JSR
日本 JSR(前身日本合成橡胶)— 全球 ArF / EUV 光刻胶份额 30%+,与 TOK / 信越化学 / 富士胶片 一同主导日本光刻胶垄断格局。2023 年日本政府主导基金 JIC 以 ¥9,039 亿(~$60 亿)私有化,剥离化合物半导体业务,专注光刻胶 + 生命科学。
一句话定位
光刻胶 全球 CR3 90%+ 中的核心一员(JSR / TOK / 信越)。覆盖 g 线 / i 线 / KrF / ArF dry / ArF immersion / EUV 全节点光刻胶,主供 台积电 / Intel / 三星电子 先进制程。EUV 光刻胶份额 30%+,是 ASML EUV 生态的关键化学耗材方。日本经济产业省(METI)+ 政府基金 JIC 在 2023 年主导私有化,目的是把 EUV 光刻胶纳入国家安全级供应链。
关键数据
| 维度 | 数据 | 时间 |
|---|---|---|
| 全公司营收 | ¥3,800-4,000 亿(~$25-27 亿) | FY2023 |
| 半导体材料板块占比 | ~50% | 2024 |
| EUV 光刻胶全球份额 | ~30%+ | 2024 |
| ArF immersion 光刻胶份额 | ~25-30% | 2024 |
| 全球光刻胶份额(综合) | ~20-25% | 2024 |
| 私有化对价 | ¥9,039 亿(~$60 亿) | 2023-06 公布 |
| 私有化收购方 | JIC(日本产业革新投资机构,政府基金) | 2024 完成 |
数据来源:2-10 半导体设备与核心材料深度
核心产品
- 光刻胶(Photoresist) ★★★★★:
- EUV PR — 13.5nm,3nm/2nm 节点核心耗材
- ArF immersion PR — 193i,7-22nm 节点
- ArF dry PR — 193nm
- KrF PR — 248nm,存储 + 成熟制程
- i / g line PR
- 半导体清洗液 / 抗反射层(BARC / ARC)
- CMP slurry(次要业务)
- 生命科学(蛋白纯化 / 抗体填料,与半导体业务并列)
- 合成橡胶(已剥离 / 缩减)
技术亮点
- EUV 化学放大型光刻胶(CAR) — 13.5nm 波长极紫外光下感光机理,分辨率 / 线宽粗糙度(LWR) / 灵敏度三难权衡,JSR 在 3nm/2nm 节点跑通量产
- EUV 金属氧化物光刻胶(MOR) — 与 Inpria(被 JSR 通过合资进入,后 JSR 退出 Inpria;Inpria 现属 东京电子 关联)— 下一代方向
- ArF 浸没式 immersion PR — 7nm 工艺核心
- 配套 BARC + 显影液 + Top-coat 全套件
AI 时代角色
- AI 算力 3nm/2nm 先进制程量产 → EUV PR 需求暴涨,JSR 是 台积电 / Intel EUV PR 主供
- High-NA EUV(ASML $3 亿/台)下一代节点需要新 PR,JSR 重点研发
- HBM 工艺虽然多用 KrF/ArF,但 200+ 层 3D NAND 推动 KrF 需求长期增长
- 日本 METI + JIC 私有化 → 国家级供应链,强化与 台积电 日本熊本 fab、Rapidus 北海道 2nm 项目的绑定
典型客户
↓ down::台积电 Intel 三星电子 SK海力士 美光科技 GlobalFoundries 中芯国际 长江存储 Rapidus
与 AI 产业链关系
↑ up::ASML(曝光机生态)Inpria(曾合作金属氧化物 PR) ⚔ competitor::TOK 信越化学 富士胶片 DuPont 南大光电 彤程新材 晶瑞电材 ∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料 ∈ belongs_to::第二层-芯片系统
下游主战场:2-01-核心逻辑芯片 / 2-04-存储体系 / 2-05-先进封装
关键事件
- 1957 — 创立(日本合成橡胶 Japan Synthetic Rubber)
- 1979 — 进入半导体光刻胶
- 2017 — 与 Inpria 合作金属氧化物 EUV PR
- 2023-06 — JIC 私有化要约 ¥9,039 亿(政府背景基金主导)
- 2024 — 私有化交割完成,JSR 从东证退市
- 2024-2025 — Rapidus 2nm 北海道项目对 JSR EUV PR 锁定供应
- 2025 — 中国 南大光电 / 彤程新材 ArF PR 国产突围,JSR 在华低端市场压力增加
风险点
- 国产替代 — 南大光电 ArF 已通过 中芯国际 验证
- 私有化后透明度下降,公开数据缺失
- EUV PR 高研发投入但单价高、用量小,回报周期长
- 美对华禁运延伸到光刻胶(已发生:2023 日本对 23 项半导体材料/设备出口管制覆盖部分 PR)