2-10 半导体设备与核心材料
AI 芯片制造的上游基础层：光刻 / 刻蚀 / 薄膜沉积 / CMP / 检测 等设备 + 特气 / 抛光液 / 光刻胶 / 靶材 / 硅片 等材料。$百亿设备撬动 $千亿芯片产业。
一句话定位
ASML EUV 独家垄断 + Applied Materials / 东京电子 / Lam Research / KLA CR5 70%+。中国 北方华创（市值 ￥3795 亿）平台型 + 12 家细分上市龙头。国产化率 13.6%（设备）/ 10-15%（材料），目标 2030 年 30%。
市场规模
| 维度 | 数据 | 来源 |
|---|---|---|
| 全球设备+材料（2025） | $7,009 亿 | 行业 |
| 全球设备+材料（2026E） | $7,607 亿（+9%） | WSTS |
| 设备 vs 材料占比 | 60% vs 40% | — |
| 中国半导体材料（2024） | $134.6 亿（+2.85%） | — |
| 中国 300mm 晶圆厂份额 | 25% 全球第一 | 2026E |
| 中国 WFE 增速 | +5% | 2026E |
| 中国电子特气（2025E） | ￥316.6 亿（CAGR 14.2%） | — |
| 全球 CMP 抛光液（2026E） | $25.3 亿 | — |
| 中国光刻胶（2023） | ￥109.2 亿 | — |
| 设备国产化率 | 13.6% | 2024 |
| 材料自主化率 | 10-15% | 2024 |
| 大基金三期规模 | ￥3000 亿 | 2024 |
全球竞争格局
设备五强（CR5 70%+）
| 厂商 | 强项 | 2023 营收 |
|---|---|---|
| ASML | EUV 独家、High-NA | $298.3 亿 第一 |
| Applied Materials | 设备超市（PVD 80%+） | $265.2 亿 |
| 东京电子 | 涂胶显影 90%、刻蚀 25% | — |
| Lam Research | 刻蚀 50%+ | — |
| KLA | 检测测量 50%+ | — |
材料端寡头
- 电子特气：Air Products / Linde / Air Liquide / Taiyo Nippon Sanso CR4 90%+
- CMP 抛光液：Cabot Microelectronics 35% + DuPont
- CMP 抛光垫：DuPont 80%+
- 光刻胶：JSR / TOK / 信越化学 CR3 90%+
- 靶材：JX金属 30%+ / Honeywell / Heraeus
中国玩家
A 股上市 — 设备
- 北方华创 ★★★★★（002371.SZ，市值 ￥3795 亿、平台型）
- 中微公司 ★★★★★（688012.SH，刻蚀 5nm 入台积电）
- 盛美上海 ★★★★（688082.SH，清洗 SAPS）
- 华海清科 ★★★★（688120.SH，CMP 打破 AMAT）
- 拓荆科技 ★★★★（688072.SH，PECVD/ALD）
- 芯源微 ★★★★（688037.SH，涂胶显影）
- 睿励科学仪器 ★★★（688010.SH，离子注入）
- 至纯科技 ★★★（603690.SH，清洗+高纯流体）
- 正帆科技 ★★★（688596.SH，气体系统）
A 股上市 — 材料
- 华特气体 ★★★★★（688268.SH，特气 230+ 种）
- 安集科技 ★★★★★（688019.SH，CMP 抛光液全球 7%）
- 鼎龙股份 ★★★★★（300054.SZ，抛光垫打破杜邦）
- 江丰电子 ★★★★★（300666.SZ，靶材入台积电/三星）
- 沪硅产业 ★★★★（688126.SH，12 英寸硅片）
- 雅克科技 ★★★★（002409.SZ，材料平台并购）
- 南大光电 ★★★★（300346.SZ，ArF 光刻胶）
- 彤程新材 ★★★（603650.SH，光刻胶）
- 晶瑞电材 ★★★（300655.SZ，湿电子化学品）
- 上海新阳 ★★★（300236.SZ，清洗液/光刻胶）
- 凯美特气 ★★★（002549.SZ，电子特气转型）
- 昊华科技 ★★★（600378.SH，央企化工平台）
- 有研新材 ★★★（600206.SH，央企靶材）
- 巨化股份 ★★★（600160.SH，三氟化氮）
未上市
核心技术维度
- 光刻：EUV光刻 / DUV光刻 / High-NA EUV
- 刻蚀：ALE / CCP / ICP / TSV刻蚀
- 薄膜沉积：CVD / PVD / ALD / PECVD
- CMP：化学机械抛光（先进制程 20+ 次）
- 涂胶显影：东京电子 90% 垄断
- 检测测量：KLA 50%+
- 电子特气：纯度 6N → 7N → 8N
- 光刻胶：ArF光刻胶 / KrF光刻胶 / EUV光刻胶
- 靶材：高纯铝/铜/钽/钴
- 硅片：12英寸硅片 / SOI
上下游关系
↓ down::2-01-核心逻辑芯片 — GPU/CPU 制造 ↓ down::2-04-存储体系 — HBM/DRAM/NAND 制造 ↓ down::2-05-先进封装 — CoWoS/HBM TSV 刻蚀 ↓ down::2-07-EDA电子设计自动化 — TCAD 工艺仿真协同 ↓ down::2-09-FPGA — 台积电 7nm/5nm 代工 ∈ belongs_to::第二层-芯片系统
关键趋势
- AI 算力扩产先进制程 — 30+ 新晶圆厂、80% 先进逻辑+存储
- 摩尔 + More than Moore 双轨 — EUV/ALE/8N + TSV/HBM/CoWoS
- 国产替代分层渗透 — 设备 13.6% → 30%、材料 10-15% → 30%
- 去全球化区域自主 — 美 $527 亿 + 欧 €430 亿 + 中 ￥3000 亿
- 并购整合主旋律 — 设备垂直 + 材料横向 + 央企整合
资本运作要点
高吸引力被收购
主动收购方
高确定性 IPO
关键事件
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