JSR

JSR 1957 年创立，1979 年进入半导体光刻胶，产品覆盖 g/i 线、KrF、ArF dry、ArF immersion 到 EUV 全节点，并进入台积电、Intel、三星、SK 海力士、美光、GlobalFoundries、中芯国际、长江存储和 Rapidus 供应链。其产品路线从 KrF/ArF 成熟与存储制程，推进到 ArF immersion 的 7-22nm 节点，再到 EUV CAR 的 3nm/2nm 节点，下一代重点研发 High-NA EUV 和金属氧化物 PR。公司还保留生命科学业务，并在 2024 私有化交割后收缩合成橡胶与化合物半导体，使资源集中于电子化学品平台

JSR（4185.T）

JSR（前身日本合成橡胶）是全球先进制程光刻胶核心供应商，卡在晶圆制造前道光刻材料环节，凭 EUV/ArF 光刻胶量产能力进入台积电、Intel、三星等先进制程供应链。公司与东京应化、信越化学、富士胶片共同主导日本光刻胶垄断格局，ArF/EUV 光刻胶份额 30%+，综合全球光刻胶份额约 20-25%。2023 年 6 月日本政府背景基金 JIC 以￥9,039 亿（约 $60 亿）提出私有化，剥离化合物半导体业务并缩减合成橡胶，专注光刻胶与生命科学。

一、主营业务与产品矩阵

先进节点光刻胶（核心）：产品包括 EUV PR、ArF immersion PR、ArF dry PR：EUV PR 对应 13.5nm 波长和 3nm/2nm 节点，ArF immersion PR 对应 193i 和 7-22nm 节点，ArF dry PR 对应 193nm。EUV 化学放大型光刻胶需在分辨率、线宽粗糙度、灵敏度之间权衡，公司已在 3nm/2nm 节点跑通量产；EUV 份额约 30%+，ArF immersion 份额约 25-30%，ArF/EUV 光刻胶份额 30%+。公司 FY2023 全公司营收￥3,800-4,000 亿（约 $25-27 亿），FY2026（截至 2026 年 3 月）营收￥4,007 亿；CY2023 EUV/ArF 收入 $289mn。
KrF 与成熟制程光刻胶：KrF PR 对应 248nm，主要服务存储和成熟制程，i/g line PR 覆盖更成熟节点。CY2023 KrF 收入 $79mn。HBM 工艺多用 KrF/ArF，200+层 3D NAND 推动 KrF 需求长期增长。
光刻配套化学品：围绕光刻胶提供 BARC/ARC、显影液、Top-coat、清洗液等配套材料，并保留 CMP slurry 等次要业务。CY2023 其他材料收入 $73mn。配套组合提高工艺窗口和客户端替换成本。
生命科学（并列业务）：生命科学业务包括蛋白纯化和抗体填料，是私有化后与光刻胶并列保留的方向。2024 半导体材料板块占比约 50%，私有化后公司聚焦光刻胶与生命科学。

二、产业链位置

所属子板块半导体设备与核心材料

JSR

本页 · 产业链位置

↓供货

下游 · 谁在采购

其他1

台积电2330.TW

竞争对手

东京应化信越化学 Lam Research

三、竞争格局

全球半导体光刻胶市场呈日本厂商主导的高集中度格局，JSR 与东京应化、信越化学同属全球前三家合计份额超过 90% 的核心梯队，富士胶片紧随其后；JSR 综合全球光刻胶份额约 20-25%，ArF/EUV 先进节点份额 30%+。壁垒来自先进制程认证周期、与 ASML 曝光生态及台积电、Intel、三星等客户的长期工艺绑定，以及 EUV CAR 在分辨率、线宽粗糙度、灵敏度三难权衡上的积累。

短板在成熟和低端市场被中国厂商蚕食：南大光电 ArF 已通过中芯国际验证，彤程新材、晶瑞电材等也在推进国产替代。私有化后公开数据透明度下降，且 2023 日本对 23 项半导体材料/设备出口管制覆盖部分光刻胶，使中国区业务和政策风险上升。杜邦、东进世美肯等仍在部分品类竞争，Lam Research 等也在相关材料解决方案中活跃。

四、投资视角：多空逻辑

多头（催化）

先进制程卡位 — EUV CAR 已在 3nm/2nm 节点跑通量产，并面向 High-NA EUV 研发，AI 算力芯片扩产拉动 13.5nm 光刻胶需求。
国家级供应链地位 — 2023 年 6 月 JIC 私有化要约￥9,039 亿（约 $60 亿），2024 完成交割并从东证退市；2024-2025 Rapidus 北海道 2nm 项目锁定 JSR EUV PR 供应，强化与台积电日本熊本厂绑定。
下一代设备投资拉动 — High-NA EUV 光刻机单价约 $3 亿/台，新节点需要新光刻胶，JSR 在 EUV PR 上的量产经验形成先发卡位。
存储扩产带动成熟节点材料 — HBM 工艺多用 KrF/ArF，200+层 3D NAND 推动 KrF 需求长期增长，CY2023 KrF 收入 $79mn。
材料平台提高替换成本 — 光刻胶与 BARC、显影液、Top-coat、清洗液配套，CY2023 其他材料收入 $73mn，FY2026 全公司营收￥4,007 亿。

空头（风险）

国产替代从低端向上 — 南大光电 ArF 已通过中芯国际验证，彤程新材、晶瑞电材等推进替代，2025 年 JSR 在华低端市场压力增加。
退市后透明度下降 — 2024 私有化完成后公开经营数据减少，外部投资人难以跟踪收入拆分、份额变化和资本开支。
EUV 经济性风险 — EUV PR 单价高、用量小、研发投入高，若先进制程扩产或 High-NA 导入节奏低于预期，回报周期拉长。
政策与出口管制 — 2023 日本对 23 项半导体材料/设备出口管制覆盖部分光刻胶，可能限制对华出货。
技术路线竞争 — 公司 2017 年曾与 Inpria 合作金属氧化物 EUV PR，后退出；Inpria 现属东京电子关联，金属氧化物路线可能形成替代。

数据来源

华源证券《电子行业周报：华为推出“韬定律”，指导半导体产业系统级的迭代方向》2026-06-03
摩根大通《Chemicals： Earnings Outlook （Jan~Mar） FY2026 outlook may change significantly de》2026-04-13
中银证券《国内半导体光刻胶龙头，打造电子化学品平台型企业》2026-04-07
摩根士丹利《Electronic Chemicals： Tech Monthly March 2026》2026-03-18
子行业全景见半导体设备与核心材料

正文双链：子行业公司概念