拓荆科技（688072.SH）
拓荆科技是中国半导体薄膜沉积设备厂商，卡位晶圆制造前道介质沉积环节，凭 PECVD、ALD 与先进键合设备进入国产替代主线。 营业收入从 2020 年 ￥4.4 亿元增至 2025 年 ￥65.19 亿元；2025 年 PECVD 系列设备收入 ￥51.42 亿元，合同负债 ￥48.52 亿元。
一、主营业务与产品矩阵
- PECVD（核心）：拓荆科技 PECVD 设备覆盖介质薄膜沉积，并推出低介电薄膜 PECVD 等高端型号。2024 年薄膜沉积设备业务收入 ￥39 亿元，2025 年 PECVD 系列设备收入增至 ￥51.42 亿元，同比增长 75.27%。
- ALD（新工艺）：ALD/PEALD 线以 VS 300 Astra-s SiN 等原子层沉积设备为代表，2025 年 ALD 设备销售收入 ￥3.01 亿元，同比增长 191.82%。上海临港半导体先进工艺装备研发与产业化项目于 2025 年 6 月投入使用，形成先进 ALD 设备研发与产业化基地。
- 先进封装与键合设备：2025 年 3 月发布 Dione 300F 低形变熔融键合、Pleione Die-to-Wafer 混合键合、Lyra 激光剥离、Crux300 键合套准精度量测设备；2026 年 3 月推出精准修复设备。2025 年混合键合设备营业收入 ￥1.36 亿元，同比增长 41.92%。
二、产业链位置
三、竞争格局
薄膜沉积设备市场由海外设备厂商与国内设备厂商共同竞争，拓荆科技在国内厂商中形成 PECVD 收入规模，2025 年 PECVD 系列设备收入 ￥51.42 亿元，并向 ALD 与先进键合延伸。北方华创、中微公司、盛美上海同样布局薄膜沉积设备，迈为股份、芯源微布局先进键合及配套量检测环节。
拓荆科技的压力来自新产品验证成本与同业追赶。2025 年前三季度毛利率 33.28%，同比下降 10.31 个百分点，公司解释为新产品及新工艺收入占比提升、客户验证阶段成本较高；若新设备规模量产不及预期，毛利率修复会受拖累。
四、经营数据
| 指标 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 半导体专用设备营收（百万元） | 1,685 | 2,634 | 3,958 | 6,105 | 7,957 | 9,799 | 东海证券 |
| 半导体专用设备营收同比增速（%） | 126.15 | 56.32 | 50.25 | 54.24 | 30.32 | 23.16 | 东海证券 |
| 半导体专用设备毛利率（%） | 49.21 | 46.76 | 40.90 | 35.38 | 36.46 | 38.59 | 东海证券 |
| 归母净利润（亿元） | — | — | — | 10.1 | 15.1 | 21.2 | 开源证券 |
数据来源：东海证券 2026-01-27；开源证券 2026-01-09。
五、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 订单能见度 — 截至 2025 年末合同负债 ￥48.52 亿元，较 2024 年末增长 62.66%，在手订单 ￥110 亿元。
- 核心产品放量 — 2025 年 PECVD 系列设备收入 ￥51.42 亿元，同比增长 75.27%，仍是收入主引擎。
- 新工艺弹性 — 2025 年 ALD 设备收入 ￥3.01 亿元，同比增长 191.82%，混合键合设备收入 ￥1.36 亿元，同比增长 41.92%。
- 产能与资本动作 — 上海临港 ALD 研发产业化项目 2025 年 6 月投用，2025 年 12 月披露定增修订稿，支撑先进工艺装备投入。
空头（风险）
- 毛利率下台阶 — 2025 年前三季度毛利率 33.28%，同比下降 10.31 个百分点，低于 2022 年 49.27% 高点。
- 新产品验证成本 — 新产品及新工艺收入占比提升，客户验证阶段成本较高，毛利率改善依赖新设备规模量产。
- 收入结构集中 — PECVD 仍是收入主体，ALD 和混合键合设备收入规模仍小于 PECVD。
- 竞争挤压 — 海外设备厂商和国内北方华创、中微公司、盛美上海、迈为股份等均在布局薄膜沉积或键合设备。
六、近期动态（倒序）
- 2026 年一季度 拓荆科技发布 2026 年一季度报告，营业收入 ￥11.12 亿元，同比增长 56.97%，归母净利润 ￥5.71 亿元，同比扭亏为盈。
- 2026-03-25 拓荆科技在 SEMICON 展会推出精准修复设备、低介电薄膜设备 PECVD、PEALD 原子层沉积设备 VS 300 Astra-s SiN 等高端装备。
- 2026-01-10 拓荆科技公告变更公司董事。
- 2025-12-30 拓荆科技披露 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书修订稿。
- 2025 年 6 月 上海临港半导体先进工艺装备研发与产业化项目建成投入使用，形成先进 ALD 设备研发与产业化基地。
- 2025-03-26 拓荆科技发布低形变熔融键合产品 Dione 300F、Die-to-Wafer 混合键合产品 Pleione、永久键合后载片激光剥离设备 Lyra、键合套准精度量测设备 Crux300。
数据来源
- 华源证券《半导体真空系统“卖铲人”，产业+科研双轮驱动，国产替代正当时》2026-07-16
- 国金证券《半导体设备深度：超级扩产周期开启，设备迎来超级时代》2026-07-10
- 国金证券《模型、算力、FAB、设备共振计算机业研究》2026-06-29
- 万联证券《2026年中期电子行业投资策略报告：AI风驰宇，芯浪起东方》2026-06-26
- 开源证券《北交所首次覆盖报告：中科院真空设备龙头：打破海外垄断，半导体+光伏双驱迎来高增长》2026-06-15
- 华鑫证券《半导体行业周报：华为发布韬定律，长鑫科技IPO过会》2026-06-02
- 万联证券《电子行业跟踪报告：AI算力和半导体自主可控受SW电子基金持续关注，配置趋向多元化》2026-05-25
- 东吴证券《半导体设备2025年报&2026年一季报总结：前后道设备商业绩持续高增，看好先进产能扩产&设备国产化率提升》2026-05-19
- 子行业全景见 半导体设备与核心材料