AI产业链地图

揖斐电

4062 · 日股

揖斐电以 ABF 等有机介质材料为基础，制造 AI 芯片所需的封装基板，客户覆盖 NVIDIA、Intel、AMD、Google。产品路线从传统电子基板扩展到 AI 先进封装基板，并围绕小野与 Gama 工厂配置新一代产能。公司同时保有陶瓷与电子元件业务，为高资本开支的 AI 基板周期提供利润缓冲

第二层 · 芯片系统先进封装日本岐阜
3D 模型：有机封装基板（ABF 载板）算力全景 3D有机封装基板（ABF 载板）拆开看 →

揖斐电（4062.T）

揖斐电是 AI 加速卡 ABF 封装基板的关键供应商，卡位在芯片封装材料环节，凭 ABF 有机基板进入 NVIDIA、Intel、AMD、Google 等核心客户供应链。 公司围绕小野与 Gama 工厂扩张 ABF 产能，并公布未来三个财年约 ￥5,000 亿资本投资计划。

一、主营业务与产品矩阵

  • AI/HPC ABF 封装基板（核心）面向 GPU、AI 加速卡与 ASIC 的 ABF 有机基板，覆盖 FC 封装等先进封装形态，客户包括 NVIDIA、Intel、AMD、Google。截至 2026-03-31 的财年，公司收入 ￥4,162 亿、营业利润 ￥620 亿，电子业务是主要利润来源。
  • 陶瓷与电子元件（现金流业务）包括陶瓷业务与电子元件业务，2025 年陶瓷业务营业利润率为 14.5%。这条线在 AI 基板资本开支高峰期提供利润缓冲，并支撑公司持续投入高端基板产能。
  • 客户与产能平台（扩产与客户绑定）围绕 NVIDIA、Intel、AMD、Google 等客户需求，公司在小野与 Gama 工厂配置 ABF 基板产能。截至 2025-03-31 的财年资本开支为 ￥1,573 亿，后续三年资本投资计划约 ￥5,000 亿，FY27/3E 资本开支指引为 ￥2,100 亿。

二、产业链位置

在图谱里看 →
所属先进封装
上游 · 谁给它供货2 个环节
先进封装味之素3 家
其他力森诺科2 家 · Innolux
下游 · 谁在采购2 个环节
核心逻辑芯片NVIDIA8 家 · Intel6 家 · AMD3 家
其他Google
竞争对手5 家
欣兴电子5 家 · 南亚电路板 · 三星电机 · 景硕科技
研报还提到NYPCB2 家 · IC substrates

三、各家研报目标价

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

近 180 天 2 家 · 中位数JP¥19,125最低 — 最高JP¥14,350 — 23,900
机构最新目标价上一次日期
摩根大通首次10-09
伯恩斯坦首次05-29

四、竞争格局

高端 ABF 封装基板市场尚未收敛为一超多强，揖斐电与欣兴电子、景硕科技、三星电机、新光电气、TOPPAN、LG Innotek 等共同竞争。揖斐电的优势在于高端 AI 基板制造经验、先进封装客户认证，以及与 NVIDIA、Intel、AMD、Google 等芯片厂的绑定；短板是资本开支强度高、客户集中度上升，且台系与韩系厂商扩产可能蚕食份额。

五、经营数据

指标 2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E 来源
电子业务营业利润率（%） — — 13.6 18.6 18.8 21.1 摩根士丹利
陶瓷业务营业利润率（%） — — 14.5 9.7 9.5 10.4 摩根士丹利
资本开支（十亿美元） 0.78 1.09 0.88 0.97 1.24 — 伯恩斯坦
净资产收益率（%） — — 14.2 9.3 10.3 — 摩根大通

