AI产业链地图·知识库 Lasertec · 公司
🚧 网站建设中 6920更新 2026·07·28 → 产业链图谱
首页/公司/Lasertec
第二层 · 海外 · 更新 2026·07·28
公司 海外

Lasertec

Lasertec 的业务围绕 EUV/High-NA EUV 掩模检测与 actinic inspection,向先进制程客户提供检测设备。产品组合涉及 ACTIS 平台与 A200HiT 机型,高端机型构成后续设备增量。其需求与 GAA、HBM、hybrid bonding、CoWoS 等先进制程和封装路线相关。

6920 海外
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
半导体设备与核心材料
总部
日本横滨
反向引用
15 处 · 来自 4
归属 第二层 · 芯片系统半导体设备与核心材料日本横滨半导体设备与核心材料第二层

Lasertec(6920.T)

Lasertec 是半导体设备与核心材料层中业务涉及 EUV/High-NA EUV 掩模检测、actinic inspection 与 ACTIS 平台的设备商,卡在先进制程良率控制环节。 FY6/25(截至 2025 年 6 月)收入 ¥251.5bn、净利润 ¥84.7bn;Intel 在 FY6/22 曾贡献 31.6% 收入。

一句话看懂

Lasertec 的业务围绕 EUV/High-NA EUV 掩模检测与 actinic inspection,向先进制程客户提供检测设备。产品组合涉及 ACTIS 平台与 A200HiT 机型,高端机型构成后续设备增量。其需求与 GAA、HBM、hybrid bonding、CoWoS 等先进制程和封装路线相关。

一、主营业务与产品矩阵

  • EUV/High-NA 掩模检测设备(核心):面向 EUV、High-NA EUV 的 mask inspection 与 actinic inspection,相关平台讨论覆盖 ACTIS;FY6/25 收入 ¥251.5bn、净利润 ¥84.7bn。
  • A200HiT 高端机型(代际增量):高盛将 3 台 A200HiT 计入 FY6/27、7 台计入 FY6/28 收入假设,反映高端机型更新对收入的拉动(高盛,2026-04-01)。
  • 客户验证与装机基础Intel 在 FY6/20 至 FY6/25 为 10% 收入客户,FY6/22 曾达 31.6%;头部客户认证构成设备导入前沿产线的门槛。

二、产业链位置

Lasertec
本页 · 产业链位置
供货
下游 · 谁在采购

三、各家研报目标价一览

表内最高与最低目标价相差一倍以上;最低一条出具于 2026-03-04,早于多数条目。

出具日期 机构 目标价 评级 / 要点
2026-07-24 摩根士丹利 ¥39,900
2026-07-23 高盛 ¥70,000 Buy,12 个月目标价(New)
2026-07-23 摩根大通 ¥54,000 N
2026-07-13 伯恩斯坦 ¥50,000
2026-06-23 花旗 ¥57,000
2026-03-04 瑞银 ¥30,000 N

四、竞争格局

量检测设备并非单一厂商垄断,KLAApplied MaterialsASML、Nuflare 等均在相关环节有产品布局;在 actinic tool 这一直接相关领域,KLA 是与 Lasertec 对标的竞争者。Lasertec 的相对位置来自 EUV/High-NA EUV 掩模检测的专业化壁垒,以及 Intel 等先进客户的历史采购记录;短板在于客户集中度高、收入随先进制程资本开支和设备验收节奏波动,天准科技中科飞测新凯来精测电子等中国量检测设备厂商也增加了邻近环节的供给选择。

五、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. 先进制程检测需求扩张 — EUV、High-NA EUV、GAA、HBM、hybrid bonding、CoWoS 等路线提高缺陷与掩模检测工序价值。
  2. A200HiT 提供新机型增量 — 高端机型 A200HiT 已进入卖方交付讨论,为设备更新与单台价值量提升提供支点。
  3. 头部客户验证形成壁垒Intel 在 FY6/22 曾占收入 31.6%,FY6/20 至 FY6/25 保持在 10% 收入客户水平。
  4. 盈利体量已上台阶 — FY6/25 收入 ¥251.5bn、净利润 ¥84.7bn、EPS ¥939,较 FY6/24 继续增长。

空头(风险)

  1. 客户集中与资本开支波动Intel 收入占比曾在 31.6% 与 10% 之间波动,单一客户和先进制程投资节奏会放大业绩波动。
  2. 卖方模型预示 FY6/26 收入回落 — 摩根大通 FY6/26 收入预测为 ¥217.4bn,低于 FY6/25 的 ¥251.5bn(摩根大通,2026-07-14)。
  3. 竞争面宽KLA 在 actinic tool、Applied Materials 在 process control、天准科技/中科飞测/新凯来/精测电子在量检测设备均有布局,Lasertec 需要维持专业化领先。

数据来源(金石研报知识库)

  • 摩根士丹利《Semiconductor Capital Equipment:Thoughts on Intel Capex》2026-07-24
  • 高盛《JAPAN TECHNOLOGY: SEMICONDUCTOR CAPITAL EQUIPMENT,June SEAJ data: Front~end equi》2026-07-23
  • 摩根大通《Semiconductor Tech Materials:Feedback from investor visits in Asia》2026-07-23
  • 摩根大通《Technology – Semiconductor Technical Materials》2026-07-14
  • 伯恩斯坦《Global Semis and Semi Caps:Global Semis — Can semi cap work if memory doesn't?》2026-07-13
  • 高盛《2H CY26 investment strategy: Maintain Buy on Lasertec Ebara Disco TEL; reinstate》2026-06-30
  • 花旗《Japan Semiconductor Equipment:Updating earnings forecasts (June 2026)》2026-06-23
  • 瑞银《APAC Tech Strategy:Sector Keys,March 2026,AI vs Conventional Demand Gap to Widen》2026-03-04
  • 子行业全景见 2-10-半导体设备与核心材料
正文双链:公司子行业概念