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鼎龙股份

国产 CMP 抛光垫第一股 — 打破 DuPont 80%+ 全球垄断。从打印机硒鼓彩色聚合碳粉龙头转型半导体材料，CMP pad 28-14nm 节点量产进入 中芯国际 / 长江存储 / 长鑫存储，2024 年 CMP pad 营收 ￥5-8 亿。同时延伸 YPI 黄色聚酰亚胺 / 光刻胶 / 显示材料。

一句话定位

A 股 300054.SZ，2010 年上市。主业从打印机耗材（彩色聚合碳粉国内龙头）转型半导体材料。CMP 抛光垫为核心新业务，是中国唯一在 14nm 量产抛光垫的厂商，打破 DuPont IC1000 系列的事实垄断。还做半导体 YPI（黄色聚酰亚胺，用于 OLED + IC 封装）、ArF/KrF 光刻胶（联营）、显示材料。

关键数据

数据来源：2-10 半导体设备与核心材料深度

核心产品

1. CMP 抛光垫（CMP Pad） ★★★★★（半导体核心）：
   • 硬质聚氨酯垫，对标 DuPont IC1000 / IC1010
   • 软质垫，对标 Politex
   • 7nm 以下先进节点专用垫（攻关）
2. 半导体 YPI（黄色聚酰亚胺） — OLED + IC 封装介电层
3. CMP 抛光液 slurry（与 安集科技 形成竞合 — 鼎龙更侧重 pad，slurry 是配套）
4. 半导体光刻胶（联营 / 子公司）—— KrF / ArF 攻关
5. 显示材料（OLED 发光材料前驱体）
6. 传统业务：彩色聚合碳粉、打印机硒鼓 — 国内龙头

技术亮点

• 聚氨酯发泡 + grooving 工艺自研 — 突破 DuPont 20+ 年配方壁垒
• Pad + Conditioner + Slurry 一体化方案 — 配套销售
• 14nm 节点量产 — 中芯国际 / 长江存储 / 长鑫存储 都已批量采购
• YPI 国产替代 — 替代日本宇部 / 东丽 / 钟渊
• 从消费耗材跨界到半导体材料 — 财务模式可复制（高毛利 + 长协）

AI 时代角色

• AI 芯片 CMP step 从 28nm 的 10 次涨到 3nm 的 20+ 次 → CMP pad 消耗成倍
• HBM / 3D NAND 多层堆叠 → 介电 CMP + 金属 CMP 需求暴涨
• 国产替代政策 + DuPont 在中国份额持续下滑 → 鼎龙快速渗透
• 与 安集科技 在国内形成"slurry + pad"国产组合，对抗 Cabot Microelectronics + DuPont 国际组合

典型客户

↓ down::中芯国际 长江存储 长鑫存储 华虹半导体 士兰微 华润微 积塔半导体

与 AI 产业链关系

↑ up::（聚氨酯原料 / 颗粒原料部分进口） ⚔ competitor::DuPont（pad 全球 80%+）Cabot Microelectronics（pad 弱）安集科技（slurry 重叠） ∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料 ∈ belongs_to::第二层-芯片系统

下游主战场：2-01-核心逻辑芯片 / 2-04-存储体系 / 2-05-先进封装

关键事件

• 2003 — 武汉鼎龙创立（打印机耗材彩色聚合碳粉起家）
• 2010-04 — 创业板上市（300054.SZ）
• 2015 — 启动半导体 CMP pad 研发
• 2019 — CMP pad 进入 中芯国际 28nm 量产
• 2022 — CMP pad 进入 长江存储 量产
• 2024 — 14nm 量产、7nm 验证；YPI 进入 OLED 量产
• 2025 — 半导体板块营收占比突破 30%

风险点

1. PE 估值高（70-100）
2. CMP pad 在 7nm 以下需要重新认证（验证周期 1-2 年）
3. 与 安集科技 在国内 slurry+pad 整合可能加剧竞争
4. 传统打印机耗材业务持续萎缩，半导体新业务必须扛起增长
5. 联营光刻胶子公司贡献尚小