华海清科（688120.SH）
华海清科是中国半导体 CMP 设备与平坦化工艺装备供应商，卡位晶圆制造前道关键设备环节，以国产 CMP 平台切入晶圆制造客户，并向清洗、离子注入等设备平台扩展。 2025 年公司营业收入 46.48 亿元，2020—2025 年营业收入复合增长率 64.5%；2024 年 CMP/划切装备收入 29.87 亿元，占营业收入 87.7%。
一、主营业务与产品矩阵
- CMP 与平坦化装备（核心）：公司主业是化学机械抛光等平坦化设备，并包含划切装备；产品组合从成熟制程 CMP 向先进制程 CMP 延伸。2024 年 CMP/划切装备收入 29.87 亿元，占营业收入 87.7%；2025 年半导体装备收入 40.54 亿元，占营业收入 87%。
- 清洗装备：围绕先进制程和先进封装，公司拓展单片清洗等湿法装备。新一代单片清洗平台 HSC-D3812 采用双层隔离架构和多化学液处理能力，最高可扩展至 20 腔体，产能可达 1000 wph。
- 离子注入装备：公司在已有成熟大束流离子注入基础上开发 12 英寸高温和低温机型。iPUMA-HT 工艺温度可达 400℃以上，iPUMA-LT 工艺温度可达 -100℃，面向先进制程器件工艺需求。
- 配套材料与技术服务：配套材料及技术服务业务与设备主业形成工艺耗材和服务协同。2024 年该业务收入 4.19 亿元，同比增长 81.92%。
二、产业链位置
三、竞争格局
全球 CMP 设备市场长期由应用材料、日本荏原等海外厂商主导，竞争核心不只是单机，而是设备、抛光工艺、耗材和产线验证的整体方案。华海清科的相对位置是国产 CMP 平台：2024 年 CMP/划切装备收入 29.87 亿元，2025 年半导体装备收入 40.54 亿元，收入体量已构成国产设备阵营中的重要一极。 公司的壁垒在于 CMP 工艺积累、先进制程设备放量，以及向清洗、离子注入和配套材料服务扩展的平台化能力；短板同样明确，离子注入等新业务尚未形成与 CMP 相当的收入支柱，应用材料、亚舍立等在离子注入环节积累深厚，若国内晶圆厂资本开支放缓或先进制程验证进度不及预期，增长弹性会下降。
四、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 主营收入（百万元） | 2,508 | 3,406 | 4,648 | 6,151 | 7,818 | 9,629 | 东海证券 |
| 净利润（百万元） | 723.75 | 1,023 | 1,084 | 1,415 | 1,845 | 2,378 | 东海证券 |
| 毛利率（%） | 43.55 | 43.20 | 41.81 | 42.02 | 42.15 | 42.56 | 东海证券 |
| 每股盈利（元） | 2.05 | 2.89 | 3.06 | 4.00 | 5.22 | 6.72 | 东海证券 |
| 市盈率（倍） | 98.04 | 69.33 | 65.47 | 50.14 | 38.45 | 29.84 | 东海证券 |
数据来源：东海证券 2026-05-08。
五、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- CMP 基本盘已上量 — 2025 年营业收入 46.48 亿元，半导体装备收入 40.54 亿元，占营业收入 87%，2020—2025 年营业收入复合增长率 64.5%。
- 平台化打开第二曲线 — HSC-D3812 单片清洗平台最高产能 1000 wph，iPUMA-HT/iPUMA-LT 将产品从 CMP 延伸到 12 英寸高温/低温离子注入。
- 材料与服务增强黏性 — 2024 年配套材料及技术服务收入 4.19 亿元，同比增长 81.92%，设备装机后可形成持续耗材与服务需求。
- 先进制程设备储备 — 先进 CMP、工艺温度 400℃以上的高温离子注入机和 -100℃的低温离子注入机，为国内晶圆厂工艺升级提供国产选项。
- 盈利预测仍处高增通道 — 东海证券预测 2026—2028 年营业收入 61.51/78.18/96.29 亿元，归母净利润 14.15/18.45/23.78 亿元（东海证券，2026-05-08）。
空头（风险）
- 收入确认受扩产周期影响 — 设备订单和验收节奏跟随晶圆厂资本开支，2026Q1 营业收入 12.01 亿元、归母净利润 2.47 亿元，单季收入低于 2025Q4 的 14.54 亿元。
- 海外巨头平台化竞争 — 应用材料、日本荏原在 CMP 环节积累深厚，应用材料、亚舍立在离子注入环节具备成熟平台，先进制程客户切换成本高。
- 新品类尚未形成第二支柱 — 清洗和离子注入装备已有型号与参数，但证据未给出独立收入体量，商业化规模仍需验证。
- 毛利率已有波动 — 2023—2025 年毛利率分别为 43.55%、43.20%、41.81%，2026Q1 为 42.31%，产品结构变化可能影响盈利质量。
- 估值消化压力 — 按华源证券盈利预测，2026E/2027E/2028E PE 分别为 102.5/78.5/60.3 倍（华源证券，2026-07-16）。
数据来源
- 国金证券《公司深度研究：筑牢模拟测试基本盘，SoC打开成长新空间》2026-07-21
- 华源证券《半导体真空系统“卖铲人”，产业+科研双轮驱动，国产替代正当时》2026-07-16
- 开源证券《北交所首次覆盖报告：中科院真空设备龙头：打破海外垄断，半导体+光伏双驱迎来高增长》2026-06-15
- 国金证券《半导体配套设备国产替代领军者，先发卡位优势显著》2026-05-22
- 东海证券《公司深度报告：先进CMP设备放量突破，平台化战略引领协同发展》2026-05-08
- 爱建证券《跟踪报告：短期利润承压不改成长逻辑，平台化布局驱动长期空间》2026-04-23
- 西南证券《半导体真空设备龙头，国产替代与下游扩产驱动业绩稳健增长》2026-04-21
- 开源证券《北交所新股申购报告：半导体核心真空泵突破先进制程，中科院“小巨人”加速国产替代》2026-04-12
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料