HBM4（High Bandwidth Memory 4）
所属存储体系
是什么
HBM4 把堆叠层数从 HBM3E 的 8/12 层提升到 16 层，封装环节从 TSV + 微凸点升级为 混合键合，是 NVIDIA Rubin、AMD MI400 系列芯片的核心配套。
关键参数
数据综合 据 存储体系。
玩家进展
- SK海力士97 份研报全球唯一可同时稳定供应 HBM3E + HBM4 的厂商
- 三星电子99 份研报率先采用 1c DRAM 工艺，HBM4 良率近 60%，2026 份额预计 30%+
- 美光科技49 份研报2026 实现产能爬坡，加速追赶
关键瓶颈
研报数据
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
研报里也常提到
NVIDIA112 · AMD57 · Google52 · Microsoft47 · Meta33 · Intel27 · 台积电24 · 长鑫存储24 · AWS23 · Amazon21 · OpenAI19
数字 = 讨论它时同时写到这家公司的研报份数。
研报关注度 · 2026 年每月
0.91月
1.52月
1.43月
1.04月
0.65月
0.96月
0.77月
0.98月
0.79月
0.610月
实质讨论它的研报页数占当月全部研报页数的百分比。
各家给的市场规模（亿美元）
2026E
摩根士丹利
2027E
摩根士丹利
只收美元口径、指标名里直接写了它的数。
谁供货给谁
常和它一起出现的概念
数字是同页共现次数，中英文写法已合并。
近期动态
10-25
海外龙头已陆续实现HBM4量产。东吴证券
10-23
英伟达公开基于HBM4E架构的定制产品NVHBM。申港证券
10-20
美光与英伟达合作开发面向未来GPU平台的定制HBM4E方案。摩根大通
10-13
d-Matrix 与 Alchip 宣布开发其所称全球首个 AI 推理3D DRAM方案，目标较 HBM4 方案最多快10倍。摩根士丹利
10-12
MU 获得业内首个定制 HBM4E 项目。摩根大通
09-30
三星宣布HBM4量产并实现商业出货。西南证券
09-30
三星计划提高 HBM4 及 HBM4E 出货量并增加玻璃载板采购。中银证券
09-29
因 HBM4 进展较慢，将 SK hynix 估值市盈率下调至5.1倍。伯恩斯坦 · 瑞银 · 爱建证券