环球晶圆
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业务概览
台湾硅晶圆制造商，全球第三大半导体硅晶圆供应商，产品覆盖 6/8/12 英寸抛光片与外延片，是晶圆代工与存储制造的上游核心材料供应商。
上下游关系
∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料
相关来源
- UBS-Asia Semiconductors：Robust Cloud AI outlook in 2026 across GPUs and ASICs.pdf
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台湾硅晶圆制造商，全球第三大半导体硅晶圆供应商，产品覆盖 6/8/12 英寸抛光片与外延片，是晶圆代工与存储制造的上游核心材料供应商。
6488
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