数据来源：摩根大通 2026-07-01；伯恩斯坦 2026-05-14；摩根士丹利 2026-03-17。列头为公司财年口径。

盈利预测

研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处

每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。

指标2026E2027E2028E
营业收入（亿日元）4,162.03,928.2–5,111.0 · 3 家5,625.04,931.4–6,563.0 · 3 家7,010.06,918.8–8,022.0 · 3 家
归母净利润（亿日元）637.1637.0–682.5 · 3 家936.3929.0–1,168.0 · 3 家1,399.01,263.4–1,643.0 · 3 家
EPS（JP¥）176.12107.50–259.64 · 4 家181.90157.50–411.19 · 5 家250.90213.70–588.50 · 4 家
按机构看 · 营业收入（亿日元）
机构2026E2027E2028E日期
摩根大通10-09
摩根士丹利10-08
瑞银07-21
按机构看 · 归母净利润（亿日元）
机构2026E2027E2028E日期
摩根大通10-09
摩根士丹利10-08
瑞银07-21
按机构看 · EPS
机构2026E2027E2028E日期
高盛—10-18
摩根大通10-09
摩根士丹利10-08
伯恩斯坦—07-27
瑞银07-21

行情与财报

六、投资视角：多空逻辑

多头 · 催化
AI 基板是主引擎客户覆盖 NVIDIA、Intel、AMD、Google，AI 加速卡与 ASIC 对 ABF 基板的需求直接转化为电子业务订单。
利润率进入上行区间卖方模型中电子业务营业利润率由 2025 年 13.6% 升至 2028E 21.1%（摩根士丹利，2026-03-17）。
产能已前置落地小野工厂封装基板出货在 2026 年 3 月全面启动，三年约 ￥5,000 亿资本投资计划为后续放量预留产能。
空头 · 风险
客户集中风险收入对少数 AI 芯片客户依赖度高，若 AI 服务器需求或客户订单波动，业绩弹性会反向放大。
资本开支与折旧压力三年约 ￥5,000 亿资本投资计划和 FY27/3E ￥2,100 亿资本开支指引，意味着折旧、爬坡和回报周期压力同步上升。
竞争扩产欣兴电子、景硕科技、三星电机、新光电气等均在 IC 载板与 ABF 基板领域扩产，可能压制定价、份额与利润率。

七、近期动态（倒序）

研报数据 · 11-07 更新 · 近 120 天，同一件事多家机构写到的合成一条

2026-10
预计Ibiden将上调FY27指引。（伯恩斯坦 · 高盛）
2026-10
研报预期Ibiden公布两座新厂。（伯恩斯坦）
2026-10
Ibiden 全年业绩发布时已宣布五千亿日元扩产投资。（高盛）
2026-10
Ibiden 的 Ono 工厂投产，报告估计出货约在 2026 年 3 月开始。（野村）
2026-10
Ibiden宣布截至F3/29投入5000亿日元资本开支扩建ABF基板业务。（摩根士丹利 · 伯恩斯坦）
2026-10
预计Cell7和Cell9产线于FY2031启动。（摩根大通）
2026-10
预期从FY2027推出EMIB-T。（摩根大通）
2026-09
Ibiden表示将从Oct-Dec或之后恢复Rubin封装基板增产。（野村）
2026-08
Ono Plant ABF服务器产品2025年下半年投产。（伯恩斯坦）
2026-08
揖斐电管理层确认新品以更高价格推出。（伯恩斯坦）
2026-08
Ibiden上调FY3/27电子业务利润率指引至29.3%。（高盛）

数据来源

  • 瑞银《Japan Electric Components Sector：AI wave higher for longer？》2026-07-21
  • 摩根大通《Electronic Components Sector Component Data Deposition： METI production statisti》2026-07-16
  • 摩根大通《Technology – Electronic Components》2026-07-16
  • 摩根士丹利《Investor Presentation Electronic Components Expanding Demand for High-value-adde》2026-07-09
  • 高盛《Asia Technology_ Investment strategy for 2H26_ Proposing stock strategies for bo》2026-07-07
  • 摩根士丹利《Electronic Components Apr~Jun Q Earnings Outlook： Sustainability of Strong Earni》2026-07-07
  • 伯恩斯坦《Global Semiconductors and Semiconductor Capital Equipment：Global Semis： April 20》2026-06-08
  • 高盛《JAPAN ELECTRONIC COMPONENTS SEMICONDUCTORS：Potential onset of one of the largest》2026-06-08
  • 子行业全景见 先进封装