-07-22）。
六、近期动态（倒序）
研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条
2026-10
甬矽电子拟投资103亿元建设三期项目。（国信证券 · 东吴证券）
2026-10
Fan-out 结构的 RWLP 产品线已量产，2.5D产品已完成客户送样。（东吴证券）
2026-10
三期拟布局 BUMP、2.5D、FC 和 WB 类产线，马来西亚基地补充海外交付能力。（东吴证券）
2026-10
徐玉鹏任甬矽电子职工代表董事。（东吴证券）
2026-10
甬矽电子计划投资马来西亚封测基地。（爱建证券）
2026-07
甬矽电子扩产先进封装/Cowos-L（国金证券）
2026-07
甬矽电子公告拟在宁波余姚建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，计划总投资103亿元。（国金证券）
数据来源
- 国金证券《非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气》2026-07-22
- 华龙证券《公司深度研究：聚焦先进封装，迈向全球领先封测企业》2026-04-29
- 华金证券《新股覆盖研究：盛合晶微》2026-04-06
- 东莞证券《半导体行业先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行》2026-01-27
- 华鑫证券《半导体行业周报：台积电上调2026年资本开支，加速现有晶圆厂建设》2026-01-20
- 东海证券《电子行业周报：台积电CapEX超预期，2025年智能手机出货实现韧性增长》2026-01-20
- 华鑫证券《半导体行业周报：DRAM报价持续上涨，台积电Q4营收增长超预期》2026-01-15
- 中信建投《中信建投电子行业2026年度投资策略报告：云侧AI趋势正盛，端侧AI方兴未艾》2025-11-09
- 子行业全景见 先进封装