华海清科
国产 CMP 抛光设备独家龙头，打破 Applied Materials Reflexion / 荏原 EBARA 长期垄断，入 中芯国际 / 长江存储 / 长鑫存储 主供。
一句话定位
CMP 化学机械抛光设备国产化破冰者，是 2-10-半导体设备与核心材料 子行业最纯粹的 CMP 单赛道公司。从清华大学技术孵化而来，国产化率从 0 → 30%+，对标 Applied Materials Reflexion / 日本 EBARA。
关键数据
| 维度 | 数据 |
|---|---|
| 2024 营收 | ~￥35 亿 |
| 主营 CMP | 占营收 80%+ |
| 国内 CMP 份额 | 30%+ 国产第一（据 2-10 报告） |
| 员工数 | 1500+ |
| 总部 | 天津华苑产业园, 中国 |
| 创始人 / 大股东 | 清华大学 + 天津国资 |
核心产品
- Universal-300X CMP — 12 英寸（300mm）CMP 主力机型，对标 Applied Materials Reflexion
- Universal-200 — 8 英寸（200mm）CMP
- Universal-H300 — HBM/3D NAND 大面积 CMP
- 晶圆再生设备 — 测试晶圆回收再利用
- 减薄设备 — TSV 工艺晶圆减薄
- 供液系统 — 高纯抛光液传输
技术亮点 / 护城河
- 清华大学技术起源：摩擦学国家重点实验室孵化，路新春院士团队
- 300mm 全制程覆盖：从 28nm 成熟到 14nm/7nm 先进制程
- 整线方案：CMP 设备 + 抛光液（与 安集科技 / 鼎龙股份 协同）+ 晶圆再生 + 减薄
- HBM 工艺：堆叠层数越多，CMP 步骤越多（HBM3E 12 层、HBM4 16 层）
- 量产验证：中芯国际 / 长江存储 / 长鑫存储 / 华虹 全部入主供
AI 时代角色
- HBM / 2-04-存储体系 国产化爆发 → 每堆 1 层需 1-2 次 CMP，HBM4 需要 ~30 次 CMP/晶圆
- 2-05-先进封装 CoWoS 中介层 → TSV+RDL CMP 多次工序，华海清科切入
- NVIDIA B200 / 华为昇腾 制造链 → 台积电 / 中芯国际 CMP 扩产
- 与 中微公司 收购 杭州众硅 形成"双 CMP 玩家"竞争格局
客户与供应链关系
- 核心客户：中芯国际 / 华虹半导体 / 长江存储 / 长鑫存储 / 士兰微 / 积塔半导体
- 同业关系：与 杭州众硅（被 中微公司 收购）形成双寡头国产 CMP 格局
- 耗材协同：与 安集科技（抛光液）/ 鼎龙股份（抛光垫）形成国产 CMP 闭环
与 AI 产业链关系
↑ up::半导体设备零部件 安集科技 鼎龙股份 ↓ down::中芯国际 华虹半导体 长江存储 长鑫存储 2-01-核心逻辑芯片 2-04-存储体系 2-05-先进封装 ⚔ competitor::Applied Materials 东京电子 杭州众硅 中微公司 ∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料
关键事件
- 2013 — 清华大学摩擦学实验室孵化成立
- 2016 — 国内首台 12 英寸 CMP 设备交付
- 2022-06 — 科创板上市
- 2024 — 国内 CMP 设备份额突破 30%，营收破 ￥30 亿
- 2026-01 — 竞品 杭州众硅 被 中微公司 64.69% 收购，行业进入双寡头时代