CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）

台积电 的 2.5D 先进封装技术。把 GPU / AI 芯片 die 和 HBM 内存 die 封装在同一硅中介层上。目前是 AI 芯片行业最大供给瓶颈。

是什么

CoWoS = Chip on Wafer on Substrate。两步：

1. CoW：多个芯片 die（GPU + HBM stacks）放到硅中介层（Si Interposer）上
2. oS：硅中介层再放到基板（Substrate）上

这种 2.5D 封装让 GPU 与 HBM 之间的距离极短，带宽极高，是 AI 芯片"系统级"性能的关键。

为什么是瓶颈

• 几乎所有先进 AI 芯片都用 CoWoS — NVIDIA H100/B200、AMD MI300X、Google TPU、AWS Trainium 等
• CoWoS 产能扩张慢 — 设备特殊、人力密集、扩产周期 2-3 年
• 台积电 主导 — Samsung / 中国厂商有替代方案但成熟度差距大
• 2025 仍处供不应求 — 各家芯片公司"抢 CoWoS 产能"是 2024-2025 关键叙事

演进

• CoWoS-S（标准型）— 当前量产主力
• CoWoS-L（大型）— 支持更大中介层面积（Blackwell B200 用）
• CoWoS-R（RDL）— 成本更低，间距更大

替代技术

• SoIC（3D 封装，台积电 新一代）
• Intel Foveros / EMIB
• Samsung X-Cube

关键来源

• 2-01-核心逻辑芯片
• 详见 2-05-先进封装